ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂の製造方法
    4.
    发明申请
    ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂の製造方法 审中-公开
    生产含苯环己烯环氧树脂的方法

    公开(公告)号:WO2014185485A1

    公开(公告)日:2014-11-20

    申请号:PCT/JP2014/062936

    申请日:2014-05-15

    申请人: DIC株式会社

    IPC分类号: C08G59/02 C07D303/30

    摘要: 位置選択的クロスカップリング反応を含む製造工程により得られた多価ヒドロキシビフェニルと、エピハロヒドリンとを反応させる工程とを有することを特徴とする、下記式(1)で示されるビフェニル骨格含有エポキシ樹脂の製造方法。 (式中、k1、l1はそれぞれ0~4の整数、m、nはそれぞれ1~5の整数を表し、R 1 及びR 2 はそれぞれ独立して置換基を有していても良い炭素数1~10の炭化水素基を表し、R 1 及びR 2 はそれぞれ互いに同一でも異なっていても良い。(但し、ビフェニル骨格の左右のそれぞれのフェニル構造は異なる。))

    摘要翻译: 一种由式(1)表示的含联苯骨架的环氧树脂的制造方法,其特征在于包括使表卤代醇与通过区域选择性交联反应的制造方法得到的聚羟基联苯反应的工序。 式(1)中,k1和l1分别为0〜4的整数。 m和n分别为1〜5的整数。 并且R 1和R 2各自独立地为任选取代的C 1-10烃基,并且可以彼此相同或不同(前提是联苯骨架的两个苯基结构彼此不同)。

    感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物(5)
    5.
    发明申请
    感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物(5) 审中-公开
    光敏树脂组合物,耐光层压板及其固化方法(5)

    公开(公告)号:WO2014080967A1

    公开(公告)日:2014-05-30

    申请号:PCT/JP2013/081354

    申请日:2013-11-21

    IPC分类号: G03F7/038 G03F7/004 C08G59/62

    摘要:  本発明は、フォトリソグラフィーによって、垂直な側壁形状で微細な解像度、低応力、耐湿熱性を有する画像を形成可能な感光性エポキシ樹脂組成物、及び/またはそのレジスト積層体、並びにそれらの硬化物を提供することを目的とする。本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)特定構造のポリオール化合物、(C)光カチオン重合開始剤、(D)エポキシ基含有シラン化合物、及び(E)特定構造の反応性エポキシモノマーを含有する感光性樹脂組成物であって、該(A)エポキシ樹脂が、下記式(1)で表されるフェノール誘導体と、エピハロヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂(a)、及び下記式(2)で表されるエポキシ樹脂(b)を含有する感光性樹脂組成物である。

    摘要翻译: 本发明的目的是提供以下:通过光刻法可以形成具有垂直侧壁并抵抗水分和热量的高分辨率,低应力图像的光敏环氧树脂组合物和/或抗蚀剂层压体 使用所述感光性环氧树脂组合物; 以及通过固化所述感光性环氧树脂组合物和/或抗蚀剂层压体而获得的制品或制品。 本发明是含有以下的感光性树脂组合物:环氧树脂(A),具有特定结构的多元醇化合物(B),阳离子聚合光引发剂(C),含有环氧基的硅烷化合物(D) 和具有特定结构的反应性环氧单体(E)。 环氧树脂(A)含有由式(1)表示的苯酚衍生物,通过与表卤代醇反应获得的环氧树脂(a)和可由式(2)表示的环氧树脂(b)。

    エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂の製造方法
    6.
    发明申请
    エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂の製造方法 审中-公开
    环氧树脂及其制造方法

    公开(公告)号:WO2014069612A1

    公开(公告)日:2014-05-08

    申请号:PCT/JP2013/079656

    申请日:2013-10-28

    IPC分类号: C08G59/06

    CPC分类号: C08G59/063

    摘要: 塩素含有量が少なく高耐熱性、低湿度に優れ、半導体封止材、プリント配線板等の電気電子分野の絶縁材料に適したエポキシを提供する。 下記一般式(1)(式中、mは繰り返し数であり、平均値は0.1<m<10である。nは繰り返し数であり、平均値は0<n<10である。X、Yは置換基として炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよいフェニレン基、ナフチレン基又は下記一般式(2)で表される基から選ばれる少なくとも1種であり、同一であってもよく異なっていてもよい。Gはグリシジル基である。)を有するエポキシ樹脂である。

    摘要翻译: 提供了具有低氯含量,高耐热性和低吸湿性的环氧树脂,并且适合用作电气或电子应用的半导体密封剂或绝缘材料,例如, 在印刷电路板上。 所述环氧树脂可以由通式(1)表示(其中m表示重复计数,其平均值满足0.1

    フェノール樹脂混合物、エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、及び硬化物
    10.
    发明申请
    フェノール樹脂混合物、エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、及び硬化物 审中-公开
    酚醛树脂混合物,环氧树脂混合物,环氧树脂组合物和固化物品

    公开(公告)号:WO2010052877A1

    公开(公告)日:2010-05-14

    申请号:PCT/JP2009/005783

    申请日:2009-10-30

    IPC分类号: C08G61/02 C08G59/06 C08G59/20

    摘要:  本発明は、ビフェニルのハロメチル化によって得られる副生物を含む反応生成物を、フェノールと、メチレン架橋反応をさせて、得られるフェノール樹脂混合物、該フェノール樹脂混合物をエポキシ化したエポキシ樹脂混合物、及び、該エポキシ樹脂混合物を含むエポキシ樹脂組成物に関するもので、本発明のエポキシ樹脂混合物又はそれを含むエポキシ樹脂組成物の硬化物は、難燃性に優れるだけでなく、従来の難燃性エポキシ樹脂硬化物より、250℃における貯蔵弾性率が一定の範囲内において、低下していることから、該エポキシ樹脂混合物又はそれを含むエポキシ樹脂組成物は、高い難燃性と優れた鉛フリー半田耐性を要求される半導体封止材料として有用である。

    摘要翻译: 公开了一种酚醛树脂混合物,其通过使含有由联苯的卤代甲基化产生的副产物的反应产物与苯酚进行亚甲基交联反应而制备。 还公开了通过环氧化酚醛树脂混合物制备的环氧树脂混合物。 还公开了含有环氧树脂混合物的环氧树脂组合物。 包含环氧树脂混合物的环氧树脂混合物或环氧树脂组合物的固化产物具有优异的阻燃性,并且具有比常规阻燃固化环氧树脂产品低的储能模量,其值落在特定范围内 在250°C。 因此,含有环氧树脂混合物的环氧树脂混合物或环氧树脂组合物可用作需要具有高阻燃性和优异的无铅焊料电阻的半导体密封材料。