公开(公告)号：WO2013025849A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/US2012/051023

申请日：2012-08-16

申请人： THE BERGQUIST COMPANY ,  TIMMERMAN, John ,  MISRA, Sanjay

发明人： TIMMERMAN, John ,  MISRA, Sanjay

IPC分类号： H01B1/12

CPC分类号： C09J9/00 ,  C09J175/16 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83874

摘要： A thermally conductive adhesive for use in connection with heat-generating electronic components includes an unsaturated carbonyl containing compound combined with a thiol containing compound blended with thermally conductive fillers. The adhesive is fully curable with UV light exposure or within 48 hours at room temperature. The combination of the two different cure methods in this adhesive facilitates rapid and energy efficient manufacturing.

摘要翻译： 用于与发热电子部件结合使用的导热粘合剂包括与含导热填料混合的含硫醇化合物组合的不饱和羰基化合物。 粘合剂可以在紫外线照射下或在室温下48小时内完全固化。 这种粘合剂中两种不同固化方法的组合有助于快速和高能效的制造。

公开(公告)号：WO2016007287A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：PCT/US2015/037336

申请日：2015-06-24

申请人： HENKEL IP & HOLDING GMBH ,  TIMMERMAN, John ,  MISRA, Sanjay

发明人： TIMMERMAN, John ,  MISRA, Sanjay

IPC分类号： G12B17/06 ,  C09K5/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00

CPC分类号： C09K5/14 ,  C08K3/04 ,  C08K3/042 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K7/04 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/382 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/2039 ,  H01L2924/00

摘要： An electron package includes an interface member between an electronic component and a thermal dissipation member. The interface member is highly efficient in transmitting thermal energy and/or suppressing electromagnetic radiation, with a particle filler dispersion including a combination of substantially spherical particles and substantially platelet-shaped particles within dispersion attribute ranges.

摘要翻译： 电子封装包括电子部件和散热部件之间的接口部件。 界面部件在分散属性范围内具有包含基本上球形的颗粒和基本上为片状的颗粒的组合的颗粒填料分散体在传输热能和/或抑制电磁辐射方面是高效的。