公开(公告)号：WO2016156853A8

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：PCT/GB2016050910

申请日：2016-03-31

申请人： ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC ,  ROHAN SETNA

发明人： VENKATAGIRIYAPPA RAMAKRISHNA HOSUR ,  DE AVILA RIBAS MORGANA ,  DAS BARUN ,  SIDDAPPA HARISH HANCHINA ,  MUKHERJEE SUTAPA ,  SARKAR SIULI ,  SINGH BAWA ,  RAUT RAHUL ,  PANDHER RANJIT

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K35/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  C08L83/04 ,  H01L21/00 ,  H01L23/00

CPC分类号： C08K3/04 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3602 ,  B23K2201/42 ,  C08K3/013 ,  C08K3/042 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13486 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3841 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08L2205/025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/01103 ,  H01L2924/01109 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103

摘要： A composition for use in an electronic assembly process, the composition comprising a filler dispersed in an organic medium, wherein: the organic medium comprises a polymer; the filler comprises one or more of graphene, functionalised graphene, graphene oxide, a polyhedral oligomeric silsesquioxane, graphite, a 2D material, aluminium oxide, zinc oxide, aluminium nitride, boron nitride, silver, nano fibres, carbon fibres, diamond, carbon nanotubes, silicon dioxide and metal-coated particles, and the composition comprises from 0.001 to 40 wt.% of the filler based on the total weight of the composition.

摘要翻译： 一种用于电子装配过程的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：有机介质包含聚合物; 填料包括石墨烯，官能化石墨烯，氧化石墨烯，多面体低聚倍半硅氧烷，石墨，2D材料，氧化铝，氧化锌，氮化铝，氮化硼，银，纳米纤维，碳纤维，金刚石，碳纳米管中的一种或多种 ，二氧化硅和金属包覆颗粒，并且所述组合物包含基于组合物总重量的0.001至40重量％的填料。

公开(公告)号：WO2016114318A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：PCT/JP2016/050873

申请日：2016-01-13

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 阿久津　恭志 ,  石松　朋之

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81122 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83122 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432

摘要： 　貫通電極を有する半導体基板が積層されている多層基板であって、導通特性に優れ、かつ低コストに製造できる多層基板が提供される。多層基板の平面視には、貫通電極が対向する位置に導電粒子が選択的に存在する。多層基板は、対向する貫通電極が導電粒子により接続され、該貫通電極が形成されている半導体基板同士が絶縁接着剤により接着している接続構造を有する。

摘要翻译： 提供了一种多层板，其包括具有通孔并层叠在一起的半导体板，并且具有优异的导电特性并且可以以低成本制造。 多层板包括在平面图中选择性地存在于通孔彼此相对的位置的导电颗粒。 在该多层板的连接结构中，相对的贯通电极通过导电性粒子连接，形成有贯通电极的半导体基板通过绝缘性粘合剂粘结在一起。

公开(公告)号：WO2015192004A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：PCT/US2015/035566

申请日：2015-06-12

申请人： ALPHA METALS, INC.

发明人： GHOSHAL, Shamik ,  KUMAR, V., Sathish ,  VISHWANATH, Pavan ,  PANDHER, Ranjit, S. ,  CHANDRAN, Remya ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  SARKAR, Siuli ,  SINGH, Bawa ,  BHATKAL, Ravindra, Mohan

IPC分类号： B22F1/02 ,  H05K1/09 ,  C22C1/04

CPC分类号： B22F1/0044 ,  B22F1/02 ,  B22F3/1017 ,  B22F3/22 ,  B22F5/006 ,  B22F7/04 ,  B22F2007/047 ,  B22F2301/255 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0607 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11438 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13295 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13363 ,  H01L2224/1338 ,  H01L2224/13384 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13464 ,  H01L2224/13469 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/2782 ,  H01L2224/27821 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29363 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/2969 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0463 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/2064 ,  H05K3/32 ,  H05K2203/1131 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/025 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Methods for die attachment of multichip and single components including flip chips may involve printing a sintering paste on a substrate or on the back side of a die. Printing may involve stencil printing, screen printing, or a dispensing process. Paste may be printed on the back side of an entire wafer prior to dicing, or on the back side of an individual die. Sintering films may also be fabricated and transferred to a wafer, die or substrate. A post-sintering step may increase throughput.

