公开(公告)号：WO2023057223A1

公开(公告)日：2023-04-13

申请号：PCT/EP2022/076360

申请日：2022-09-22

Applicant: ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG

Inventor： STRITTMATTER, Christian ,  DI COSOLA, Vitogiuseppe ,  KAISER, Andreas ,  SHAHI, Hamid Reza ,  KRAUSE, Jens

IPC: H05K5/06 ,  H05K3/28 ,  H05K7/14 ,  H05K2203/1316 ,  H05K3/284 ,  H05K7/1462

Abstract: Leiterplatte für ein Feldgerät der Automatisierungstechnik aufweisend mehrere elektronische Bauteile (4) und einen aus einem Kunststoff gefertigten Vergussbecher (2) mit einer eine Außenkontur des Vergussbechers definierenden umlaufenden Seitenwand, einem an die Seitenwand anschließenden Vergussdeckel und einer an der von dem Vergussdeckel abgewandten Seite befindlichen Öffnung, wobei der Vergussbecher mit der Öffnung zur Leiterplatte hin auf zumindest einen Teil der mehreren elektronischen Bauteile (4) aufgesetzt und derartig mit einer Vergussmasse befüllt ist, dass die von der Vergussmasse bedeckten elektronischen Bauteilen eine vorgegebene bzw. definierte Mindestüberdeckung aufweisen, wobei der Vergussbecher aber nicht vollständig mit der Vergussmasse befüllt ist und wobei in dem Vergussdeckel in einem Randbereich, welcher an einen Übergang von der Seitenwand zu dem Vergussdeckel angrenzt, zumindest ein Spalt ausgeführt ist, der sich zumindest über einen konvexen Randbereich der Außenkontur erstreckt.

公开(公告)号：WO2022002669A1

公开(公告)日：2022-01-06

申请号：PCT/EP2021/066843

申请日：2021-06-21

Applicant: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH

Inventor： STEINAU, Martin ,  BOCK, Johannes ,  KANLIS, Dimitrios ,  ARMEANU, Corneliu ,  MALLIOS, Nikolaos

IPC: H05K3/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K3/282 ,  H05K3/284

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (10) mit einem Leiterplattenkern (12), der eine Oberseite (14) aufweist, und auf der Oberseite (14) zumindest abschnittsweise eine Metallisierungsschicht (18) ausgebildet ist, wobei die Metallisierungsschicht (18) wenigstens einen ersten Bereich (20) und einen von dem ersten Bereich (20) verschiedenen zweiten Bereich (22) umfasst, auf dem ersten Bereich (20) ein elektrischer Baustein (24) angeordnet und elektrisch leitend mit diesem verbunden ist, der zweite Bereich (22) beabstandet zum ersten Bereich (20) angeordnet und/oder ausgebildet ist, und der zweite Bereich (22) den ersten Bereich (20) umschließt und/oder umrandet, der elektrische Baustein (24) mit einer Dichtmaterial (36) umspritzt ist, wobei die Umspritzung durch den zweiten Bereich (22) begrenzt ist.

公开(公告)号：WO2022220688A2

公开(公告)日：2022-10-20

申请号：PCT/NL2022/050492

申请日：2022-08-29

Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO

Inventor： HARKEMA, Stephan ,  TEUNISSEN, Jean-Pierre ,  RENTROP, Cornelis Hermanus Arnoldus ,  DE KOK, Margaretha Maria

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/28 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/0763 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/284

Abstract: An electronic device (100) is designed to be more easily recycled at its end of life while maintaining usability during its lifetime. The electronic device comprises a first substrate (11), an encapsulation layer (19), and a set of electronics (15) disposed there between. One or more delamination layers (12,18) cover at least one side, preferably both sides, of the set of electronics (15) to separate the set of electronics (15) from at least one, preferably both, of the first substrate (11) and the encapsulation layer (19). The set of electronics (15), covered by the one or more delamination layers (12,18), is encapsulated between the encapsulation layer (19) and the first substrate (11). At least one of the delamination layers (12,18) comprises a set of passages (12p,18p) filled with material of the encapsulation layer (19) forming a set of interconnections (19p) between the encapsulation layer (19) and the first substrate (11).

公开(公告)号：WO2021229142A1

公开(公告)日：2021-11-18

申请号：PCT/FI2021/050329

申请日：2021-05-04

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： HÄNNINEN, Ilpo ,  SÄÄSKI, Jarmo ,  HEIKKINEN, Mikko

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01R12/722 ,  H01R12/724 ,  H01R13/504 ,  H01R43/205 ,  H01R43/24 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K3/284

Abstract: Integrated multilayer structure (100, 200, 240, 280, 400,580, 640, 740, 900, 1300, 1400) comprising: a substrate film (102) comprising electrically substantially insulating material; a circuit design (106, 108, 109) comprising electrically conductive elements (106) provided on the substrate film, said conductive elements defining a number of contact areas (107); a connector (110) at the edge (102E) of the substrate film, the connector comprising a number of electrically conductive elongated contact elements (118), such as pins, connected to the contact areas of the conductive elements of the circuit design on the substrate film while further extending from the substrate film to couple to an external connecting element (112) responsive to mating the external connecting element with the connector; and at least one plastic layer (104, 104B, 105) molded onto the substrate film so as to at least partially cover the circuit design and only partially cover the connector, the covered portions including connection points of the contact elements with the contact areas and at least partially excluding the extended portions of the contact elements configured to couple to the external connecting element. A corresponding method of manufacture is presented.