公开(公告)号：WO2013141247A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/JP2013/057853

申请日：2013-03-19

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 鈴木　悦子 ,  有田　和郎

IPC: C08G63/692 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G8/32 ,  C08G8/28 ,  C08G16/0243 ,  C08G16/04 ,  C08G2190/00 ,  C08J5/24 ,  C08L61/14 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/206 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  Y10T428/31529 ,  H01L2924/00

Abstract: 硬化物において、低誘電率、低誘電正接でありながら、優れた耐熱性と難燃性とを兼備させる。アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）と、Ｐ－Ｈ基又はＰ－ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）とを反応させて得られるリン原子含有化合物（ｉ）を、更に、フェノール物質（ａ３）と反応させてリン原子含有フェノール物質（Ａ１）を得、次いで、得られたリン原子含有フェノール物質（Ａ１）と、芳香族ジカルボン酸、その酸無水物若しくは芳香族ジカルボン酸のジハライド、又は炭素原子数２～６の飽和ジカルボン酸、その酸無水物、若しくは炭素原子数２～６の飽和ジカルボン酸のジハライド（Ａ２）とを、前記フェノール物質（Ａ１）が有する水酸基の一部乃至全部がエステル結合を形成するように反応させる。

Abstract translation: 该固化物被配置为具有优异的耐热性和优异的阻燃性，同时具有低介电常数和低介电损耗角正切。 通过使（a1）在芳香核上具有烷氧基作为取代基的芳香醛与（a2）具有PH基或P-取代基的有机磷化合物反应而获得的含磷原子的化合物（i） OH基与（a3）苯酚物质反应，从而得到（A1）含磷原子的苯酚物质; 然后将由此获得的含磷原子的酚物质（A1）与（A2）芳族二羧酸，其酸酐或芳族二羧酸的二卤化物或具有2-6个碳原子的饱和二羧酸反应 ，其酸酐或具有2-6个碳原子的饱和二羧酸的二卤化物，使得苯酚物质（A1）的一些或全部羟基形成酯键。

公开(公告)号：WO2008044677A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/JP2007/069682

申请日：2007-10-09

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  宮▲崎▼ 康人 ,  村松 雅治

Inventor： 小林 宏也 ,  宮▲崎▼ 康人 ,  村松 雅治

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/02 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L31/024 ,  H01L25/042 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01004 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/09918 ,  H01L2924/00014

Abstract: 光検出装置３では、光検出素子１１の位置基準となる位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂが光検出素子１１の表面側に形成されている。また、ピンベース１３には、コールドプレート２に嵌め合わされるネジ付嵌合ピン３２が設けられ、ネジ付嵌合ピン３２は、配線基板１２のスリット部２３及び切欠部２４から露出する位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂに対して位置決めされた位置決め部３３を介して、光検出素子１１に対して精度良く位置合わせされている。したがって、光検出装置３では、コールドプレート２の凹部４にネジ付嵌合ピン３２を嵌め合わせるだけで、コールドプレート２に対して光検出素子１１が精度良く位置合わせされる。

Abstract translation: 在光检测装置（3）中，对准标记（18A，18B）形成为光检测元件（11）的前侧表面上的光检测元件（11）的对准基准。 销座（13）设置有具有螺钉的配合销（32），并且嵌合销（32）装配在冷板（2）中并与光检测元件（11）准确对准， 通过与从布线板（12）的切口部（23）和切口部（24）露出的对准标记（18A，18B）对准的对准部（33）。 因此，在光检测装置（3）中，通过仅将装配销（32）装配在冷板（2）的凹部（4）中，光检测元件（11）与冷板（2）精确对准 ）。

公开(公告)号：WO1994013014A1

公开(公告)日：1994-06-09

申请号：PCT/SE1993001004

申请日：1993-11-22

Applicant: ASEA BROWN BOVERI AB ,  BELWON, Waldemar ,  HESSLOW, Gösta ,  MELBERG, Tomas

Inventor： ASEA BROWN BOVERI AB

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0067 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a heat-generating electronic circuit board, comprising a board substrate (12) of electrically non-conducting material with at least one circuit pattern (14) formed thereon, on which semiconductors are mounted. The circuit pattern (14) has a section (B) with terminals (16) for contacts. The substrate is divided into a substrate portion (24) supporting semiconductors and a substrate portion (22) separated therefrom and supporting terminals (16) of the circuit pattern, said substrate portions being flexibly held together by the circuit pattern (18) therebetween. The invention also relates to a process for manufacturing such an electronic circuit board, whereby a score (20) is made on one side of the substrate along a portion thereof separating the terminal portion (22) from the semiconductor portion (24), whereafter the substrate is broken along the score and the substrate portions are pulled apart with the portions held at an angle to each other so that freed bridges (18) are formed in the circuit pattern, said bridges flexibly connecting the terminal substrate portion (22) with the semiconductor substrate portion (24).

