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公开(公告)号:WO2019027888A2
公开(公告)日:2019-02-07
申请号:PCT/US2018/044352
申请日:2018-07-30
Applicant: ILLINOIS TOOL WORKS INC.
Inventor: HOEGER, Michael
IPC: H05B6/44
CPC classification number: H05B6/40 , H01F7/20 , H05B6/44 , H05K1/0212 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K1/165 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/086
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公开(公告)号:WO2018043046A1
公开(公告)日:2018-03-08
申请号:PCT/JP2017/028604
申请日:2017-08-07
Applicant: コニカミノルタ株式会社
IPC: B32B3/14 , B32B27/36 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/10 , H05B33/22 , H05B33/26 , H05B33/28 , H05K3/24
CPC classification number: C08J7/045 , B32B3/14 , B32B27/36 , C08J2367/02 , C08J2467/03 , C09D11/033 , C09D167/03 , C25D7/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L51/50 , H05K1/0373 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2203/1131
Abstract: 光学特性や、機能性細線の密着性に優れる機能性細線付き基材及び機能性細線の形成方法を提供する。本発明に係る機能性細線付き基材は、基材上に疎水性変性されたポリエステル樹脂からなる下引き層を有し、該下引き層上に機能性微粒子の堆積物からなる線幅が1μm以上10μm以下の機能性細線を有する。本発明に係る機能性細線の形成方法は、基材上に疎水性変性されたポリエステル樹脂からなる下引き層を形成し、次いで、該下引き層上に機能性微粒子の堆積物からなる線幅が1μm以上10μm以下の機能性細線を形成する。
Abstract translation: 提供具有功能细线的光学特性和粘附性优异的功能细线的基材以及功能细线的形成方法。 根据本发明的具有功能细线的基板具有由在基材上疏水改性的聚酯树脂制成的底涂层,并且在底涂层上具有1μm的线宽 或更多并且10μm或更小。 用于形成根据本发明的功能性薄膜的线的方法,以形成在基板上包含疏水性改性聚酯树脂的底涂层,然后,将线宽度由沉积在底涂层中功能性颗粒 不小于1μm且不大于10μm。 p>
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公开(公告)号:WO2016171353A1
公开(公告)日:2016-10-27
申请号:PCT/KR2015/011983
申请日:2015-11-09
Applicant: 한솔테크닉스㈜
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/243 , H05K1/032 , H05K1/119 , H05K3/0014 , H05K3/06 , H05K3/22 , H05K3/4038 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09018 , H05K2203/0759
Abstract: 본 발명은 커브드형 리지드 기판 및 그 제조방법을 개시한 것으로, 이러한 본 발명은 일정곡률의 굴곡성을 가지는 커브드형 리지드 기판으로부터 3차원 안테나를 휴대용 단말기에 보다 용이하게 적용하여, 휴대용 단말기내에서의 공간 활용도를 극대화킬 수 있는 것이다.
