公开(公告)号：WO2019193007A1

公开(公告)日：2019-10-10

申请号：PCT/EP2019/058303

申请日：2019-04-02

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： YANG, Wen ,  TIAN, Xiaojia ,  HE, Zhuhai

IPC: H01C1/034 ,  H01C7/102 ,  H01C17/02 ,  H01C17/28

Abstract: Metal oxide varistor and method of manufacturing The present invention concerns a metal oxide varistor which comprises a disc (2) of a varistor material, a first metallization electrode (3) arranged on the disc (2) and an encapsulation (1) of an insulating material in which the disc (2) is at least partly embedded. Moreover, the invention concerns a method of manufacturing the metal oxide varistor, wherein the encapsulation (1) of the insulating material is applied on the disc (2) by thermal molding.

公开(公告)号：WO2018026689A1

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：PCT/US2017/044607

申请日：2017-07-31

Applicant: BOURNS, INC.

Inventor： AHEARNE, Brian ,  CHU, Stelar

IPC: H01C1/028 ,  H01C1/14 ,  H01C1/142 ,  H01C1/148 ,  H01C7/02 ,  H01C7/13 ,  H01C17/02 ,  H01C17/28 ,  H05K1/05 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

Abstract: A connector for providing electronic communication with an electronic device is disclosed. The connector can comprise a substrate comprising layers of non-conductive material and conductive material. The connector can include an interface member mounted to the substrate and electrically connected with the conductor. A positive temperature coefficient (PTC) fuse can be embedded in the substrate and electrically connected with the conductor and the interface member. At least a portion of the PTC fuse can be disposed directly below the interface member.

Abstract translation: 公开了一种用于提供与电子设备的电子通信的连接器。 连接器可以包括包含非导电材料层和导电材料层的基板。 连接器可以包括安装到基板并与导体电连接的接口构件。 正温度系数（PTC）熔丝可以嵌入基板中并与导体和接口构件电连接。 至少一部分PTC熔断器可以直接设置在界面构件的下面。

公开(公告)号：WO2013042027A3

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/IB2012054903

申请日：2012-09-17

Applicant: LAM RES CORP ,  LAM RES AG ,  GAFF KEITH WILLIAM ,  COMENDANT KEITH ,  RICCI ANTHONY

Inventor： GAFF KEITH WILLIAM ,  COMENDANT KEITH ,  RICCI ANTHONY

IPC: H01L21/30 ,  H01C17/02 ,  H05B3/68

CPC classification number: F25B21/04 ,  H01L21/0201 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/6831 ,  H01L35/34 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49165

Abstract: A thermal plate for a substrate support assembly in a semiconductor plasma processing apparatus, comprises multiple independently controllable planar thermal zones arranged in a scalable multiplexing layout, and electronics to independently control and power the planar heater zones. Each planar thermal zone uses at least one Peltier device as a thermoelectric element. A substrate support assembly in which the thermal plate is incorporated includes an electrostatic clamping electrode layer and a temperature controlled base plate. Methods for manufacturing the thermal plate include bonding together ceramic or polymer sheets having planar thermal zones, positive, negative and common lines and vias.

Abstract translation: 一种用于半导体等离子体处理装置中的衬底支撑组件的热板，包括以可伸缩复用布局布置的多个可独立控制的平面热区，以及用于独立地控制和供电平面加热器区的电子装置。 每个平面热区使用至少一个珀耳帖装置作为热电元件。 其中结合热板的基板支撑组件包括静电夹持电极层和温度控制的基板。 用于制造热板的方法包括将具有平面热区域，正，负和公共线路和通孔的陶瓷或聚合物片材结合在一起。

公开(公告)号：WO2015072138A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/JP2014/005679

申请日：2014-11-12

Applicant: 日本ケミコン株式会社

Inventor： 相澤　昭▲伍▼

IPC: H01C17/02 ,  H01C1/034 ,  H01C7/10

CPC classification number: H01C17/02 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2224 ,  C08K2003/2227 ,  C09D7/61 ,  H01C1/034 ,  H01C7/10 ,  H01C7/1006 ,  H01C7/102

Abstract: 　シリコーン樹脂を含む外装材を用いた電子部品の製造方法であって、６０〔重量％〕以上７０〔重量％〕未満の範囲に添加量を制御した水酸化アルミニウムもしくは水酸化マグネシウム、および無極性溶媒が添加されたシリコーン樹脂を含む外装材に素子をディップする工程と、素子の表面に形成された外装材を乾燥させて、無極性溶媒を蒸発させ、かつ、シリコーン樹脂成分を外装材の表面に表出させる工程と、外装材を硬化させる硬化工程とを含む。これにより外装材の不燃性および絶縁耐圧を維持しつつ、シリコーン樹脂を削減できる。

