公开(公告)号：WO2023044406A1

公开(公告)日：2023-03-23

申请号：PCT/US2022/076528

申请日：2022-09-16

Applicant: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.

Inventor： CURRAN, David Ross ,  MCCARTHY, James E.

IPC: C09D163/00 ,  C08G59/44 ,  C08G59/54

Abstract: Coating compositions may protect substrates from environmental exposure. A coating composition may comprise an epoxy resin component, a polyol, a cardanol-based diluent, and a crosslinking agent. The coating composition may resist chalking and extend the recoat window.

公开(公告)号：WO2021200028A1

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：PCT/JP2021/009997

申请日：2021-03-12

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 池内　孝介 ,  松本　信彦

IPC: C08G59/44 ,  C08J5/24

Abstract: エポキシ樹脂（Ａ）及び下記の成分（ｘ１）と成分（ｘ２）との反応生成物（Ｘ）を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）を含有するエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させたプリプレグ、該プリプレグの硬化物である繊維強化複合材、プリプレグの製造方法及び高圧ガス貯蔵タンクの製造方法。 （ｘ１）メタキシリレンジアミン及びパラキシリレンジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種 （ｘ２）下記一般式（１）で表される不飽和カルボン酸及びその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１種 （式（１）中、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、又は炭素数７～１３のアラルキル基を表す。）

公开(公告)号：WO2021132300A1

公开(公告)日：2021-07-01

申请号：PCT/JP2020/048089

申请日：2020-12-23

Applicant: 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社

Inventor： 服部　公一

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/44 ,  C08K7/02 ,  C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  B29C70/52

Abstract: 高い耐熱性、機械強度を有するとともに制振性に与えるエポキシ樹脂組成物及びこれから得られる引き抜き成形体（繊維強化複合材料）を提供する。　（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）エラストマー、（ｅ）液状離型剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、このエポキシ樹脂組成物の４０℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以下であって、（ａ）エポキシ樹脂が２官能のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であり、（ｄ）エラストマーがＭ－Ｂ－Ｍ構造を有するトリブロック共重合体であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。　ここで、Ｍはメタクリル酸メチルのホモポリマーまたはメタクリル酸メチルを少なくとも５０質量％含むコポリマーからなるブロックであり、Ｂはエポキシ樹脂およびブロックＭに対して非相溶であるブロックであり、ＢおよびＭで表される各ブロックは直接結合又は連結基を介して連結されている。

公开(公告)号：WO2020033037A1

公开(公告)日：2020-02-13

申请号：PCT/US2019/036234

申请日：2019-06-10

Applicant: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

Inventor： MORLEY, Timothy ,  KOENIGER, Rainer ,  REIMERS, Martin ,  LOTTI, Luca ,  JELIC, Nebojsa ,  SIKMAN, Zeljko

IPC: C08G59/44 ,  C08G59/62 ,  C08G59/68

Abstract: A novel epoxy resin composition capable of fast curing and having an increased latency without negatively impacting the glass transition temperature or mechanical performance of the composition; the composition including a liquid-based hardener composition containing a combination of (a) at least one amine-based hardener, (b) at least one catalyst such as 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, and (c) at least one sulfanilamide.

公开(公告)号：WO2017136333A1

公开(公告)日：2017-08-10

申请号：PCT/US2017/015802

申请日：2017-01-31

Applicant: EVONIK DEGUSSA GMBH

Inventor： VEDAGE, Gamini Ananda ,  ZHENG, Shiying ,  HAYES, Kathryn Sue

IPC: C08G59/44 ,  C08G59/48 ,  C08G59/54 ,  C07C209/48

CPC classification number: C08G59/54 ,  C07C231/02 ,  C07C233/38 ,  C08G59/245 ,  C08G59/44 ,  C08G59/48

Abstract: A composition including an amidoamine curing agent composition or a polyamide curing agent composition are disclosed. The composition includes the reaction products of (1) an amine component including at least one multifunctional amine of structure (I): wherein each R is independently H or CH 2 CH 2 CH 2 NH 2 ; R 1 is H, CH 3 CH 2 CH 2 N-, C1-C21 alkyl, or C1-C21 alkenyl; n is 2; and m is 1 or 2, with (2) a fatty acid or ester component selected from the group consisting of a dimer fatty acid or ester component, a monofunctional fatty acid or ester component, and combinations thereof. The amidoamine curing agent composition remains as liquid at ambient temperature.

