電磁波処理装置
    2.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2019124114A1

    公开(公告)日:2019-06-27

    申请号:PCT/JP2018/045037

    申请日:2018-12-07

    发明人: 杉崎 太郎

    摘要: 本技術は、リップルを抑制することができるようにする電磁波処理装置に関する。 光電変換素子と、光電変換素子の光入射面側に積層され、所望の波長の電磁波を透過させる狭帯域フィルタと、狭帯域フィルタの上下にそれぞれ形成された層間膜とを備え、狭帯域フィルタは、段差がある形状で形成されている。段差は、1光電変換素子毎に形成されている。または段差は、光電変換素子間であり、層間膜内に形成されている。本技術は、プラズモンフィルタやファブリーペロー干渉計を用いた撮像素子やセンサに適用できる。

    固体撮像装置およびその製造方法

    公开(公告)号:WO2019038999A1

    公开(公告)日:2019-02-28

    申请号:PCT/JP2018/017739

    申请日:2018-05-08

    发明人: 山田 恭輔

    IPC分类号: H01L27/146 G02B5/30 H04N5/369

    摘要: 偏光素子を備える固体撮像装置において、偏光素子の特性に影響を与えることなく反射光を抑制する。 固体撮像装置は、複数の画素を備える。これら複数の画素は、光電変換を行う光電変換素子と、その光電変換素子の光入射側に設けられた偏光素子とを備える。また、固体撮像装置は、光吸収層を備える。この光吸収層は、複数の画素の画素間領域において、画素の偏光素子の高さよりも高い位置まで形成される。これにより、偏光素子において発生した反射光を光吸収層が吸収する。

    固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法

    公开(公告)号:WO2019026429A1

    公开(公告)日:2019-02-07

    申请号:PCT/JP2018/022322

    申请日:2018-06-12

    IPC分类号: H04N5/3745 H01L27/146

    CPC分类号: H01L27/146 H04N5/3745

    摘要: 差動モードで差動増幅を行い、非差動モードで差動増幅を行わない固体撮像素子において、非差動モードでの画素信号の読出し速度を速くする。 接続制御部は、差動モードにおいて第1の信号線に接続された第1の画素を第3の信号線を介してリセット電源に接続する制御と第2の信号線に接続された第2の画素を第4の信号線を介してリセット電源に接続する制御とを順に行い、非差動モードにおいて第3の画素を前記第3の信号線に接続する制御と第4の画素を第4の信号線に接続する制御とを行う。また、駆動部は、差動モードにおいて前記第1および第2の画素のそれぞれの画素信号の差分を増幅した信号を第1および第2の信号線の一方を介して出力させ、非差動モードにおいて第1、第2、第3および第4の画素のそれぞれの画素信号を前記第1、第2、第3および第4の信号線を介して出力させる。

    固体撮像装置
    8.
    发明申请
    固体撮像装置 审中-公开

    公开(公告)号:WO2018225367A1

    公开(公告)日:2018-12-13

    申请号:PCT/JP2018/014750

    申请日:2018-04-06

    摘要: 固体撮像装置は、半導体基板70又は半導体基板の上方に形成された光電変換部10を有し、ワイヤグリッド偏光素子91及びオンチップ・マイクロレンズ15を更に有する撮像素子が2次元マトリクス状に配列されて成る撮像素子群、及び、光電変換部10の光入射側に設けられた第1層間絶縁層83及び第2層間絶縁層84を備えており、ワイヤグリッド偏光素子91は、第1層間絶縁層83と第2層間絶縁層84との間に設けられており、オンチップ・マイクロレンズ15は第2層間絶縁層84上に設けられており、第1層間絶縁層83及び第2層間絶縁層84は酸化物材料又は樹脂材料から成り、オンチップ・マイクロレンズはSiN又はSiONから成る。

    固体撮像素子および電子機器
    9.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2018216477A1

    公开(公告)日:2018-11-29

    申请号:PCT/JP2018/018039

    申请日:2018-05-10

    发明人: 杉崎 淳二

    摘要: 本開示は、ノイズの発生を抑える効果を維持したままで、入射光を効率的に取り込み、感度を向上させることができるようにする固体撮像素子および電子機器に関する。 光照射面の反対側に位置し、光電変換素子と同じSiからなる基板にメモリが形成されている。Siの基板において、メモリが形成された位置のSiが光照射面から深い方向に掘り込まれて孔が形成され、形成された孔の底部に底部遮光膜が形成される。本開示は、例えば、積層型で、裏面照射型の固体撮像素子に適用することができる。

    光学图像识别芯片、制造方法及终端设备

    公开(公告)号:WO2018214069A1

    公开(公告)日:2018-11-29

    申请号:PCT/CN2017/085763

    申请日:2017-05-24

    发明人: 吴宝全 沈健 龙卫

    IPC分类号: H01L27/146 G06K9/20

    CPC分类号: G06K9/00 G06K9/20 H01L27/146

    摘要: 本发明提供一种光学图像识别芯片、制造方法及终端设备,芯片包括:基底、电路功能区和光线采集功能区;其中,基底包括绝缘层、生长在绝缘层的第一表面的第一半导体层、生长在绝缘层的第二表面的第二半导体层;光线采集功能区形成于第一半导体层上;电路功能区形成于第二半导体层内;光线采集功能区,用于通过光采集通路将光信号传输至电路功能区;所述电路功能区,用于根据光信号进行图像识别。本发明实现了进一步提升产品的集成度并能够精减工艺步骤,从而降低器件成本。同时,能够避免贴合带来的公差和粘结剂材料的收缩率等问题对产品可靠性的影响。