公开(公告)号：WO2009099041A1

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：PCT/JP2009/051740

申请日：2009-02-03

Applicant: 信越化学工業株式会社 ,  高橋 光人

Inventor： 高橋 光人

IPC: H01M8/02 ,  C08F259/08 ,  H01B1/06 ,  H01B13/00 ,  H01M8/10

CPC classification number: C08F259/08 ,  C08F259/00 ,  C08J5/2287 ,  C08J2325/08 ,  C08J2365/04 ,  H01B1/122 ,  H01M8/1027 ,  H01M8/1037 ,  H01M8/1039 ,  H01M8/1072 ,  H01M8/1088 ,  H01M2008/1095 ,  H01M2300/0082 ,  Y02P70/56

Abstract: 　フッ素系樹脂又は炭化水素系樹脂に放射線を照射し、この樹脂に少なくともα－メチルスチレンとスチリル基含有アルコキシシランとを含む重合性モノマーを共グラフト重合させた後、スルホン化することにより固体高分子電解質膜を製造する。本発明の固体高分子電解質膜は、優れた耐酸化性を備えたもので、この電解質膜を燃料電池の燃料極と空気極との間に設けて燃料電池用膜電極接合体とし、これを燃料電池に用いることで、燃料電池を非常に高性能のものとすることができる。

Abstract translation: 固体高分子电解质膜是通过对氟树脂或烃系树脂进行辐射而进行的，并且使至少含有甲基苯乙烯和含有苯乙烯基的烷氧基硅烷与所述树脂聚合，然后进行磺化而制造的。 本发明的固体高分子电解质膜具有优异的抗氧化性。 所述电解质膜被放置在燃料电极和燃料电池的空气电极之间，以形成燃料电池膜电极组件。 可以通过在燃料电池中使用所述组件来生产具有非常高性能的燃料电池。

公开(公告)号：WO2017132077A1

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：PCT/US2017/014490

申请日：2017-01-23

Applicant: W.L. GORE & ASSOCIATES, INC.

Inventor： SBRIGLIA, Guy, A. ,  WALSH, Peter, J.

IPC: C08J5/18 ,  B01D67/00 ,  B01D69/12 ,  B01D71/28 ,  B01D71/36 ,  B29D7/01 ,  B29C55/12 ,  B29C55/20 ,  C08J7/04 ,  C09D165/04

CPC classification number: C08J5/18 ,  B01D67/0027 ,  B01D69/12 ,  B01D71/36 ,  B01D71/72 ,  B29C55/005 ,  B29C55/023 ,  B29C55/16 ,  B29D7/01 ,  B29K2105/041 ,  B29K2865/00 ,  C08G61/02 ,  C08G2261/3424 ,  C08J7/047 ,  C08J2327/18 ,  C08J2365/04 ,  C08J2465/04 ,  C09D165/04

Abstract: Polyparaxylylene (PPX) polymer films that can be expanded into porous articles that have a node and fibril microstructure are provided. The fibrils contain PPX polymer chains oriented with the fibril axis. The PPX polymer may contain one or more comonomer. PPX polymer articles may be formed by applying PPX to one or both sides of a substrate, such as by vapor deposition. The nominal thickness of the PPX polymer film(s) is less than about 50 microns. The PPX polymer film(s) may be removed from the substrate to form a free-standing PPX polymer film(s), which may then be stretched into a porous article.

Abstract translation: 提供了可以膨胀成具有节点和原纤微结构的多孔制品的聚对二甲苯（PPX）聚合物膜。 原纤维含有以纤丝轴取向的PPX聚合物链。 PPX聚合物可以含有一种或多种共聚单体。 PPX聚合物制品可以通过将PPX施加到基底的一侧或两侧，例如通过气相沉积来形成。 PPX聚合物膜的标称厚度小于约50微米。 PPX聚合物膜可以从基材上去除以形成独立式PPX聚合物膜，然后可以将其拉伸成多孔制品。

公开(公告)号：WO2016130743A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：PCT/US2016/017449

申请日：2016-02-11

Applicant: MATERIA, INC.