Abstract translation: 公开了包含酰氨基胺固化剂组合物或聚酰胺固化剂组合物的组合物。 该组合物包括（1）包含至少一种结构式（I）的多官能胺的胺组分的反应产物：其中每个R独立地为H或CH 2 CH 2 2， CH <子> 2 NH <子> 2 ; R 1为H，CH 3 CH 2 CH 2 N - ，C 1 -C 21烷基或C 1 -C 2烷基， C21烯基; n是2; 和（2）选自二聚脂肪酸或酯组分，单官能脂肪酸或酯组分和它们的组合的脂肪酸或酯组分，和m为1或2。 酰氨基胺固化剂组合物在环境温度下保持为液体。

公开(公告)号：WO2017116734A1

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：PCT/US2016/066864

申请日：2016-12-15

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： HUTCHINSON, Martin A. ,  ROBINSON, Ian

IPC: C08G59/44 ,  B05D7/22 ,  C08G59/54 ,  C09D163/00

CPC classification number: C09D163/00 ,  B05D7/222 ,  C08G59/44 ,  C08G59/54

Abstract: Methods of coating an inner surface of a pipe and the pipes coated thereby; the methods including mixing a first composition with a second composition to form a coating composition, the first composition including epoxy resin and diluent; and the second composition including a curing agent, the curing agent including a phenalkamide curing agent; and applying the coating composition to the inner surface of the pipe.

Abstract translation: 涂覆管道的内表面和由此涂覆的管道的方法; 所述方法包括将第一组合物与第二组合物混合以形成涂料组合物，所述第一组合物包含环氧树脂和稀释剂; 并且所述第二组合物包含固化剂，所述固化剂包括酚醛酰胺固化剂; 并将涂料组合物涂覆到管道的内表面上。

公开(公告)号：WO2012178100A2

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：PCT/US2012/043867

申请日：2012-06-22

Applicant: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY ,  ZAHR, George Elias

Inventor： ZAHR, George Elias

IPC: C07D493/04 ,  C07D405/14 ,  C07D405/12 ,  C08G59/44

CPC classification number: C07D493/04 ,  C08G59/5086

Abstract: The present invention deals with a novel aromatic di-isoimide compound that has utility as a catalyst and as a curing agent in epoxy compositions. The di-isoimide serves effectively as a thermally activated latent catalyst in epoxy curing, thereby increasing shelf life, and avoids premature cross-linking. Embodiments of useful compositions comprising the novel di-isomide, as well as a method of preparing the compound are provided herein. The preparation of novel laminated articles and printed wiring boards, including encapsulated printed wiring boards, are also disclosed. The inventive compound described herein can also be used as a flame retardant in thermoplastic and thermoset polymers.

Abstract translation: 本发明涉及一种新型芳族二异氰酸酯化合物，其具有作为催化剂的用途，并且作为环氧组合物中的固化剂。 二异氰酸酯有效地用作环氧固化中的热活化潜在催化剂，从而提高了保质期，并避免了过早的交联。 本文提供了包含新型二异构体的有用组合物的实施方案以及制备化合物的方法。 还公开了新颖的层压制品和印刷线路板的制备，包括封装的印刷线路板。 本文所述的本发明化合物也可用作热塑性和热固性聚合物中的阻燃剂。

公开(公告)号：WO2009143038A1

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：PCT/US2009/044290

申请日：2009-05-18

Applicant: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC. ,  EARLS, Jim, D. ,  HEFNER, Robert, E., Jr.

Inventor： EARLS, Jim, D. ,  HEFNER, Robert, E., Jr.

IPC: C08G59/18 ,  C08G59/44 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/182 ,  C08G59/54 ,  C08L63/00

Abstract: An adduct and a process for preparing such adduct, wherein the adduct includes at least one reaction product of an epoxy resin material (A) and a compound (B); wherein the epoxy resin material (A) comprises a glycidyl ether or glycidyl ester of an alkanolamide; and compound (B) comprises a compound having two or more reactive hydrogen atoms per molecule, and the reactive hydrogen atoms are reactive with epoxide groups. A curable epoxy resin composition can be prepared from (i) the adduct described above, and (ii) one or more epoxy resins other than the epoxy resin material (A). A cured epoxy resin may be prepared from such curable composition including an article such as a coating, an electrical or structural laminate, an electrical or structural composite, a filament winding, a molding, a casting, and an encapsulation.

