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公开(公告)号：WO2022138087A1
公开(公告)日：2022-06-30
申请号：PCT/JP2021/044579
申请日：2021-12-03
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 広帯域にわたって伝送線路を高い透過特性に維持でき、グランド面に生じる電位振動などでノイズの問題が発生することのないバイアス回路を配線基板に実装する。バイアス回路３は、伝送路４に一端が接続されて部品実装面１ａに実装される先頭チップインダクタＬ２およびこれに直列に接続される複数の後続チップインダクタＬ１，…，Ｌｎから構成される。自己共振周波数は、先頭チップインダクタＬ２の次に接続される後続先頭チップインダクタＬ１が最も大きく、先頭チップインダクタＬ２はその次に大きく、後続チップインダクタ…，Ｌｎは先頭チップインダクタＬ２と同じかまたは順次小さく、設定される。バイアス回路３が実装される部品実装面部分裏面に位置する領域１b1のグランド面１ｂは導電部１b2が除去される。
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公开(公告)号：WO2022137364A1
公开(公告)日：2022-06-30
申请号：PCT/JP2020/048045
申请日：2020-12-22
Applicant: 株式会社ＱＰＳ研究所
Abstract: 【課題】打上げ直前であっても、宇宙航行体に搭載されるホーンアンテナを取り外すことなく、かつ、外部空間への電波漏洩を抑制して、ホーンアンテナの系の性能を地上で測定することが可能な接続アダプタ及びホーンアンテナ用測定装置を提供すること。 【解決手段】接続アダプタ(200)は、ホーンアンテナ(100)につながる導波管部(260)に接続される第１導波管(201)を内部に有し、ホーンアンテナに対して着脱自在に嵌装され、第１導波管に連結される第２導波管(250)を介して測定機器(300)に接続され、ホーンアンテナから放射される電波を測定機器に閉鎖系で案内する。
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公开(公告)号：WO2022073344A1
公开(公告)日：2022-04-14
申请号：PCT/CN2021/092601
申请日：2021-05-10
Applicant: 罗森伯格技术有限公司
Abstract: 本申请内容涉及一种移相器组件，包括：第一移相器，第一移相器具有第一通孔；第二移相器，第二移相器被设置在第一移相器的一侧并且第二移相器具有第二通孔；第一齿轮，所述第一齿轮被设置在所述第二移相器的远离第一移相器的一侧并且第一齿轮具有第三通孔，其中，第一通孔、第二通孔以及第三通孔在组装状态下相互对齐；齿条，齿条被构造用于经由所述第一齿轮驱动所述第二移相器相对于所述第一移相器移动，以调节所述移相器组件的倾角；以及第一换向机构，第一换向机构被设置在所述第一齿轮和所述齿条之间并且分别与所述第一齿轮和齿条啮合，使得第一移相器和所述第二移相器的电接触位置的线速度在齿条的运动方向上的分量与齿条的运动方向相反。
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公开(公告)号：WO2021220808A1
公开(公告)日：2021-11-04
申请号：PCT/JP2021/015403
申请日：2021-04-14
Applicant: ソニーグループ株式会社
Abstract: メタマテリアル等を小型化および広帯域化しつつ、波動を制御することが可能な波動制御媒質を提供すること。 波動制御媒質１０は、金属、誘電体、磁性体、半導体、超伝導体のいずれか一つ、または、これらの複数の組合せから選択された材料からなる、らせん構造に形成された３次元微細構造体のコイル１１およびコイル１２を少なくとも２つ組み合わせて形成され、コンデンサおよびインダクタの役割を有する。コイル１１およびコイル１２は、対向するコイル１１の側面とコイル１２の側面との間でコンデンサを形成し、らせん構造のコイル１１およびコイル１２により３次元多重共鳴構造とすることでインダクタを形成している。
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公开(公告)号：WO2021192707A1
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：PCT/JP2021/005233
申请日：2021-02-12
Applicant: 株式会社ヨコオ
Abstract: ＲＦ検出器あるいはそれを備える高周波モジュールを、準ミリ波帯以上の周波数においても良好な変換特性を維持しつつ充分な機械的特性を有する構造とする。たとえば、ＲＦ信号の信号強度を検出する検出素子２０と、検出素子２０の入力端と導通する第１導電パターンおよび検出素子２０の出力端と導通する第２導電パターンが形成されたプリント基板１０とを備え、第１導電パターンと、第２導電パターンとが検出素子２０を挟んで対向し、これにより各導電パターン間で容量結合する部分を含むＲＦ検出器１を構成する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2020046550A1
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：PCT/US2019/045605
