公开(公告)号：WO2019011511A1

公开(公告)日：2019-01-17

申请号：PCT/EP2018/063672

申请日：2018-05-24

Applicant: TRIDONIC JENNERSDORF GMBH ,  W&H DENTALWERK BÜRMOOS GMBH

Inventor： RIEMER, Steffen ,  SCHRANK, Franz ,  UITZ, Patrick ,  BRUGGER, Wilhelm ,  IRRAN, Thomas

IPC: A61C1/08 ,  A61B90/30 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  A61B1/06 ,  H01L33/58 ,  F21K9/64 ,  C09K11/77 ,  A61C3/02

Abstract: Beleuchtungsvorrichtung (1) aufweisend ein Substrat (2), einen nicht transparenten Abstandhalter (4), welcher mit dem Substrat (2) hermetisch dicht verbunden ist, eine dem Substrat (2) gegenüberliegende Öffnung in dem Abstandhalter (4), ein unter dem Abstandhalter (4) und unter der Öffnung befindliches Leuchtelement (3), welches mit dem Substrat (2) hermetisch dicht verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung des Abstandhalters (4) mit einem optischen Element (5) aus einem Glasmaterial, dessen Volumen mindestens einen Leuchtstoff aufweist und als solches einen lumineszierenden Glasverbundwerkstoff darstellt, hermetisch dicht verschlossen ist.

公开(公告)号：WO2017148775A1

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：PCT/EP2017/054099

申请日：2017-02-22

Applicant: TRIDONIC JENNERSDORF GMBH

Inventor： DOBOS, Janos ,  RIEMER, Steffen ,  SZÜCS, Anna ,  GRUENDLING, Vladimir

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/52 ,  H01L33/50 ,  H01L33/48

Abstract: Die Erfindung betrifft ein LED Modul (10) aufweisend einen Träger (1) und wenigstens zwei auf einer Oberfläche (la) des Trägers angeordnete LED Bauelemente (2), wobei die LED Bauelemente (2) jeweils individuell mit einer Vergussmasse (2b) umschlossene LED Chips (2a) sind, wobei die LED Bauelemente (2) unter Ausbildung eines Zwischenraums (4) zwischen zwei sich jeweils gegenüberliegenden Seitenflächen (2d) der LED Bauelemente (2) angeordnet sind, und eine über den LED Bauelementen (2) angeordnete transparente Abdeckung (3), welche die wenigstens zwei LED Bauelemente (2) abdeckt und den Zwischenraum (4) zwischen den LED Bauelementen (2) wenigstens teilweise ausfüllt und wobei die Abdeckung (3) aus einem Material besteht, welches eine im Wesentlichen gleiche Brechzahl bzw. Brechungsindex wie die individuelle Vergussmasse (2b) der LED Chips (2a) aufweist, und wobei der Träger eine Leiterplatte ist und die LED Bauelemente (2) „Chip Scale Package" (CSP) LEDs sind.

Abstract translation: 本发明涉及包括载体（1）和布置在载体的表面（1a）上的至少两个LED部件（2）的LED模块（10），LED 部件（2）各自独立地具有封装化合物（2b）封装的LED芯片（2a），其中LED部件（2）在LED组件（2d）的两个相对的Seitenfla（Chen）（2d）之间形成间隙 （2）以及设置在覆盖所述至少两个LED器件（2）并且至少部分地填充LED器件（2）之间的间隙（4）的LED器件（2）之上的透明盖（3） 并且其中所述盖（3）由与所述LED芯片（2a）的所述单独灌封化合物（2b）具有基本相同的折射率的材料制成，并且其中所述载体是印刷电路板，并且所述LED 组件（2）“Chip Sca le包装“ （CSP）LED。

公开(公告)号：WO2014146150A2

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/AT2014/000021

申请日：2014-01-31

Applicant: TRIDONIC GmbH & Co KG ,  TRIDONIC JENNERSDORF GMBH

Inventor： DÜNSER, Mathias ,  MOOSMANN, Florian ,  KLEBER, Norbert ,  NESENSOHN, Christian ,  LOCHMANN, Frank ,  JUEN, Reinhold ,  MARENT, Günter ,  HORN, Frank ,  PACHLER, Peter ,  RIEMER, Steffen

CPC classification number: H05B33/0854 ,  H05B33/0806 ,  H05B33/0851 ,  H05B33/089 ,  H05B37/0263