Abstract translation: 加合物和制备这种加合物的方法，其中加合物包括环氧树脂材料（A）和化合物（B）的至少一种反应产物; 其中所述环氧树脂材料（A）包含链烷醇酰胺的缩水甘油醚或缩水甘油酯; 化合物（B）包括每分子具有两个或多个反应性氢原子的化合物，并且反应性氢原子与环氧基团反应。 可以通过（i）上述加合物和（ii）除环氧树脂材料（A）以外的一种或多种环氧树脂制备可固化环氧树脂组合物。 固化的环氧树脂可以由这样的可固化组合物制备，所述组合物包括诸如涂层，电或结构层压材料，电或结构复合材料，细丝缠绕，模塑，铸造和封装的制品。

公开(公告)号：WO01074798A1

公开(公告)日：2001-10-11

申请号：PCT/US2001/008624

申请日：2001-03-27

IPC: C07D301/14 ,  C07D303/28 ,  C07D493/08 ,  C08G59/18 ,  C08G59/20 ,  C08G75/08 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  C07D301/28 ,  C07D303/04 ,  C07D303/06 ,  C07D331/02 ,  C07D409/10 ,  C07D495/02 ,  C08G59/42 ,  C08G59/44 ,  C08G59/50 ,  C08G75/12 ,  C08K3/10 ,  C08K3/20 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38

CPC classification number: C08G59/18 ,  C07D303/28 ,  C07D493/08 ,  C08G59/20 ,  C08G75/08 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01077

Abstract: A composition useful as underfill sealant for the connection of a semiconductor device to a circuit board is reworkable for more easy separation from the semiconductor device and comprises a curable resin having at least one oxirane or thiirane linkage substituted on at least three of the oxirane or thiirane carbon atoms with an alkyl, alkenyl or aryl substituent along with a curing agent selected from anhydrides, amines, amides, imidazoles, and combinations thereof.

Abstract translation: 用于将半导体器件连接到电路板的底部填充密封剂的组合物可重复工作以便于更容易地从半导体器件分离，并且包括在至少三个环氧乙烷或硫杂环丁烷上具有至少一个环氧乙烷或硫杂环丁烷键的可固化树脂 具有烷基，烯基或芳基取代基的碳原子以及选自酸酐，胺，酰胺，咪唑及其组合的固化剂。

公开(公告)号：WO0100405A3

公开(公告)日：2001-10-11

申请号：PCT/US9911333

申请日：1999-05-20

Applicant: CYTEC TECH CORP ,  XU GUO FENG ,  REPECKA LINAS ,  MORTIMER STEVE ,  PEAKE STEVE ,  BOYD JACK

Inventor： XU GUO FENG ,  REPECKA LINAS ,  MORTIMER STEVE ,  PEAKE STEVE ,  BOYD JACK

IPC: B29C70/44 ,  B29C70/54 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B17/04 ,  C08G59/32 ,  C08G59/38 ,  C08G59/44 ,  C08G59/50 ,  C08J5/24 ,  C08K5/21 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  B29B15/10

CPC classification number: B32B5/26 ,  B29C70/44 ,  B29C70/546 ,  B32B27/04 ,  C08G59/32 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/38 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/249933 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249942 ,  Y10T428/249944 ,  Y10T428/249945 ,  Y10T428/249947

Abstract: The invention provides a method of forming a void-free laminate, comprising the steps of: (a) enclosing a partially impregnated prepreg (6) in a vacuum envelope (22), said partially impregnated prepreg comprising a fiber layer partially impregnated with a resin composition; and (b) heating said partially impregnated prepreg under vacuum (24) to withdraw air present in said partially impregnated prepreg and to cause said resin composition (i) to fully infuse into said fiber layer and (ii) to cure thereby forming said void-free laminate. The present invention further provides novel combinations of modified epoxy resins that may be employed with the methods disclosed. The void-free laminates may be utilized for the manufacture of parts for the aerospace and aircraft industries.

Abstract translation: 本发明提供一种形成无空隙的层压体的方法，包括以下步骤：（a）将部分浸渍的预浸料坯（6）封装在真空封壳（22）中，所述部分浸渍的预浸料坯包括部分浸渍有树脂的纤维层 组成; 和（b）在真空（24）下加热所述部分浸渍的预浸料坯以抽出存在于所述部分浸渍的预浸料中的空气，并使所述树脂组合物（i）完全注入所述纤维层和（ii）固化，从而形成所述空隙 - 自由层压板。 本发明还提供可与所公开方法一起使用的改性环氧树脂的新颖组合。 无空隙层压板可用于制造航空航天和航空工业的部件。