Inventor： CRUCE, Christopher, J. ,  TRIMMER, Mark, S. ,  MOORE, Jason, L.

IPC: C08F285/00

CPC classification number: C08F4/70 ,  C07F15/02 ,  C08F32/04 ,  C08F285/00 ,  C08G18/7671 ,  C08G61/08 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/3325 ,  C08G2261/418 ,  C08G2261/62 ,  C08G2261/76 ,  C08J5/24 ,  C08J2365/04 ,  C08K5/205 ,  C08K5/32 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  C08L51/04 ,  C08L53/025 ,  C08L65/00

Abstract: This invention relates to compositions and methods for improving the impact properties of polymer-matrix composites and to improving the adhesion of resin compositions to substrate materials. More particularly, the invention relates to compositions and methods for improving the impact properties of ring opening metathesis polymerization (ROMP) polymer-matrix composites and to improving the adhesion of ROMP compositions to substrate materials using adhesion promoters containing at least two isocyanate groups and functional elastomers comprising a maleic anhydride grafted styrene-ethylene/butylene-styrene hydrogenated copolymer in a resin composition. The polymer products produced via ROMP reactions of the invention may be utilized for a wide range of materials and composite applications. The invention has utility in the fields of polymer and materials chemistry and manufacture.

Abstract translation: 本发明涉及用于改善聚合物基质复合材料的冲击性能和改善树脂组合物对基材的粘附性的组合物和方法。 更具体地说，本发明涉及用于改进开环易位聚合（ROMP）聚合物 - 基质复合材料的冲击性能的组合物和方法，并且使用含有至少两个异氰酸酯基团和官能弹性体的粘合促进剂来改善ROMP组合物对基材的粘合性 在树脂组合物中包含马来酸酐接枝的苯乙烯 - 乙烯/丁烯 - 苯乙烯氢化共聚物。 通过本发明的ROMP反应生产的聚合物产品可用于广泛的材料和复合材料应用。 本发明在聚合物和材料化学和制造领域具有实用性。

公开(公告)号：WO2018161368A1

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：PCT/CN2017/076952

申请日：2017-03-16

Applicant: HONG KONG APPLIED SCIENCE AND TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE COMPANY LIMITED

Inventor： ZHENG, Wenwei ,  WU, Hailong ,  SUN, Yaofeng

IPC: C09J183/04 ,  C09J165/04 ,  C09J5/00

CPC classification number: C08J5/124 ,  B05D1/18 ,  B05D3/007 ,  B05D3/10 ,  C08J5/12 ,  C08J2365/04 ,  C08J2443/04 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  H05K1/00

Abstract: It discloses a composition for adhering one or more polymers to a substrate. The composition comprises at least one first compound adapted to be coated on a surface of the substrate. The first compound comprises one or more first units each having at least one functional group adapted to chemically react with at least one monomer to form the one or more polymers. Said composition also comprises at least one second compound adapted to be coated on the surface of the substrate. The second compound comprising one or more second units interspersed among the one or more first units of the first compound. Each of the one or more second units is not chemically reactive to the at least one monomer. It also discloses a method of preparing a polymer coated surface on a substrate using the composition described.

公开(公告)号：WO2016018967A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：PCT/US2015/042563

申请日：2015-07-29

Applicant: W. L. GORE & ASSOCIATES, INC.

Inventor： SBRIGLIA, Guy, A.

IPC: C09D165/04 ,  B01D71/72 ,  B29D7/01 ,  B29C55/02 ,  B29C55/12 ,  B29C55/20 ,  C08J5/22 ,  C08J7/04

CPC classification number: B29C43/52 ,  B01D67/0027 ,  B01D69/12 ,  B01D71/28 ,  B01D71/36 ,  B01D71/72 ,  B29C39/38 ,  B29C43/006 ,  B29C55/02 ,  B29C55/12 ,  B29C55/20 ,  B29D7/01 ,  B29K2065/00 ,  B29K2105/04 ,  B29K2995/0006 ,  B29K2995/0018 ,  B29K2995/0056 ,  B29K2995/0058 ,  C08G2261/3424 ,  C08J5/18 ,  C08J5/2256 ,  C08J7/047 ,  C08J2327/18 ,  C08J2365/04 ,  C08J2465/04 ,  C09D165/04