Abstract translation: 本发明涉及一种发热电子电路板，它包括一个电导体材料的基板（12），其上形成有至少一个电路图案（14），半导体安装在其上。 电路图案（14）具有用于触点的端子（16）的部分（B）。 基板被分成支撑半导体的基板部分（24）和与其分离的基板部分（22）和电路图案的支撑端子（16），所述基板部分由它们之间的电路图案（18）灵活地保持在一起。 本发明还涉及一种用于制造这种电子电路板的方法，其中沿着将端子部分（22）与半导体部分（24）分开的部分在基板的一侧上进行刻痕（20），之后 基板沿着刻痕断开，并且基板部分被拉开，部分保持彼此成一定角度，使得在电路图案中形成释放的桥（18），所述桥将端子基板部分（22）与 半导体衬底部分（24）。

公开(公告)号：WO2016038094A1

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：PCT/EP2015/070618

申请日：2015-09-09

Applicant: CERAMTEC GMBH

Inventor： DOHN, Alexander ,  DILSCH, Roland ,  LENEIS, Roland

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00

Abstract: Damit mehr Platz für weitere Schaltungselemente (Spulen, Kondensatoren) zur Verfügung steht und/oder die zur Abschirmung der Schaltungen notwendigen zusätzlichen Schaltungselemente untergebracht werden können, wird vorgeschlagen, die Metallisierungsbereiche in zumindest zwei Metallisierungsebenen übereinander anzuordnen, wobei der Trägerkörper (1) eine Oberfläche aufweist, auf der in einer ersten Metallisierungsebene versinterte Metallisierungsbereiche angeordnet sind, die elektronische Bauelemente tragen und/oder so strukturiert sind, dass sie Widerstände oder Spulen bilden und diese Metallisierungsbereiche zusammen mit den Bauelementen und/oder den gebildeten Widerständen oder Spulen von einer keramischen Platte (5) abgedeckt sind und optional auf der keramischen Platte weitere von diesen versinterten Metallisierungsbereichen in weiteren Metallisierungsebenen angeordnet sind und jeweils mit einer keramischen Platte agedeckt sind und auf der obersten, den Kühlelementen abgewandten keramischen Platte (5) versinterte Metallisierunsbereiche in einer Metallisierungsebene zur Aufnahme von Schaltungselementen angeordnet sind.

Abstract translation: 这意味着，对于附加的电路元件（电感器，电容器）更多的空间是可用的和/或屏蔽电路附加电路元件的需要，也可以容纳，所以建议在至少两个金属化平面一个在另一个之上，安排金属化，其中，所述承载体（1）具有一个表面 被布置在烧结中的第一金属化的金属化承载电子部件和/或构造成使得它们形成，以及电阻器或线圈，该金属化形成（陶瓷板5的部件和/或电阻器或线圈一起 ）覆盖并的这些任选进一步烧结金属化是在陶瓷板布置在进一步金属化的，并且各自与agedeckt陶瓷板和abge在顶部，冷却元件 面对烧结Metallisierunsbereiche陶瓷板（5）被布置在金属化用于容纳电路元件。