Abstract translation: 该电子部件的制造方法使用包含有机硅树脂的外包覆材料，并且包括：将元件浸入包含氢氧化铝或氢氧化镁的外包覆材料中的步骤，所述氢氧化铝或氢氧化镁以受控的方式加入其中， 等于或大于60重量％且小于70重量％的硅氧烷树脂和已加入非极性溶剂的有机硅树脂; 其中形成在元件表面上的外覆盖材料被干燥，非极性溶剂蒸发，并且硅树脂组合物暴露在外覆盖材料的表面上的步骤; 以及固化步骤，其中外包覆材料固化。 结果，可以在保持外覆盖材料的不燃性和耐电压的同时减少硅树脂的量。

公开(公告)号：WO2022127156A1

公开(公告)日：2022-06-23

申请号：PCT/CN2021/112820

申请日：2021-08-16

Applicant: 厦门赛尔特电子有限公司

Inventor： 陈小辉 ,  徐云辉 ,  苏军 ,  张祥贵

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/26 ,  C08K3/22 ,  H01C7/10 ,  H01C17/02

Abstract: 本公开涉及材料技术领域，尤其涉及一种硅橡胶及其制备方法、压敏电阻及其制备方法。硅橡胶包括如下原料制备而成：B式含羟基乙烯基硅油、A式含羟基乙烯基硅油、催化剂、白炭黑、无卤环保阻燃剂、氢氧化铝、低含氢硅油和抑制剂，使得到的硅橡胶不仅具有良好的耐高温高湿性能，还具备优异的抗撕裂性。

公开(公告)号：WO2020213243A1

公开(公告)日：2020-10-22

申请号：PCT/JP2020/005324

申请日：2020-02-12

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 木村　太郎

IPC: G01N17/04 ,  H01C17/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/065 ,  H01C17/28 ,  G01N27/04 ,  G01N27/12

Abstract: 高感度の検出が可能であると共に外部電極の剥離を防止できる硫化検出センサを提供する。　大判基板（１０Ａ）の表面に硫化検出導体（２）を形成した後、硫化検出導体（２）の所定位置に不可溶性材料からなる一対の第１保護膜（３）を形成すると共に、両第１保護膜（３）間に位置する硫化検出導体（２）を覆うように可溶性材料からなる第２保護膜（７）を形成し、しかる後、大判基板（１０Ａ）を１次分割して得られる短冊状基板（１０Ｂ）の分割面に端面電極（５）を形成する。そして、短冊状基板（１０Ｂ）を２次分割して得られるチップ基板（１０Ｃ）に外部電極（６）をメッキ形成した後、第２保護膜（７）を除去して硫化検出部（２ａ）を外部に露出させて硫化検出センサ（１０）を得るようにした。

公开(公告)号：WO2019117128A1

公开(公告)日：2019-06-20

申请号：PCT/JP2018/045457

申请日：2018-12-11

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 阿部　裕一 ,  唐澤　誠治 ,  窪田　道雄 ,  五味　洋二 ,  簑輪　宏一

IPC: H01C17/02 ,  H01C1/02 ,  H01C13/00

Abstract: 特に、抵抗体と電極板間に介在する熱伝導層の厚みのばらつきを抑制できる抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。本発明における抵抗器の製造方法は、抵抗体の表面に、未硬化の熱伝導層を形成する工程、前記熱伝導層を半硬化する工程、前記抵抗体の両側に配置された電極板を折り曲げて、前記熱伝導層を更に硬化させ、前記抵抗体と電極板の間を、前記熱伝導層を介して接着する工程、を有することを特徴とする。

公开(公告)号：WO2016121838A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：PCT/JP2016/052393

申请日：2016-01-27

Applicant: 三菱マテリアル株式会社

Inventor： 長瀬　敏之 ,  駒崎　雅人

IPC: H01C1/084 ,  H01C1/142 ,  H01C17/02 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/144 ,  H01C1/012 ,  H01C1/028 ,  H01C1/084 ,  H01C1/142 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/02 ,  H01C17/28