申请日：2019-08-08
Applicant: COMMSCOPE TECHNOLOGIES LLC
Inventor： LU, Jianpeng , WEN, Hangsheng , WU, Ligang
Abstract: A feed network includes an adjustable electromechanical phase shifter that comprises a main printed circuit board and a phase shifting unit. The adjustable electromechanical phase shifter is configured to shift the phase of an RF signal that is input to the feed network and provide the phase shifted RF signal to at least one radiating element that is positioned on a first side of a reflector of an antenna, where the phase shifting unit is formed on the surface of a first side of the main printed circuit board, and the first side of the main printed circuit board is a side that is closer to the at least one radiating element, and the main printed circuit board is positioned on the first side of the reflector.
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公开(公告)号：WO2013190392A2
公开(公告)日：2013-12-27
申请号：PCT/IB2013/001973
申请日：2013-06-21
Applicant: UNIVERSITY OF MANITOBA
Inventor： RASHIDIAN, Atabak , SHAFAI, Lotfollah , KLYMYSHYN, David, M. , ALIGODARZ, Mohammadreza, Tayfeh
IPC: H01P1/00
CPC classification number: H01P3/081 , H01P1/20 , H01P1/2002 , H01P3/16 , H01P5/087 , H01P5/184 , H01P5/188 , H01P11/006 , H01Q9/0485
Abstract: A new class of antennas and microwave components are introduced. In this approach a high-permittivity dielectric film is applied (i.e. printed) on a dielectric substrate, which may be grounded. By changing the shape of the high-permittivity film, different microwave devices {e.g. waveguides, filters, couplers, and antennas) are produced. By changing the size and permittivity of the high-permittivity film and dielectric substrate, these elements are designed at different frequencies for different applications. Highly-efficient microwave devices can result due to the absence of surface currents.
Abstract translation: 引入了一类新型的天线和微波元件。 在这种方法中，将高介电常数介质膜施加（即印刷）在可以接地的电介质基板上。 通过改变高介电常数膜的形状，不同的微波装置（例如， 波导，滤波器，耦合器和天线）。 通过改变高介电常数薄膜和电介质基片的尺寸和介电常数，这些元件在不同的应用中被设计在不同的频率上。 由于没有表面电流，可以产生高效的微波器件。
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公开(公告)号：WO2013000223A1
公开(公告)日：2013-01-03
申请号：PCT/CN2011/081408
申请日：2011-10-27
Applicant: 深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司 , 刘若鹏 , 栾琳 , 寇超锋
CPC classification number: H01Q15/02 , H01Q15/0026 , H01Q15/0086