摘要翻译： 包括倒装芯片在内的多芯片和单一部件的裸片附着方法可以包括在基片上或模具的背面上印刷烧结膏。 打印可能涉及模版印刷，丝网印刷或分配过程。 糊剂可以在切割之前或在单独的模具的背面上印刷在整个晶片的背面。 烧结膜也可以被制造并转移到晶片，管芯或衬底。 后烧结步骤可以增加生产量。

公开(公告)号：WO2015162405A1

公开(公告)日：2015-10-29

申请号：PCT/GB2015/051099

申请日：2015-04-10

申请人： ALPHA METALS, INC. ,  SETNA, Rohan P

发明人： SETNA, Rohan P ,  CHAKI, Nirmalya Kumar ,  ROY, Poulami Sengupta ,  SARKAR, Siuli ,  MUKHERJEE, Sutapa

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  C09C1/00 ,  C09C3/08

CPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F9/04 ,  B22F2009/043 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/255 ,  C01P2004/20 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/11 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/80 ,  C09C1/62 ,  C09C1/622 ,  C09C1/627 ,  C09J1/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11438 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81

摘要： A method for manufacturing metal powder comprising: providing a basic metal salt solution; contacting the basic metal salt solution with a reducing agent to precipitate metal powder therefrom; and recovering precipitated metal powder from the solvent.

摘要翻译： 一种制造金属粉末的方法，包括：提供碱金属盐溶液; 使碱金属盐溶液与还原剂接触以从其中沉淀金属粉末; 并从溶剂中回收沉淀的金属粉末。

公开(公告)号：WO2015037579A1

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：PCT/JP2014/073799

申请日：2014-09-09

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 青木　正治 ,  蟹澤　士行 ,  波木　秀次 ,  小山　太一 ,  石神　明

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

CPC分类号： C09J133/20 ,  C08F220/18 ,  C08L33/066 ,  C08L33/068 ,  C08L2205/22 ,  C09J9/02 ,  C09J133/066 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81487 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83487 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/1808 ,  C08F220/44 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20 ,  C08K5/151

摘要： 　接着剤が、エポキシ化合物と、カチオン触媒と、アクリル酸とヒドロキシル基を有するアクリル酸エステルとを含むアクリル樹脂とを含有する。アクリル樹脂中のアクリル酸が、エポキシ化合物と反応し、アクリル樹脂の島とエポキシ化合物の海との繋がりを生じさせるとともに、酸化膜の表面を荒らしてエポキシ化合物の海とのアンカー効果を強める。また、アクリル樹脂中のヒドロキシル基を有するアクリル酸エステルが、ヒドロキシル基の極性により配線に対して静電気的な接着力を得る。このように酸化膜に対してアクリル樹脂の島及びエポキシ化合物の海の硬化物全体で接着することにより、優れた接着力を得る。

摘要翻译： 该粘合剂包含环氧化合物，阳离子催化剂和丙烯酸树脂，其包括丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。 丙烯酸树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应，产生丙烯酸树脂岛部分和环氧化合物海部之间的连接，并通过使氧化膜的表面粗糙化来增强相对于环氧化合物海部的锚固效果 。 此外，由于羟基的极性，丙烯酸树脂中的含羟基的丙烯酸酯与布线成为静电粘合剂。 通过将由丙烯酸树脂岛部和环氧化合物海部构成的整个固化物以这种方式粘附到氧化膜，可以获得良好的粘合强度。

公开(公告)号：WO2014103637A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：PCT/JP2013/082559

申请日：2013-12-04

申请人： 東レ株式会社

发明人： 藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J193/04 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/323 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L93/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J193/04 ,  C09J2479/083 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 　本発明は、半導体チップを回路基板等に実装する際に用いられる接着剤に関するものであり、本発明が解決しようとする課題は、保存安定性と接続信頼性の両方の特性に優れた接着剤を提供することであり、上記課題を解決するための手段は、（ａ）ポリイミド、（ｂ）エポキシ化合物および（ｃ）酸変性ロジンを含有する接着剤である。

摘要翻译： 本发明涉及可用于将半导体芯片安装在电路板等上的粘合剂。 本发明解决了提供具有优异的储存稳定性和优异的连接可靠性的粘合剂的问题。 解决问题的手段是粘合剂，其包含（a）聚酰亚胺，（b）环氧化合物和（c）酸改性松香。

公开(公告)号：WO2014049721A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/JP2012/074711

申请日：2012-09-26

申请人： 株式会社メイコー

发明人： 清水　良一 ,  岩本　光生 ,  戸田　光昭

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/188 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131

摘要： 　本発明は、銅層（４）に形成されたマーク（１２）を基準にして電子部品（１４）を位置決めする部品内蔵基板の製造方法におけるマーク形成工程において、センサーのサーチ範囲（７２）の中心であるサーチ中心（７４）からサーチ範囲（７２）の縁辺（７８）まで延びる仮想線をサーチ基準線（８０）とし、マーク（１２）の中心であるマーク中心（７６）をサーチ中心（７４）と合致させた状態で、マーク中心（７６）からサーチ基準線（８０）と同じ方向で、且つ、マーク（１２）の外形稜線（２５）まで延びる仮想線をマーク基準線（８２）としたとき、マーク基準線（８２）の長さがサーチ基準線（８０）の３０％以上の範囲となる位置にマーク（１２）の外形稜線（２５）が存在する形状にマーク（１２）を形成する。