Abstract: 　この抵抗器は、セラミックス基板の一方の面に形成された抵抗体及び金属電極を含むチップ抵抗体と、前記金属電極に電気的に接続された金属端子と、前記セラミックス基板の他方の面側に形成されたＡｌ部材と、を備え、前記セラミックス基板と前記Ａｌ部材とが、Ａｌ－Ｓｉ系のろう材によって接合され、前記金属電極と前記金属端子とがはんだによって接合され、前記Ａｌ部材は、前記セラミックス基板側の面に対向する対向面の湾曲の度合いが、－３０μｍ／５０ｍｍ以上、７００μｍ／５０ｍｍ以下の範囲である。

Abstract translation: 该电阻器件具有：芯片电阻，其包括形成在陶瓷基板的一个表面上的电阻器和金属电极; 与金属电极电连接的金属端子; 以及形成在陶瓷基板的另一个表面上的Al构件。 陶瓷基板和Al构件通过Al-Si钎焊材料彼此接合，同时金属电极和金属端子通过焊料彼此接合。 Al构件的反面在陶瓷衬底侧表面的背面具有在-30μm/ 50mm至700μm/ 50mm（包括）的范围内的曲率。

公开(公告)号：WO2014024730A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：PCT/JP2013/070570

申请日：2013-07-30

Applicant: 立山科学工業株式会社

Inventor： 大坪　恵輔 ,  高野　嘉之 ,  村田　良一

IPC: H01T4/12 ,  H01C7/12 ,  H01C17/02 ,  H01T1/20 ,  H01T2/02

CPC classification number: H05K9/0067 ,  H01C7/12 ,  H01L27/0288 ,  H01T1/20 ,  H01T1/24 ,  H01T2/02 ,  H01T4/02 ,  H01T4/10 ,  H01T4/12 ,  H01T21/00 ,  H05K9/0079

Abstract: 　絶縁基板（１２）上に設けられた一対の放電電極（１５，１６）と、放電電極（１５，１６）の放電ギャップ（Ｄ）をつなぐように放電電極（１５，１６）間を接続する放電補助電極（１４）を備える。放電補助電極（１４）は、酸化亜鉛を主成分としてバリスタ機能を有し、厚膜印刷により形成する。 放電ギャップ（Ｄ）を覆うように、空洞部（１８）を形成した絶縁体のドーム形成層（２０）を備える。ドーム形成層（２０）は、ガラスセラミックスにより形成され、保護層（２２）で被覆されている。静電気保護素子（１０）は、十分な静電気保護機能を安定に発揮することができ、低静電容量で低放電開始電圧である。

Abstract translation: 该静电保护元件设置有设置在绝缘基板（12）上的一对放电电极（15,16）。 以及将放电电极（15,16）彼此连接使得放电电极（15,16）之间的放电间隙（D）连接的放电辅助电极（14）。 放电辅助电极（14）具有以氧化锌为主要成分的变阻器功能，并且通过厚膜印刷形成。 静电保护元件还设置有绝缘圆顶形成层（20），其中形成有中空部分（18），使得放电间隙（D）被覆盖。 圆顶形成层（20）由玻璃陶瓷形成，并被保护层（22）覆盖。 静电保护元件（10）能够稳定地获得足够的静电保护功能，并具有低静电电容和低放电启动电压。

公开(公告)号：WO2006091474A3

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/US2006005586

申请日：2006-02-17

Applicant: ESCO CORP ,  CAMPELLO MARK ,  PIETZ DEREK R

Inventor： CAMPELLO MARK ,  PIETZ DEREK R

IPC: H05B3/02 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01C17/00 ,  H01C17/02 ,  H05B3/06 ,  H05B3/08 ,  H05B3/16 ,  H05B3/44 ,  H05B3/50 ,  H05B3/68

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H05B3/145 ,  H05B3/22

Abstract: A heater, such as a susceptor for use in electronics industry manufacturing processes, and a method for manufacture of such a heater. A resistance heating assembly includes a carbon fiber reinforced carbon conductor and the heating element is free to move slightly relative to an outer casing in response to differences between the coefficients of thermal expansion of the resistance heating element and the outer casing. A resistance heating element of carbon is potted to protect against oxidation. A slip layer of a powdered ceramic allows movement of the heating element relative to a housing.

Abstract translation: 一种加热器，例如用于电子工业制造工艺的基座，以及这种加热器的制造方法。 电阻加热组件包括碳纤维增强碳导体，并且响应于电阻加热元件和外壳的热膨胀系数之间的差异，加热元件相对于外壳自由地稍微移动。 碳的电阻加热元件被封装以防止氧化。 粉状陶瓷的滑动层允许加热元件相对于壳体移动。