Abstract: 本发明提供了一种人工电磁材料，该人工电磁材料包括至少一个材料片层，每个材料片层包括基板和附着在基板上的人造微结构，每个基板虚拟地划分为多个阵列排布的基板单元，每个基板单元上附着一对人造微结构，所述一对人造微结构包括形状不同的第一人造微结构及第二人造微结构。本发明的人工电磁材料的介电常数在一定的频段内由零逐渐增大，因此该材料在一定的频段内具有较小的介电常数，可以满足特定场合的需要。
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公开(公告)号：WO2011104932A1
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/JP2010/068888
申请日：2010-10-26
CPC classification number: H01P1/20363 , H01P3/081 , H01P11/003 , H01P11/007 , H01Q1/38 , H01Q9/42 , Y10T428/14 , Y10T428/149 , Y10T428/24752 , Y10T428/24942 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
Abstract: 高周波回路のＱ値の劣化を抑制し、大きな調整効果が得られる、高周波用誘電体付着材を構成する。 高周波用誘電体付着材（１０１）は、絶縁体シート層（１１）、粘着層（１２）、誘電体シート層（１３）及び剥離紙（１４）の積層体である。絶縁体シート層（１１）は最外層を構成し、絶縁体シート層（１１）の下層に粘着層（１２）、誘電体シート層（１３）及び剥離紙（１４）が順に配置されている。誘電体シート層（１３）の幅Ｗ１３は絶縁体シート層（１１）の幅Ｗ１１及び粘着層（１２）の幅Ｗ１２よりも狭く、粘着層（１２）が誘電体シート層（１３）よりも幅方向にはみ出ている。高周波用誘電体付着材（１０１）を使用する際、剥離紙（１４）を剥がし、その剥がした面を対象物に貼付する。
Abstract translation: 公开了一种抑制高频电路的Q值劣化的高频电介质粘合材料，并且获得大的调节效果。 高频电介质粘合材料（101）是包括绝缘片层（11），粘合剂层（12），电介质层（13）和剥离纸（14）的层叠体。 绝缘片层（11）形成最外层，粘合剂层（12），电介质片层（13）和剥离纸（14）依次布置在绝缘片层（11）的下方。 电介质层（13）的宽度（W13）小于绝缘片层（11）的宽度（W11）和粘合剂层（12）的宽度（W12），粘合剂层（12） 从电介质片层（13）向宽度方向突出。 当使用高频电介质粘合剂材料（101）时，剥离纸（14）被剥离，剥离纸（14）已经被剥离的表面粘附到目标物体上。
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公开(公告)号：WO2011040329A1
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：PCT/JP2010/066550
申请日：2010-09-24
CPC classification number: H01P5/022 , H01L23/057 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1903 , H01L2924/19051 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01P5/028 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 素子収納用パッケージ１であって、上面に素子２の実装領域Ｒを有する基板３と、基板３上であって実装領域Ｒの外周に沿って設けられ、一部に貫通孔Ｈを有する枠体４を備えている。さらに、素子収納用パッケージ１は、貫通孔Ｈに設けられ、枠体４の内外に延在される第１誘電体層７と、第１誘電体層７上に形成され枠体４の内外を電気的に接続する信号線路８と、第１誘電体層７の下面に形成される第１グランド層９ａと、平面透視して枠体４と重なる領域であって信号線路８上に形成される第２誘電体層１０と、第２誘電体層１０の上面に形成される第２グランド層９ｂと、第２誘電体層１０内に設けられ信号線路８に沿って枠体４内から枠体４外にまで延在される金属層１１と、を有する入出力端子５を備えている。そして、金属層１１は、第２誘電体層１０から第１誘電体層７にまで両者と接続して形成されるとともに、信号線路８と離間して設けられることを特徴とする。
Abstract translation: 公开了一种用于容纳元件的封装（1），其包括在上表面上具有用于元件（2）的安装区域（R）的基板（3）和沿着外侧设置的框体（4） 基板（3）上的安装区域（R）的周边部分具有通孔（H）。 用于容纳元件的封装（1）还包括设置到通孔（H）的输入/输出端子（5），并且包括从框架体的内部向外部延伸的第一介电层（7） （4），形成在所述第一电介质层（7）上以将所述框体（4）的内部和外部电连接的信号线（8），形成在所述框体 第一电介质层（7）的下表面，在平面图中观察时在与框体（4）重叠的区域中的信号线（8）上形成的第二电介质层（10），第二接地层 9b，其形成在第二电介质层10的上表面上，金属层11设置在第二电介质层10内并从框体4的内侧延伸到外侧 ）沿着信号线（8）。 用于容纳元件的封装（1）的特征在于，金属层（11）由第二介电层（10）形成到第一介电层（7），以便与第二介电层（10）连接， 和第一电介质层（7），同时设置成与信号线（8）分开。
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