公开(公告)号：WO2013113311A4

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：PCT/DE2013100020

申请日：2013-01-22

Applicant: CURAMIK ELECTRONICS GMBH

Inventor： MEYER ANDREAS ,  SCHULZ-HARDER JUERGEN

IPC: H01L35/32

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/38 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a thermoelectric generator module with a hot zone (1a) and a cold zone (1b) comprising at least a first metal-ceramic substrate (2), which has a first ceramic layer (6) and at least one structured first metallization (4) applied to the first ceramic layer (6) and is assigned to the hot zone, and at least a second metal-ceramic substrate (4), which has a second ceramic layer (7) and at least one structured second metallization (5) applied to the second ceramic layer and is assigned to the cold zone (1b), and also a number of thermoelectric generator components (N, P) located between the first and second structured metallizations (4, 5) of the metal-ceramic substrates (2, 3). Particularly advantageously, the first metal-ceramic substrate (2), assigned to the hot zone (1a), has at least one layer of steel or high-grade steel (8), wherein the first ceramic layer (6) is arranged between the first structured metallization (4) and the at least one layer of steel or high-grade steel (8). The invention also relates to an associated metal-ceramic substrate and to a method for producing it.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有热和冷区的热电发生器模块（1A，1B），包括至少一个第一，与金属陶瓷基片（2）与第一陶瓷层相关联的所述热区（6）和所述第一陶瓷层上的至少一个（6） 施加的，图案化的第一金属化（4）和至少一个第二，冷区域（1B）相关联的与所述金属陶瓷基片（4）与第二陶瓷层（7）和至少一个施加至所述第二陶瓷层，所述图案化的第二金属化（5）以及 在第一和第二金属化之间的更结构化的（4,5）的金属 - 陶瓷基片（2,3）记录，热电发电机部件（N，P）。 特别有利的是，第一，在金属陶瓷基片相关联的热区域（1A）（2）钢或不锈钢层中的至少一个（8），其中第一陶瓷层（6）的第一图案化金属（4）和所述的至少一个之间 钢或不锈钢层（8）布置。 本发明的另一主题是一个辅助，金属陶瓷基片及其制造方法。

公开(公告)号：WO2012048095A3

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/US2011055077

申请日：2011-10-06

Applicant: DRAPER LAB CHARLES S ,  THOMPSON JEFFREY C ,  RACZ LIVIA M ,  TEPOLT GARY B ,  LANGDO THOMAS A ,  MUELLER ANDREW J

Inventor： THOMPSON JEFFREY C ,  RACZ LIVIA M ,  TEPOLT GARY B ,  LANGDO THOMAS A ,  MUELLER ANDREW J

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15165 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00

Abstract: In various embodiments, an electronic module features a first cavity in a first side of a substrate, a fill hole extending from the first cavity, and a second cavity in a second side of the substrate. The second cavity is in fluidic communication with the fill hole, and a die is encapsulated within the second cavity.

Abstract translation: 在各种实施例中，电子模块具有在基板的第一侧中的第一空腔，从第一空腔延伸的填充孔和在基板的第二侧中的第二空腔。 第二腔与填充孔流体连通，并且管芯被封装在第二腔内。

公开(公告)号：WO1994013012A1

公开(公告)日：1994-06-09

申请号：PCT/SE1993000824

申请日：1993-10-11

Applicant: ASEA BROWN BOVERI AB ,  BELWON, Waldemar ,  HESSLOW, Gösta ,  MELBERG, Tomas

Inventor： ASEA BROWN BOVERI AB

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0067 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a device for cooling sheet elements (20) for power electronics, comprising a heat sink (10) provided with cooling fins (14). Said heat sink delimiting an enclosed cavity (12), against the interior wall (32) of which a power electronics element (20) is intended to be fixed. The heat sink (10) is hermetically sealable.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于冷却用于电力电子设备的薄片元件（20）的装置，包括设置有散热片（14）的散热片（10）。 所述散热器限定封闭空腔（12），抵靠其内部壁（32），电源电子元件（20）旨在被固定。 散热片（10）是气密密封的。

公开(公告)号：WO2015036330A1

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：PCT/EP2014/068966

申请日：2014-09-05

Applicant: OSRAM OLED GMBH

Inventor： REGAU, Kilian ,  FARRNBACHER, Jörg ,  DECHAND, Stefan ,  GSCHLÖSSL, Stefan

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  F21V21/005 ,  F21Y105/00 ,  H01R12/73 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/368 ,  F21V21/005 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/15 ,  H01R12/732 ,  H01R31/06 ,  H05K1/113 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/325 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/613

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Modul (1) eine organische Leuchtdiode (2) mit einer lichtabstrahlenden Vorderseite (22) an einem Substrat (20) und mit einer Rückseite (23). Ferner beinhaltet das Modul (1) eine Leiterplatte (3). Die Leiterplatte (3) weist eine Befestigungsseite (32), an der die Leuchtdiode (2) befestigt ist, und eine Montageseite (33), die zu einer Montage des Moduls (1) eingerichtet ist, auf. Die Montageseite (33) ist frei von Leiterbahnen. Die Rückseite (23) der Leuchtdiode (2) ist mit elektrischen Verbindungsmitteln (4) elektrisch mit der Leiterplatte (3) verbunden. Weder die Leiterplatte (3) noch die Leuchtdiode (2) werden von den elektrischen Verbindungsmitteln (4) überragt, in Richtung senkrecht und parallel zur Vorderseite (22). Die Leiterplatte (3) weist mindestens eine Ausnehmung (34) zur elektrischen Kontaktierung der Leuchtdiode (2) auf.

