樹脂組成物
    1.
    发明申请
    樹脂組成物 审中-公开

    公开(公告)号:WO2023063266A1

    公开(公告)日:2023-04-20

    申请号:PCT/JP2022/037690

    申请日:2022-10-07

    摘要: (A)ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)活性エステル化合物、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、(C)活性エステル化合物の量が、樹脂組成物の不揮発成分100質量%に対して10質量%以上であり、(D)無機充填材の量が、樹脂組成物の不揮発成分100質量%に対して60質量%以上であるか、又は、樹脂組成物の不揮発成分100体積%に対して45体積%以上である、樹脂組成物。

    EXTRACTION TECHNIQUE FOR RECOVERING AN ORGANIC SOLVENT FROM A POLYARYLENE SULFIDE WASTE SLUDGE

    公开(公告)号:WO2023038889A1

    公开(公告)日:2023-03-16

    申请号:PCT/US2022/042617

    申请日:2022-09-06

    申请人: TICONA LLC

    摘要: Methods and systems are provided for recovering an organic solvent from a waste sludge generated during formation of a polyarylene sulfide. Methods include combining the waste sludge with a liquid extractant that extracts the organic solvent into a homogeneous liquid phase. Upon a temperature change, the homogeneous liquid phase can separate into an organic solvent-rich liquid phase and a liquid extractant-rich liquid phase. The two liquid phases can be separated and further processed if desired to further purify the recovered organic solvent. Methods can also include forming the polyarylene sulfide by a polymerization process and thereafter purifying a slurry of the polyarylene sulfide. A liquid washing product is formed as a result of the purification process, which can be subjected to a distillation process that forms an organic solvent-rich stream and the waste sludge.

    電磁波シールドフィルム
    4.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2023038097A1

    公开(公告)日:2023-03-16

    申请号:PCT/JP2022/033822

    申请日:2022-09-09

    IPC分类号: H05K9/00 B32B7/025 B32B15/08

    摘要: 耐屈曲性が充分に高く、かつ、高周波領域の信号を伝送する伝送回路に用いられたとしても電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供する。 本発明の電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、上記接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、開口面積が1~5000μm2である複数の開口部が形成されており、上記開口部は、開口面積が1μm2を超え、300μm2以下である第1開口部と、開口面積が300μm2を超え、5000μm2以下である第2開口部とを含み、上記開口部のうち、上記第1開口部が占める数の割合(累積頻度)が30~90%であり、上記第2開口部が占める数の割合(累積頻度)が10~70%であることを特徴とする。

    LCP押出フィルム、回路基板用絶縁材料、及び金属箔張積層板

    公开(公告)号:WO2023033102A1

    公开(公告)日:2023-03-09

    申请号:PCT/JP2022/032930

    申请日:2022-09-01

    摘要: 高い金属箔ピール強度を有する、新規なLCP押出フィルム及びこれを用いた回路基板用絶縁材料や金属箔張積層板、並びに、高い金属箔ピール強度を有するLCP押出フィルムの新規な製造方法等を提供する。フィルム表面S1を有する熱可塑性液晶ポリマーを含むLCP押出フィルムであって、23℃及び50%RHの恒温恒湿処理1日後の前記LCP押出フィルムの前記フィルム表面S1の水との接触角σ1が60°以上80°以下であり、23℃及び50%RHの恒温恒湿処理7日後の前記LCP押出フィルムの前記フィルム表面S1の水との接触角σ7が60°以上80°以下であり、且つ、前記接触角σ1に対する前記接触角σ7の減衰率((σ7-σ1)/σ1)が10.0%以下である、LCP押出フィルム。

    積層体、及び積層体の製造方法
    7.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2023032926A1

    公开(公告)日:2023-03-09

    申请号:PCT/JP2022/032444

    申请日:2022-08-29

    IPC分类号: B32B15/08 C09K3/18 C25D11/18

    摘要: 滑液性、耐摩耗性、防汚性、撥液性、滑雪・滑氷性、液滴転落性,耐食性、耐久性等が改善された積層体及びその製造方法を提供することを目的とする。 解決手段として、金属基材、前記金属基材の少なくとも一部に設けられた多孔質部、及び、前記多孔質部の少なくとも一部を被覆するとともに多孔質部内部に充填されている有機層を有し、前記有機層が、ポリシロキサン及び/又はアモルファスフッ素樹脂の1つ以上から形成された層である、積層体を提供する。