公开(公告)号：WO2014038317A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/JP2013/070735

申请日：2013-07-31

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

Inventor： 浜名　康全 ,  永田　貴章 ,  中村　公嗣

IPC: H01J5/10 ,  H01J29/88 ,  H01J31/50

CPC classification number: H01J29/86 ,  C23C16/45525 ,  H01J5/08 ,  H01J5/10 ,  H01J29/88 ,  H01J31/50 ,  H01J40/18

Abstract: 電気絶縁性を有する絶縁面が内面側に位置する筒状の筐体（２）と、前記絶縁面を被覆する電気抵抗膜（３１）と、を備えた電気管（１）において、前記電気抵抗膜（３１）を、原子層堆積法によって形成された、電気絶縁層及び導電層の積層構造、又は、電気絶縁材料及び導電性材料の混合構造を有するものとする。原子層堆積法を用いることで、結合剤のような材料を含ませずに、所望の抵抗値を持った強固かつ緻密な電気抵抗膜を絶縁面に形成できる。そして、電気抵抗膜にわずかな導電性を持たせることで、絶縁面の帯電等による耐圧不良の発生を抑制でき、耐電圧特性の安定化を実現できる。

Abstract translation: 该电子管（1）设置有：在其内部具有电绝缘表面的管状壳体（2）; 以及涂覆所述电绝缘表面的电阻膜（31）。 所述电阻膜（31）具有包括电阻材料和导电材料的混合结构，或包括通过原子层沉积形成的电阻层和导电层的分层结构。 通过使用原子层沉积，可以在上述电绝缘表面上形成强而紧凑的电阻膜，所述电阻膜具有期望的电阻，而不包括粘合剂或其它此类材料。 此外，使电阻膜稍导通，可以通过使电绝缘表面上的静电积累等的电压容差缺陷最小化来稳定耐压特性。

公开(公告)号：WO2014061590A1

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：PCT/JP2013/077769

申请日：2013-10-11

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 石川暁宏 ,  三井博子 ,  松村宣夫

IPC: B05D5/12 ,  B05D3/02 ,  B05D7/24 ,  H01J5/10 ,  H01J9/02 ,  H01J11/38

CPC classification number: H01J11/38 ,  B05D3/0209 ,  H01J9/02

Abstract: 本発明は、高耐電圧及び高可視光透過率といった特性を有し、電極等による基板上の凹凸の有無に関わらず、クラックや表面凹凸のない平滑な絶縁膜を提供することを目的とする。本発明は、凹凸を有する基板上に、熱重合開始剤、熱硬化性成分及びガラス粒子を含有する絶縁ペーストを塗布して、塗布膜を得る、塗布工程と、塗布膜を、温度Ｔ １ で加熱してからＴ １ よりも低い温度Ｔ ２ に冷却して、硬化率が３０～９５％の半硬化膜を得る、半硬化工程と、半硬化膜を加熱して、絶縁膜を得る、焼成工程と、を備える、絶縁膜の形成方法を提供する。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种具有耐电压性和高可见光透过性的平滑绝缘膜，而不管由于电极等而导致的基板中存在不规则性而没有开裂和表面不规则。 本发明提供一种形成绝缘膜的方法，其包括涂布步骤，半固化步骤和烧制步骤。 在涂布步骤中，用含有热聚合引发剂，热固性组分和玻璃颗粒的绝缘膏涂布具有不规则性的基材以获得涂膜。 在半固化步骤中，将涂膜在温度T1下加热，然后冷却至低于T1的温度T2，得到固化30〜95％的半固化膜。 在烧成工序中，对半固化膜进行加热，得到绝缘膜。