公开(公告)号：WO2022097217A1

公开(公告)日：2022-05-12

申请号：PCT/JP2020/041286

申请日：2020-11-05

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 谷原　康友 ,  千葉原　宏幸 ,  越智　聡 ,  高井　雄一 ,  山口　弘覚

IPC: H01H33/664 ,  H01H1/021 ,  H01H1/0233 ,  H01H1/025

Abstract: Ｃｕを主成分とする母材と高融点物質粒子とＴｅとで構成された電気接点にさらにＴｉを添加した場合でも、密度の高い電気接点を提供する。　Ｃｕを主成分とする母材（１５）と、母材中に分散して存在する高融点金属および高融点金属の炭化物の少なくとも一方で構成された高融点物質粒子（１６）と、母材中に分散して存在するＴｅおよびＴｉとを含む電気接点であって、全体を１００質量％とした場合、Ｔｅの濃度は３．５質量％以上１４．５質量％以下であると共に、Ｔｉの濃度をＴｅの濃度で除算した値が０．０１以上０．１２未満である。

公开(公告)号：WO2020034049A1

公开(公告)日：2020-02-20

申请号：PCT/CN2018/000311

申请日：2018-09-04

Applicant: 宁波博威合金材料股份有限公司

Inventor： 杨朝勇 ,  李宁 ,  李建刚 ,  赵红彬 ,  杨泰胜 ,  周耀华

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22C9/10 ,  H01H1/025 ,  H01B1/02 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明公开了一种综合性能优异的铜合金，该铜合金的重量百分比组成包括：Ni：0.4wt％～2.0wt％，Sn：0.2wt％～2.5wt％，P：0.02wt％～0.25wt％，Si：0.001wt％～0.5wt％，余量为Cu和不可避免的杂质。该铜合金的屈服强度≥550MPa，导电率≥38％IACS，弯曲加工性能：GW方向的值R/t≤1，BW方向的值R/t≤2，在150℃下保温1000小时，应力残留率≥75％，耐应力松弛性能优异。本发明合金可以根据不同的应用需求加工成板带材、棒材、线材等，广泛应用于电气、汽车、通信器件等连接器、端子或开关部件。

公开(公告)号：WO2018074256A1

公开(公告)日：2018-04-26

申请号：PCT/JP2017/036412

申请日：2017-10-06

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 北河　秀一 ,  橘　昭頼 ,  奥野　良和 ,  藤井　恵人 ,  中津川　達也 ,  川田　紳悟

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01B5/02 ,  H01H1/025 ,  H01R13/03

CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01B5/02 ,  H01H1/025 ,  H01R13/03

Abstract: 【課題】高温環境下で低接触抵抗を維持して耐熱性に優れ、かつ、低挿入性に優れる導電性条材を提供する。 【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる導電性基材の上に、ＮｉまたはＮｉ合金からなる層、Ｃｕを主成分とする層、ＣｕおよびＳｎからなる合金層をこの順に有する導電性条材であって、前記ＮｉまたはＮｉ合金からなる層の厚さが０．１～２．０μｍ、前記Ｃｕを主成分とする層の厚さが０．０１～０．１μｍ、前記ＣｕおよびＳｎからなる合金層の厚さが０．１～２．０μｍであって、表面粗さＲａが０．０５～１．０μｍであり、表面に形成される酸化物膜中にＣｕの酸化物およびＳｎの酸化物が含まれ、酸化物膜の厚さが５０ｎｍ以下であり、Ｓｎの酸化物の割合（％）が９０％以上であり、かつ、この導電性条材を温度１４０℃で１２０時間の条件で大気中において加熱した後の接触抵抗が、Ａｇプローブを介した荷重１Ｎの条件下で１０ｍΩ以下である、導電性条材。

Abstract translation: 解决的技术问题：提供一种在高温环境下保持低接触电阻并且耐热性优异并且低插入性优异的导电条材料。 本发明提供一种导电性条状材料，其在由Cu或Cu合金构成的导电性基板上依次具有由Ni或Ni合金构成的层，以Cu为主成分的层，由Cu及Sn构成的合金层 由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1〜2.0μm，以Cu为主成分的层的厚度为0.01〜0.1μm，由Cu和Sn构成的合金 该层的厚度为0.1〜2.0μm，表面粗糙度Ra为0.05〜1.0μm，Cu的氧化物膜和Sn的氧化物 ，氧化膜的厚度为50nm以下，Sn的氧化物的比例（％）为90％以上，导电条在大气压下在140℃下加热120小时 Ag探针在1N负载下加热后的接触电阻 它是为10mΩ或下的导电条部件更少。

公开(公告)号：WO2013076387A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：PCT/FR2012/000477