Abstract translation: 弯曲型刚性基板及其制造方法技术领域本发明涉及弯曲型刚性基板及其制造方法,本发明能够更容易地将三维天线从固定曲率的弯曲型刚性基板应用到便携式终端,具有柔性,从而最大化 便携式终端的空间利用率。
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公开(公告)号:WO2016063907A1
公开(公告)日:2016-04-28
申请号:PCT/JP2015/079690
申请日:2015-10-21
Applicant: 矢崎総業株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K1/095 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/12 , H05K3/1208 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2201/10272 , H05K2203/095
Abstract: フィルム状プリント回路板は、融点が370℃以下の低融点樹脂からなる低融点樹脂フィルム基材と、この低融点樹脂フィルム基材上に塗布された回路形成用導電性ペーストがプラズマ焼成されることにより形成された回路と、この回路上に塗布された実装用導電性ペーストがプラズマ焼成されることにより形成された電子部品接着層と、この電子部品接着層を介して前記回路上に実装された電子部品と、を備える。
Abstract translation: 该薄膜状印刷电路板具有:熔点370℃以下的低熔点树脂的低熔点树脂薄膜基材, 通过等离子体烘烤已经施加到低熔点树脂膜基板上的形成电路的导电膏形成的电路; 电子部件接合层,其通过等离子体烘烤已经施加到所述电路的安装导电糊而形成; 以及通过电子部件接合层安装在电路上的电子部件。
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公开(公告)号:WO2015089142A1
公开(公告)日:2015-06-18
申请号:PCT/US2014/069474
申请日:2014-12-10
Applicant: THE GOVERNMENT OF THE UNITED STATES OF AMERICA, as represented by THE SECRETARY OF THE NAVY
Inventor: CURRIE, Marc , GASKILL, David, Kurt , NATH, Anindya
CPC classification number: H05K3/027 , B23K26/364 , B23K26/402 , B23K2203/30 , B23K2203/50 , H05K2201/0145 , H05K2201/0323 , H05K2203/016 , H05K2203/107 , Y10T29/49155
Abstract: An appropriately configured pulsed laser is focused onto a graphene sheet and is used to form a desired pattern in the graphene. When the laser pulse strikes the graphene, it modifies the bonding state of the carbon atoms in the graphene lattice, acting as a "blade" and causing a separation in the graphene sheet at the site of the laser pulse without causing damage to the surrounding graphene. The width of the separation, or "cut" in the graphene sheet can be controlled by controlling characteristics of the laser pulse such as beam shape, beam intensity, pulse width, repetition rate, and wavelength to produce a graphene material having desired electrical, optical, thermal, and/or mechanical properties.
Abstract translation: 将适当配置的脉冲激光聚焦在石墨烯片上并用于在石墨烯中形成所需的图案。 当激光脉冲撞击石墨烯时,其改变石墨烯晶格中的碳原子的键合状态,起到“刀片”的作用,并在激光脉冲的位置处在石墨烯片中产生分离,而不会对周围的石墨烯造成损害 。 可以通过控制激光脉冲的特性(例如光束形状,光束强度,脉冲宽度,重复率和波长)来控制石墨烯片中的分离或“切割”的宽度,以产生具有所需电光学的石墨烯材料 ,热和/或机械性能。
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公开(公告)号:WO2015083718A1
公开(公告)日:2015-06-11
申请号:PCT/JP2014/081911
申请日:2014-12-02
Applicant: 富士フイルム株式会社
IPC: C09D201/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L21/288 , H01L29/786 , H05K1/09
CPC classification number: C09D5/24 , C08K2003/2213 , C09D7/40 , C09D7/67 , C09D201/00 , H01B1/22 , H05K1/0326 , H05K1/097 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209
Abstract: 本発明は、優れた密着性および導電性を示す導電膜を形成することができる、分散安定性に優れた導電膜形成用組成物、および、上記導電膜形成用組成物を用いた導電膜の製造方法、並びに、上記製造方法により製造された導電膜を提供することを目的とする。本発明の導電膜形成用組成物は、平均粒子径が100nm以下である酸化銅粒子(A)と、トリメチロールプロパン(B)と、周期律表の8~11族からなる群より選択される少なくとも1種の金属を含む金属触媒(C)とを含有する。
Abstract translation: 本发明的目的是提供:一种用于形成具有优异的分散稳定性的导电膜的组合物,所述组合物能够形成具有优异粘合性和导电性的导电膜; 使用所述用于形成导电膜的组合物制造导电膜的方法; 以及使用所述制造方法制造的导电膜。 用于形成导电膜的组合物含有平均粒径为100nm以下的氧化铜颗粒(A),三羟甲基丙烷(B)和金属催化剂(C),所述金属催化剂(C)包含选自组8 -11在周期表中。
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公开(公告)号:WO2015019933A1
公开(公告)日:2015-02-12
申请号:PCT/JP2014/070192
申请日:2014-07-31
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: H05K1/0393 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , H05K2201/0145 , H05K2203/1152