Abstract translation: 在至少一个实施例中，模块（1）包括有机发光二极管（2），其具有发光的基板（20）上的前侧（22）和具有后表面（23）。 此外，模块（1）包括印刷电路板（3）。 在印刷电路板（3）具有一个在使发光二极管（2）被紧固的紧固侧（32），并且其适于在所述模块（1）的安装的安装侧（33）。 安装侧（33）是自由导体轨迹。 发光二极管（2）的背面（23）上设置有电连接装置（4）电连接到所述印刷电路板（3）。 无论是电路板（3），也不是发光二极管（2）的电连接装置（4）伸出，垂直于和平行于方向（22）的前部。 在印刷电路板（3）具有用于电接触所述发光二极管（2）的至少一个凹部（34）。

公开(公告)号：WO2012048137A3

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：PCT/US2011055144

申请日：2011-10-06

Applicant: DRAPER LAB CHARLES S ,  SMITH BRIAN R ,  CARDOSO MARIA

Inventor： SMITH BRIAN R ,  CARDOSO MARIA

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15165 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00

Abstract: Embodiments of the invention relate to a method for creating a flexible circuit, including defining a cavity in a top surface of a substrate before disposing a semiconductor chip within the cavity, such that a backside of the chip is disposed beneath the top surface of the substrate and above a bottom surface of the cavity. The method also includes forming a flexible connecting layer on the top surface of the substrate and extending over the chip. Other embodiments relate to a flexible circuit including a substrate defining a cavity in a top surface thereof. The cavity has encapsulant and a chip disposed therein, wherein a frontside of the chip is substantially coplanar with the top surface of the substrate. A flexible connecting layer is disposed on the top surface of the substrate and is partially supported by the substrate.

Abstract translation: 本发明的实施例涉及一种用于形成柔性电路的方法，包括在将半导体芯片设置在空腔内之前在衬底的顶面中限定空腔，使得芯片的背面设置在衬底的顶面下方 并在空腔的底部表面上方。 该方法还包括在衬底的顶表面上形成柔性连接层并在芯片上延伸。 其他实施例涉及一种柔性电路，该柔性电路包括在其顶表面中限定空腔的衬底。 该腔具有密封剂和设置在其中的芯片，其中芯片的正面与基板的顶面基本共面。 柔性连接层设置在基板的顶表面上并部分地由基板支撑。

公开(公告)号：WO2012048137A2

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：PCT/US2011/055144

申请日：2011-10-06

Applicant: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC. ,  SMITH, Brian, R. ,  CARDOSO, Maria

Inventor： SMITH, Brian, R. ,  CARDOSO, Maria

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15165 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00

Abstract: Embodiments of the invention relate to a method for creating a flexible circuit, including defining a cavity in a top surface of a substrate before disposing a semiconductor chip within the cavity, such that a backside of the chip is disposed beneath the top surface of the substrate and above a bottom surface of the cavity. The method also includes forming a flexible connecting layer on the top surface of the substrate and extending over the chip. Other embodiments relate to a flexible circuit including a substrate defining a cavity in a top surface thereof. The cavity has encapsulant and a chip disposed therein, wherein a frontside of the chip is substantially coplanar with the top surface of the substrate. A flexible connecting layer is disposed on the top surface of the substrate and is partially supported by the substrate.

Abstract translation: 本发明的实施例涉及一种用于创建柔性电路的方法，包括在将半导体芯片设置在空腔内之前限定衬底的顶表面中的空腔，使得芯片的背面设置在衬底的顶表面下方 并且在空腔的底表面之上。 该方法还包括在衬底的顶表面上形成柔性连接层并在芯片上延伸。 其他实施例涉及包括在其顶表面中限定腔的衬底的柔性电路。 空腔具有密封剂和设置在其中的芯片，其中芯片的前侧基本上与基板的顶表面共面。 柔性连接层设置在基板的顶表面上并被基板部分支撑。