申请日：2012-11-20

Applicant: SC2N

Inventor： HALLET, Michel

IPC: H01H1/60 ,  H01H1/04 ,  H01H1/023 ,  H01H1/40 ,  H01H1/025

CPC classification number: H01H1/36 ,  H01H1/023 ,  H01H1/025 ,  H01H1/04 ,  H01H1/40 ,  H01H1/403 ,  H01H1/60 ,  H01H19/585

Abstract: La présente invention concerne un commutateur électrique à contact frottant (3) comprenant d'une part au moins un contact fixe (9) et d'autre part au moins un contact frottant mobile (3) selon une trajectoire prédéfinie et présentant une surface de contact (10) destinée à frotter sur ledit au moins un contact fixe (9), caractérisé en ce qu'au moins ladite surface de contact (10) est traitée par bombardement ionique grâce à un faisceau d'ions, et en ce que les contacts fixe (9) et mobile (3) sont à nu.

Abstract translation: 本发明涉及具有摩擦接触（3）的电开关，一方面包括至少一个固定触点（9），另一方面包括至少一个可沿预定轨迹移动的移动摩擦触点（3） 用于在所述至少一个固定触点（9）上摩擦的接触表面（10），其特征在于，至少所述接触表面（10）通过离子束由离子轰击处理，并且固定（9 ）和移动（3）接触是裸露的。

公开(公告)号：WO2010050352A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：PCT/JP2009/067590

申请日：2009-10-02

Applicant: 株式会社日本AEパワーシステムズ ,  野田泰司 ,  佐藤裕昌

Inventor： 野田泰司 ,  佐藤裕昌

IPC: H01H33/66 ,  B22F1/00 ,  B22F3/15 ,  B22F5/00 ,  C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  H01H1/025 ,  H01H11/04

CPC classification number: H01H1/0206 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C27/06 ,  C22C30/02 ,  H01H11/048 ,  H01H33/664 ,  B22F3/10 ,  B22F2201/01 ,  B22F2201/10

Abstract: 　真空遮断器として要求される電気的特性をより一層向上できる真空遮断器用電極材料及びその製造方法を提供する。 　アトマイズＣｕ－Ｃｒ合金粉末と、２０～３０重量％のテルミットＣｒ粉末と、５重量％の電解Ｃｕ 粉末を混合して固相焼結し、固相焼結体の総Ｃｒ含有量が３０～５０％の真空遮断器用電極材料にする。真空遮断器用電極材料を製造する際は、各粉末を混合処理してから、混合粉末を圧縮成形処理して圧縮成形体を形成し、圧縮成形体を非酸素雰囲気の状態中でＣｕの融点温度以下の温度で固相焼結し、固相焼結体を得る。

Abstract translation: 一种用于真空断路器的电极材料，其可以进一步改善真空断路器所需的电气特性。 一种真空断路器用电极材料的制造方法。 在固相中混合并烧结雾化的Cu-Cr合金粉末，20-30重量％的铁酸铬粉末和5重量％的电解Cu粉末，从而获得真空断路器的电极材料，所述 含有总Cr含量为30-50％的固相烧结体的材料。 当制造用于真空断路器的电极材料时，将粉末混合，然后将粉末混合物压塑成压缩成型体，然后将压缩成型体在非氧化性气氛中在固相中烧结 温度不高于Cu的熔点，从而获得固相烧结体。

公开(公告)号：WO2009081659A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：PCT/JP2008/069840

申请日：2008-10-27

Applicant: 株式会社日本AEパワーシステムズ ,  野田泰司

Inventor： 野田泰司

IPC: H01H33/66 ,  C22C9/00 ,  C22C27/06 ,  C22F1/08 ,  C22F1/11 ,  C23C10/32 ,  H01H1/025 ,  H01H1/04 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01H1/0206 ,  C22C9/00 ,  C22C27/06 ,  C23C10/32 ,  Y10T29/49105

Abstract: Ｃｕ−Ｃｒ合金母材の表面に厚いＣｒ微細分散層を形成して耐電圧や遮断性能を向上できる真空遮断器の電極接点部材、及びＣｒ微細分散層を容易に形成できて、製造が簡単な真空遮断器の電極接点部材の製造方法を提供する。　　真空遮断器の電極接点部材は、Ｃｕの含有量が４０～８０重量％とＣｒの含有量が２０から６０重量％とを含むＣｕ−Ｃｒ合金母材１の表面に、摩擦攪拌による表面処理で形成した厚さ５００μｍ～３ｍｍのＣｒ微細分散層２を形成する。　このＣｒ微細分散層２は、表面の平坦化処理を施して使用する。

Abstract translation: 本发明提供一种真空断路器的电极接触部件，其通过在Cu-Cr合金基体金属的表面上形成厚的Cr精细分散层而获得，并且其具有改善的介电强度和中断性能，以及易于制造 该成员虽然容易形成Cr精细分散层。 电极接触构件包括Cu-Cr合金基体金属（1），其包含Cu的40至80重量％和Cr至少为20至60重量％的Cr和在该表面上形成的厚度为500μm至3mm的Cr精细分散层（2） 贱金属（1）通过摩擦搅拌处理进行表面处理。 在使用前，将Cr精细分散层（2）进行表面平坦化处理。