Abstract: 本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムを提供することを目的とする。本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、表面及び背面が粗面化されており、前記表面の十点平均粗さRzが4μm以上20μm以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが35μm以上である(ただし、前記表面の十点平均粗さRzが4μm以上5μm以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが35μm以上36μm以下である場合を除く)離型フィルムである。
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种适于生产柔性电路板的脱模膜,并且能够在保持脱模性的同时抑制褶皱的形成。 本发明提供一种适用于生产柔性电路板的脱模膜,其具有经过表面粗糙化的前表面和后表面。 前表面的十点平均粗糙度(Rz)为4μm〜20μm(以下),构成背面的脱模层的厚度为35μm以上(不包括10〜 前表面的平均粗糙度(Rz)为4μm〜5μm(构成背面的脱模层的厚度为35μm〜36μm)。
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8.感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 审中-公开
Title translation: 感光性树脂组合物,感光元件,用于制造具有耐蚀图案的基材的方法以及制造印刷线路板的方法公开(公告)号:WO2014148273A1
公开(公告)日:2014-09-25
申请号:PCT/JP2014/055866
申请日:2014-03-06
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G03F7/033 , C08F2/48 , C09D125/06 , H05K3/064 , H05K3/287 , H05K2201/0145 , C08L71/02
Abstract: 本発明の感光性樹脂組成物は、(A)成分:バインダーポリマーと、(B)成分:光重合性化合物と、(C)成分:光重合開始剤と、(D)成分:(ポリ)エチレンオキサイドを構造単位として有する化合物と、を含有する。(A)成分:バインダーポリマーが、(A1)スチレン若しくはスチレン誘導体及びベンジル(メタ)アクリレート若しくはベンジル(メタ)アクリレート誘導体からなる群より選択される少なくとも1種に由来する構造単位を有し、バインダーポリマーの固形分総量における前記構造単位の含有率が10質量%~60質量%である。そして、(A)成分と(B)成分の固形分総量に対する、(ポリ)エチレンオキサイドの構造単位の含有率が、25質量%以上である。
Abstract translation: 该感光性树脂组合物含有粘合剂聚合物(成分(A)),光聚合性化合物(成分(B)),光聚合引发剂(成分(C))和具有(聚)环氧乙烷作为结构单元的化合物 (组分(D))。 粘合剂聚合物(组分(A))具有(A1)衍生自选自苯乙烯,苯乙烯衍生物,(甲基)丙烯酸苄酯和(甲基)丙烯酸苄酯)衍生物中的至少一种物质的结构单元, 粘结剂聚合物的总固体成分中的结构单元的含量为10〜60质量%。 此外,(聚)环氧乙烷结构单元相对于组分(A)和组分(B)的总固体含量的含量为25质量%以上。
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9.DURCH IN-MOULD-VERFAHREN HERGESTELLTER KÖRPER UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
Title translation: 通过模工艺制成BODY AND METHOD FOR THE PRODUCTION公开(公告)号:WO2014060335A1
公开(公告)日:2014-04-24
申请号:PCT/EP2013/071388
申请日:2013-10-14
Applicant: LEONHARD KURZ STIFTUNG & CO. KG , POLYIC GMBH & CO. KG
Inventor: HAHN, Martin , CLEMENS, Wolfgang , SIGRITZ, Rainer , SCHINDLER, Ulrich , GOLLING, Gerald
CPC classification number: G06F1/16 , B29C45/14 , B29C45/14016 , B29C45/1418 , B29C45/14221 , B29C45/14262 , B29C45/14336 , B29C45/14377 , B29C45/14639 , B29C45/14754 , B29C45/14778 , B29C45/44 , B29C2045/14155 , B29C2045/1477 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107 , H05K1/028 , H05K1/092 , H05K3/0014 , H05K2201/0145 , H05K2201/026
Abstract: Ein durch ein In-Mould-Verfahren hergestellter Körper (1, 1', 1") weist eine erste Folie (2, 2', 2") mit zumindest einer elektrischen oder elektronischen Funktionsschicht (25) auf. In einem Funktionsbereich (20a, 20a', 20a") dieser Funktionsschicht ist zumindest ein elektrisches bzw. elektronisches Bauelement bereitgestellt, in einem Kontaktierungsbereich (20b, 20b', 20b") zumindest ein elektrischer Anschluss für dieses vorgesehen. Die erste Folie ist partiell mit einem Kunststoffhauptmaterial (3, 3', 3") so hinterspritzt, dass der Kontaktierungsbereich (20b, 20b', 20b") zumindest teilweise von diesem Kunststoffhauptmaterial (3) frei ist. Durch geeignete Ausbildung der ersten Folie (2, 2', 2") ist gewährleistet, dass ein von dem Kunststoffhauptmaterial (3, 3', 3") getrenntes Fähnchen (F) bereitgestellt ist, welches sich an einen hinterspritzten Teil der ersten Folie in einem Oberflächenbereich (20c, 20c', 20c") des Körpers anschließt, der von einem die Oberfläche (30) mit der ersten Folie begrenzenden Rand (31, 31') des Körpers entfernt ist.
