公开(公告)号：WO2021254922A1

公开(公告)日：2021-12-23

申请号：PCT/EP2021/065875

申请日：2021-06-14

Applicant: HERAEUS NEXENSOS GMBH

Inventor： MUZIOL, Matthias ,  BLEIFUSS, Martin

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H01L2224/45026 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/78252 ,  H01L2224/78315 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/8584 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01R4/023 ,  H01R43/0207

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Elektroelement aufweisend mindestens einen Funktionsbereich und eine Kontaktfläche (120), wobei auf der Kontaktfläche (120) ein Verbindungselement angeordnet ist, wobei das Verbindungselement eine mit Sintermaterial beschichtete Litze (180) umfasst, wobei die Litze durch ein Sintermaterial mit der Kontaktfläche verbunden, insbesondere versintert, ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Elektroelements, mittels eines beheizten Stempels (130), der eine Vertiefung mit einer Öffnung aufweist wobei die Vertiefung im Stempel (130) die beschichtete Litze (180) beim Verbinden partiell aufnimmt und wobei die Öffnung der Vertiefung größer ist als der Durchmesser der beschichteten Litze (180), sodass die beschichtete Litze (180) beim Drucksintern in die Vertiefung im Stempel auf die Kontaktfläche (120) gepresst wird.

公开(公告)号：WO2021257547A1

公开(公告)日：2021-12-23

申请号：PCT/US2021/037410

申请日：2021-06-15

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

Inventor： KHANOLKAR, Vijaylaximi ,  NASUM, Sreeram, Subramanyam ,  SINGH, Tarunvir

IPC: H01G2/00 ,  H01L23/49 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H01L21/565 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/46 ,  H01L24/85

Abstract: An electronic device (100) having a package structure (120) with conductive leads (102), first and second dies (106, 108) in the package structure (120), as well as first and second conductive plates (104, 105) electrically coupled to the respective first and second dies (106, 108) and having respective first and second sides (110, 114) spaced apart from and directly facing one another with a portion of the package structure (120) extending between the first side (110) of the first conductive plate (104) and the second side (114) of the second conductive plate (105) to form a capacitor (C1, C2). No other side of the first conductive plate (104) directly faces a side of the second conductive plate (105), and no other side of the second conductive plate (105) directly faces a side of the first conductive plate (104).