Abstract: Vorrichtung zum Betreiben von LEDs (13), aufweisend ein Treiber-Modul (10), und ein von dem Treiber-Modul (10) angesteuertes LED-Modul (11) mit wenigstens einer LED (13), wobei das Treiber-Modul (10) über einen ersten Anschluβ ( 1) verfügt, der zur Speisung des LED-Modul (11) mit einem Strom ausgelegt ist und ein zweiter Anschluβ (2) als Masse-Verbindung (GND) vorhanden ist wobei das LED-Modul (11) über einen ersten Anschluβ (1) von dem Treiber-Modul (10) mit einem Strom gespeist wird und ein zweiter Anschluβ (2) als Masse-Verbindung (GND) vorhanden ist, gekennzeichnet dadurch, dass das Treiber-Modul (10) zeitweise die Spannung an dem ersten Anschluβ (1) absenkt und die Spannung an dem ersten Anschluβ (1) überwacht, und dazu ausgelegt ist, eine Änderung der Spannung an diesem Anschluβ als Übertragung von Informationen von dem LED- Modul (11) auszuwerten.

Abstract translation: 装置的发光二极管（13），包括：驱动器模块（10）的操作，并从驱动器模块（10）被操作的LED与至少一个LED（13），其中，所述驱动器模块模块（11）（10 经由第一及Anschlu）β; （1）具有用于供给具有电流LED模块（11）被布置和第二Anschlu测试 （2）作为接地（GND）的存在，其特征在于通过一第一Anschlu测试的LED模块（11） （1）从驱动器模块（10）被馈送有流和第二Anschlu测试 （2）作为接地（GND）的存在，其特征在于，在所述第一测试Anschlu驱动模块（10）倍的电压 （1）降低了，并且在第一测试Anschlu的电压 （1）监视器，并适于，在这个Anschlu测试中的电压的变化 来自LED模块（11）作为信息的传送评价。

公开(公告)号：WO2015144524A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/EP2015/055673

申请日：2015-03-18

Applicant: TRIDONIC JENNERSDORF GMBH ,  TRIDONIC GMBH & CO KG

Inventor： WIMMER, Florian ,  RIEMER, Steffen ,  BAKK, Istvan ,  PEREIRA, Eduardo ,  SCHÖNBERGER, John

IPC: H05B33/08 ,  F21K99/00 ,  F21V5/00 ,  F21Y101/02 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05B33/0845 ,  F21K9/00 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  F21V5/00 ,  F21V7/00 ,  F21V9/08 ,  F21V23/005 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/167 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0809 ,  H01L2924/00014

Abstract: The present application relates to a LED module (10) for being connected to a DC power supply (11), the LED module comprising a multilayer board (2) comprising a metal surface (2a) and a dielectric layer (2b) arranged thereon, at least one LED chip (1) arranged on the metal surface (2a) of the multilayer board, an encapsulation layer (3) arranged above the at least one LED chip (1), and current regulator means (4) arranged on the multilayer board, wherein the current regulator means (4) are designed to convert a DC input provided to the module (10) to a predefined DC output for being provided to the at least one LED chip (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于连接到直流电源（11）的LED模块（10），所述LED模块包括：多层板（2），包括金属表面（2a）和布置在其上的电介质层（2b） 布置在所述多层板的金属表面（2a）上的至少一个LED芯片（1），布置在所述至少一个LED芯片（1）上方的封装层（3）和布置在所述多层板上的电流调节器装置（4） 板，其中电流调节器装置（4）被设计成将提供给模块（10）的DC输入转换为预定的DC输出，以提供给至少一个LED芯片（1）。

公开(公告)号：WO2014117193A3

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/AT2014/000022

申请日：2014-01-31

Applicant: TRIDONIC GMBH & CO KG ,  TRIDONIC JENNERSDORF GMBH

Inventor： DÜNSER, Mathias ,  MOOSMANN, Florian ,  KLEBER, Norbet ,  NESENSOHN, Christian ,  LOCHMANN, Frank ,  JUEN, Reinhold ,  MARENT, Günter ,  HORN, Frank ,  PACHLER, Peter ,  SCHÖNBERGER, John ,  RIEMER, Steffen

IPC: H05B37/02 ,  H05B33/08

Abstract: Vorrichtung zum Betreiben von LEDs, aufweisend ein Treiber-Modul, und ein von dem Treiber-Modul (10) angesteuertes LED-Modul (11) mit wenigstens einer LED, wobei das LED-Modul (11) über einen ersten Anschluß (1) von dem Treiber-Modul (10) mit einem Strom gespeist wird und ein zweiter Anschluß (2), vorzugsweise als Masse- Verbindung (GND), vorhanden ist, gekennzeichnet dadurch, das LED-Modul (11) über einen dritten Anschluß (3), der als Daten-Kanal ausgebildet ist, mit dem Treiber-Modul (10) verbunden ist, wobei auf dem Daten-Kanal eine Spannung anliegt, die von dem Treiber-Modul (10) gespeist wird.