Abstract translation: 通过在模制工艺生产的主体(1,1 A”,1“)具有第一膜(2,2' ,2" 具有至少一个电气或电子功能层(25))。 在““(对于此提供的至少一个电连接,20b的电或电子部件是在形成接触的区域至少设置在所述功能层20b,20b)的的(,20a上的功能区域20A,20A)””。 第一片部分地设有塑料主材料(3,3“ 3“),以便注入背后的接触区域(20B,20B”,20B”)至少部分地从该塑料主体材料(3)是自由的。 通过合适的形成所述第一膜的(2,2”,2“),确保了塑料主体材料(3,3' ,3" 分离标志被设置(F)延伸到在所述第一膜的背面注射部分) 是除去体的表面部分(20C,20C”,20C“)的主体连接表面(30)中的所述一个与所述第一膜边缘限定(31,31' )。
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10.銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル 审中-公开
Title translation: 用于形成银离子抑制层的组合物,用于银离子扩散抑制层的膜,接线板,电子器件,导电膜层压板和触控面板公开(公告)号:WO2013128963A1
公开(公告)日:2013-09-06
申请号:PCT/JP2013/050665
申请日:2013-01-16
Applicant: 富士フイルム株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/08 , C08K5/3447 , C08K5/3472 , C08K5/46 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0256 , B32B3/08 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/205 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , C08K5/378 , C08K5/47 , H01B3/447 , H05K1/092 , H05K3/285 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0206 , H05K2201/032 , H05K2201/0769 , Y10T428/2804
Abstract: 本発明は、銀または銀合金を含む金属配線間の銀のイオンマイグレーションが抑制され、金属配線間の絶縁信頼性を向上させることができる銀イオン拡散抑制層を形成することができる銀イオン拡散抑制層形成用組成物を提供することを目的とする。本発明の銀イオン拡散抑制層形成用組成物は、絶縁樹脂、並びに、トリアゾール構造、チアジアゾール構造およびベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造と、メルカプト基と、ヘテロ原子を含有していてもよい炭化水素基を一つ以上とを有し、炭化水素基中の炭素原子の合計数(なお、複数の炭化水素基がある場合、各炭化水素基中の炭素原子の数の合計)が5以上である化合物、を含有する。
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于形成银离子扩散抑制层的组合物,通过该组合物可以形成银离子扩散抑制层,其抑制含银或含银合金的金属之间的银离子迁移 布线,能够提高布线之间的绝缘可靠性。 用于形成银 - 离子扩散抑制层的组合物包括绝缘树脂和具有选自三唑结构,噻二唑结构和苯并咪唑结构的结构的化合物; 巯基; 和至少一个可以含有杂原子的烃基,烃基中的总碳原子数(或在存在多个烃基的情况下的每个烃基中)的碳原子数为5个以上。
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