公开(公告)号：WO01090428A1

公开(公告)日：2001-11-29

申请号：PCT/HU2001/000059

申请日：2001-05-23

IPC: C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  H01H1/025 ,  H01H1/027 ,  H01H1/02

CPC classification number: C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  H01H1/025 ,  H01H1/027

Abstract: The object of the invention is a copper-based contact material containing the following components (mass percents): graphite 0,5-5,0 %, cadmium 0,1-0,5 %, 0,2-0,5 %, zirconium 0,2-0,5 %, indium 0,1-0,3 %, tantalum 0,05-0,2 %. Further aspects of the invention are a contact slug made of the above contact material prepared by powder metallurgical method, and a procedure for preparing contact slugs by powder metallurgical method, by which granules of 50 um size or smaller are prepared from the above defined composition, mixed and pressed into slugs with a typical specific pressure of 0,4 gPa, the slugs are then baked with the addition of graphite and cadmium-oxide at a temperature of 1223+/-10 K in a vacuum at alumina-spraying, the baked slugs are then re-pressed and sintered at a temperature of 723+/-10K.

Abstract translation: 本发明的目的是一种含有以下成分（质量百分比）的铜基触点材料：0-5-5.0％的石墨，0,1-0.5％的镉，0.2-0.5％ 0,2-0.5％的锆，0,1-0.3％的铟，0.05-0.2％的钽。 本发明的另外的方面是由上述通过粉末冶金法制备的接触材料制成的接触块，以及通过粉末冶金法制备接触段的方法，由上述定义的组成制备50μm或更小的颗粒， 混合并压制成典型比压为0.4gPa的s，，然后在氧化铝喷涂的真空中在1223 +/- 10K的温度下加入石墨和氧化镉来烘烤s，，烘焙 然后将块塞在723 +/- 10K的温度下再压制和烧结。

公开(公告)号：WO2022238055A1

公开(公告)日：2022-11-17

申请号：PCT/EP2022/059227

申请日：2022-04-07

Applicant: ABB SCHWEIZ AG

Inventor： ANDERSSON, Anna ,  ZHAO, Su

IPC: H01H1/027 ,  H01H1/025 ,  H01H1/42

Abstract: The present disclosure relates to an electrical contact (1) comprising a substrate (3) of an electrically conductive non-silver material, and an electrically conductive metal- graphene composite coating (4) directly on a surface (5) of the substrate.

公开(公告)号：WO2022018029A1

公开(公告)日：2022-01-27

申请号：PCT/EP2021/070155

申请日：2021-07-19

Applicant: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH

Inventor： PUDWEL, Lars-Erik

IPC: H01H1/025

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Leistungsschalter (10) zur Anordnung in einer Schaltsicherungsbox eines zumindest teilweise elektrisch angetriebenen Kraftfahrzeugs, aufweisend ein Gehäuse (12) mit einer Gehäusewandung (14), die eine Gehäuseinnenseite (16) und eine zur Gehäuseinnenseite (16) beabstandet angeordnete Gehäuseaußenseite (18) aufweist, und einer in der Gehäusewandung (14) ausgebildeten Durchtrittsöffnung (20), einem in der Durchtrittsöffnung (20) angeordneten bimetallischen Kontaktelement (22), das einen die Gehäuseinnenseite (16) überragenden ersten Abschnitt (24) aus einem ersten Metall und einen an den ersten Abschnitt (24) elektrisch leitend angebundenen und die Gehäuseaußenseite (18) überragenden zweiten Abschnitt (26) aus einem von dem ersten Metall verschiedenen zweiten Metall aufweist.

公开(公告)号：WO2021038706A1

公开(公告)日：2021-03-04

申请号：PCT/JP2019/033417

申请日：2019-08-27

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 谷原　康友 ,  千葉原　宏幸 ,  道念　大樹 ,  越智　聡 ,  高井　雄一

IPC: H01H1/025 ,  H01H1/0233 ,  H01H11/04 ,  H01H33/664

Abstract: 本開示は、機械強度と導電率の確保を同時に満足することができる、低沸点金属を添加した電気接点を提供することを目的とする。　本開示に係る電気接点は、Ｃｕからなる母材と、母材中に分散して配置された高融点金属の粒子又は高融点金属の炭化物の粒子の少なくとも一方である高融点物質粒子と、母材中に分散して配置されたＴｅ及びＴｉとを含む電気接点であって、全体を１００質量％とした場合、Ｔｅは３．５質量％以上１４．５質量％以下で添加されているとともに、Ｔｉ／Ｔｅは、０．１２以上０．３８以下である。