活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
    2.
    发明申请
    活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム 审中-公开
    活性酯树脂,热固性树脂组合物,固化产物,半导体封装材料,PREPREG,电路板和建筑电影

    公开(公告)号:WO2013141247A1

    公开(公告)日:2013-09-26

    申请号:PCT/JP2013/057853

    申请日:2013-03-19

    Abstract: 硬化物において、低誘電率、低誘電正接でありながら、優れた耐熱性と難燃性とを兼備させる。アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド(a1)と、P-H基又はP-OH基を分子構造中に有する有機リン化合物(a2)とを反応させて得られるリン原子含有化合物(i)を、更に、フェノール物質(a3)と反応させてリン原子含有フェノール物質(A1)を得、次いで、得られたリン原子含有フェノール物質(A1)と、芳香族ジカルボン酸、その酸無水物若しくは芳香族ジカルボン酸のジハライド、又は炭素原子数2~6の飽和ジカルボン酸、その酸無水物、若しくは炭素原子数2~6の飽和ジカルボン酸のジハライド(A2)とを、前記フェノール物質(A1)が有する水酸基の一部乃至全部がエステル結合を形成するように反応させる。

    Abstract translation: 该固化物被配置为具有优异的耐热性和优异的阻燃性,同时具有低介电常数和低介电损耗角正切。 通过使(a1)在芳香核上具有烷氧基作为取代基的芳香醛与(a2)具有PH基或P-取代基的有机磷化合物反应而获得的含磷原子的化合物(i) OH基与(a3)苯酚物质反应,从而得到(A1)含磷原子的苯酚物质; 然后将由此获得的含磷原子的酚物质(A1)与(A2)芳族二羧酸,其酸酐或芳族二羧酸的二卤化物或具有2-6个碳原子的饱和二羧酸反应 ,其酸酐或具有2-6个碳原子的饱和二羧酸的二卤化物,使得苯酚物质(A1)的一些或全部羟基形成酯键。

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