Abstract: Polyparaxylyiene (PPX) polymers that can be expanded into porous articles that have a node and fibril microstructure are provided. The fibrils contain PPX polymer chains oriented with the fibril axis. The PPX polymer may contain one or more comonomer. PPX polymer articles may be formed by applying PPX to a substrate by vapor deposition. The nominal thickness of the PPX polymer film is less than about 50 microns. The PPX polymer film may be removed from the substrate to form a free-standing PPX polymer film, which may then be stretched into a porous article. Alternatively, a PPX polymer article can be formed by lubricating PPX polymer powder, heating the lubricated powder, and calendering or ram extruding to produce a preform that can subsequently be stretched into a porous article. The heating and expansion temperatures are from about 80°C to about 220°C or from about 220°C to about 290°C or from about 290°C to about 450°C.

Abstract translation: 提供可以扩展成具有节点和原纤维微结构的多孔制品的聚对二甲苯（PPX）聚合物。 原纤维含有以原纤维轴取向的PPX聚合物链。 PPX聚合物可以含有一种或多种共聚单体。 可以通过气相沉积将PPX施加到基底上来形成PPX聚合物制品。 PPX聚合物膜的标称厚度小于约50微米。 PPX聚合物膜可以从基底上除去以形成独立的PPX聚合物膜，然后将其拉伸成多孔制品。 或者，PPX聚合物制品可以通过润滑PPX聚合物粉末，加热润滑的粉末以及压延或挤压挤出来形成，以便随后将其拉伸成多孔制品。 加热和膨胀温度为约80℃至约220℃或约220℃至约290℃或约290℃至约450℃。

公开(公告)号：WO02069395B1

公开(公告)日：2004-07-08

申请号：PCT/US0205470

申请日：2002-02-22

Applicant: DIELECTRIC SYSTEMS INC

Inventor： LEE CHUNG J

IPC: C08G61/02 ,  C08J5/18 ,  C08L65/00 ,  C08L65/04 ,  H01L21/768 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/76843 ,  C08G61/025 ,  C08G2261/3424 ,  C08J5/18 ,  C08J2365/04 ,  C08L65/00 ,  C08L65/04 ,  H01L21/0212 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76831

Abstract: New precursors and processes to generate fluorinated poly(para-xylylenes) ("PPX") and their chemically modified films suitable for fabrications of integrated circuit ("Ics") of

Abstract translation: 公开了产生氟化聚（对二甲苯）（“PPX”）的新前体和方法及其适用于<0.15μm集成电路（“Ics”）制造的化学改性膜。 如此制备的膜具有低介电常数（“ELEMENT”），并且能够保持电介质Cu和阻挡金属如Ta的完整性。 因此，可确保Ics的可靠性。

公开(公告)号：WO2003011952A1

公开(公告)日：2003-02-13

申请号：PCT/JP2002/007389

申请日：2002-07-22

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  カルポフ インスチチュート オブ フィジカル ケミストリ ,  高橋 昭雄 ,  佐通 祐一 ,  中井 晴一 ,  カルダーシュ イーゴル イェフィーモビッチ ,  ペバルク アンドレイ ウラジーミロビッチ ,  チバルン セルゲイ ニコライビッチ ,  メーリアン カレン アンドラニコビッチ

Inventor： 高橋 昭雄 ,  佐通 祐一 ,  中井 晴一 ,  カルダーシュ イーゴル イェフィーモビッチ ,  ペバルク アンドレイ ウラジーミロビッチ ,  チバルン セルゲイ ニコライビッチ ,  メーリアン カレン アンドラニコビッチ

IPC: C08J5/18

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08G61/02 ,  C08J2365/04 ,  C08L65/04 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/0212 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3127 ,  H01L21/7682 ,  H05K3/4676 ,  Y10T428/31913

Abstract: A low−permittivity and high−heat−resistance organic polymer film applicable to the insulation layer of a semiconductor device, a production method therefor, and a semiconductor device using it. A polyparaxylylene film including a porous structure, obtained by the step of sublimating the cyclic dimer of paraxylylene or its derivative, the step of pyrolyzing the obtained sublimate at 800−950°C, and the step of polymerizing the obtained pyrolysate; a production method therefor; and a semiconductor device.