摘要翻译： 根据本发明，在涉及基于形成在铜层（4）上的标记（12）定位电子部件（14）的部件嵌入式基板制造方法的标记形成工序中，标记（12）为 形成为具有存在于标记基准线（82）的长度为搜索基准线（80）的长度的至少30％的位置处的外脊线（25）。 搜索参考线（80）是从作为传感器的搜索区域（72）的中心的搜索中心（74）延伸到搜索区域（72）的边缘侧（78）的虚拟线， 并且标记参考线（82）是从作为标记（12）的中心的标记中心（76）延伸到与搜索参考方向相同方向的标记的外侧棱线（25）的虚拟线 当标记中心（76）与搜索中心（74）对准时，线（80）。

公开(公告)号：WO2013157378A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：PCT/JP2013/059950

申请日：2013-04-01

申请人： デクセリアルズ株式会社 ,  田中 芳人 ,  相崎 亮太

发明人： 田中　芳人 ,  相崎　亮太

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J129/14 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 　優れた低温硬化性を有する回路接続材料、及びこれを用いた実装体の製造方法を提供する。ポリビニルアセタール樹脂と、カチオン重合性樹脂と、カチオン重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第１の接着剤層と、カチオン重合性樹脂と、カチオン重合開始剤とを含有する第２の接着剤層とが積層された２層構造とする。これにより、低温で圧着した場合でも導電性粒子の高い捕捉効率が得られ、低温硬化性が改善される。

摘要翻译： 提供了具有优异的低温固化性的电路连接材料以及使用它们的组装的制造方法。 电路连接材料具有双层结构，其中包含聚乙烯醇缩醛树脂，阳离子聚合树脂，阳离子聚合引发剂和导电颗粒的第一粘合剂层和包含阳离子聚合树脂和阳离子聚合引发剂的第二粘合剂层 层压。 因此即使在低温下施加压力而固化，提高了低温固化性，也可以获得高的导电性粒子捕捉效率。

公开(公告)号：WO2013125022A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/JP2012/054525

申请日：2012-02-24

申请人： 株式会社日立製作所 ,  守田 俊章 ,  保田 雄亮

发明人： 守田　俊章 ,  保田　雄亮

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K20/00 ,  B23K20/10

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48476 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84455 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/8584 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

摘要： 　銅、ニッケルはパワー半導体モジュール等で多く用いられる電極材料であるが、これらの銅電極やニッケル電極に対して信頼性の高い接合性能が確保できず大きな課題として残っていた。本発明は、銅、或いはニッケルによって形成された半導体素子や配線等の電極を酸化銅の粒子を主剤とする接合材料を用いて接合するようにし、接合材料中の酸化銅を還元することによって得られる銅粒子を加熱及び加圧することによって電極と銅粒子の接合界面に銅の高密度接合層を形成するものである。これによれば、長期に亘って接合部の接合信頼性が確保できる。

摘要翻译： 虽然铜和镍是通常用于功率半导体模块等的电极材料，但是存在关于功率半导体模块等的铜电极和镍电极的高度可靠的接合性能还没有得到确保的问题。 在本发明中，所述电极由铜或镍形成的半导体元件和布线的电极使用以氧化铜粒子为主体的接合材料进行接合，由铜构成的高密度接合层形成在 通过对通过还原接合材料中的氧化铜获得的铜颗粒进行加热加压，从而在电极与铜粒子之间的接合界面。 因此，可以长期确保接合部的接合可靠性。

公开(公告)号：WO2013025849A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/US2012/051023

申请日：2012-08-16

申请人： THE BERGQUIST COMPANY ,  TIMMERMAN, John ,  MISRA, Sanjay

发明人： TIMMERMAN, John ,  MISRA, Sanjay

IPC分类号： H01B1/12

CPC分类号： C09J9/00 ,  C09J175/16 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83874

摘要： A thermally conductive adhesive for use in connection with heat-generating electronic components includes an unsaturated carbonyl containing compound combined with a thiol containing compound blended with thermally conductive fillers. The adhesive is fully curable with UV light exposure or within 48 hours at room temperature. The combination of the two different cure methods in this adhesive facilitates rapid and energy efficient manufacturing.

摘要翻译： 用于与发热电子部件结合使用的导热粘合剂包括与含导热填料混合的含硫醇化合物组合的不饱和羰基化合物。 粘合剂可以在紫外线照射下或在室温下48小时内完全固化。 这种粘合剂中两种不同固化方法的组合有助于快速和高能效的制造。