Abstract translation: 适用于半导体装置的绝缘层的低介电常数和高耐热性有机聚合物膜，其制造方法和使用该半导体装置的半导体装置。 通过升华对二甲苯或其衍生物的环状二聚体的步骤获得的包含多孔结构的聚对二甲苯膜，在800-950℃下热解所得升华物的步骤和使获得的热解物聚合的步骤; 一种生产方法; 和半导体器件。

公开(公告)号：WO2003011951A1

公开(公告)日：2003-02-13

申请号：PCT/JP2002/007388

申请日：2002-07-22

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  カルポフ インスチチュート オブ フィジカル ケミストリ ,  高橋 昭雄 ,  佐通 祐一 ,  中井 晴一 ,  カルダーシュ イーゴル イェフィーモビッチ ,  ペバルク アンドレイ ウラジーミロビッチ ,  チバルン セルゲイ ニコライビッチ ,  メーリアン カレン アンドラニコビッチ

Inventor： 高橋 昭雄 ,  佐通 祐一 ,  中井 晴一 ,  カルダーシュ イーゴル イェフィーモビッチ ,  ペバルク アンドレイ ウラジーミロビッチ ,  チバルン セルゲイ ニコライビッチ ,  メーリアン カレン アンドラニコビッチ

IPC: C08J5/18

CPC classification number: H01L21/3127 ,  C08G61/02 ,  C08J5/18 ,  C08J2365/04 ,  H01L21/0212 ,  H01L21/02271 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: An organic polymer film which can be produced by a method comprising sublimating a cyclophane compound containing fluorine at 30 to 70˚C, thermally decomposing the sublimated product at 680 to 770˚C into a para−xylylene monomer, polymerizing the para−xylylene monomer on a base plate at −40 to 20˚C to thereby provide a fluorinated poly(para−xylylene), and then subjecting the fluorinated poly(para−xylylene) to specific gradual heating steps of programmed (temperature rising) heating and constant temperature heating; a method for producing the polymer film and a semiconductor device using the polymer film. The organic polymer film exhibits a low dielectric constant and also high heat resistance, and thus can be suitably applied to an insulating layer for use in a semiconductor device.

Abstract translation: 一种有机聚合物膜，其可以通过在30〜70℃升华含氟的环戊烷化合物的方法制造，将升华的产物在680〜770℃热分解成对二甲苯单体，将对二甲苯单体聚合在 在-40〜20℃的基板上提供氟化聚（对二甲苯），然后使氟化聚（对二甲苯）进行程序化（升温）加热和恒温加热的具体逐渐加热步骤; 聚合物膜的制造方法和使用该聚合物膜的半导体装置。 有机聚合物膜具有低介电常数和高耐热性，因此可适用于半导体器件中使用的绝缘层。

公开(公告)号：WO2002069395A2

公开(公告)日：2002-09-06

申请号：PCT/US2002/005470

申请日：2002-02-22

Applicant: DIELECTRIC SYSTEMS, INC.

Inventor： LEE, Chung, J.

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76843 ,  C08G61/025 ,  C08G2261/3424 ,  C08J5/18 ,  C08J2365/04 ,  C08L65/00 ,  C08L65/04 ,  H01L21/0212 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76831

Abstract: New precursors and processes to generate fluorinated poly(para-xylylenes) ("PPX") and their chemically modified films suitable for fabrications of integrated circuit ("Ics") of

Abstract translation: 公开了产生氟化聚（对二甲苯）（“PPX”）的新前体和方法及其适用于<0.15微米集成电路（“Ics”）制造的化学改性膜。 如此制备的膜具有低介电常数（“ELEMENT”），并且能够保持电介质Cu和阻挡金属如Ta的完整性。 因此，可确保Ics的可靠性。