公开(公告)号：WO2016103436A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/JP2014/084464

申请日：2014-12-26

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 加藤　肇 ,  石原　三紀夫 ,  井本　裕児

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/057 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L23/4735 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　本発明は安価で放熱性の高い半導体モジュールの提供を目的とする。本発明に係る半導体モジュール１００は、中空のケース３と、ケース３の中空の部分に対応する第１部分２ａと、ケース３の本体部分に対応する第２部分２ｂとを備え、第２部分２ｂを介してケース３の底面に取り付けられる、アルミ合金製のベース板２と、ベース板２の第１部分２ａ上に配設されるセラミックス絶縁基板７と、セラミックス絶縁基板７上に配設される配線パターン９と、配線パターン９上に配設される半導体素子１０ａ，１０ｂと、半導体素子１０ａ，１０ｂ上に接続される金属配線板１２と、セラミックス絶縁基板７、配線パターン９、半導体素子１０ａ，１０ｂおよび金属配線板１２が配設されたケース３の中空の部分を封止する封止樹脂１４と、を備える。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种具有低成本和高散热特性的半导体模块。 本发明的半导体模块100具有：中空壳体3; 铝合金基板2，其具有对应于壳体3的中空部分的第一部分2a和与壳体3的主体部分对应的第二部分2b，并且附接到壳体3的底面 壳体3通过在其间具有第二部分2b; 设置在基板2的第一部分2a上的陶瓷绝缘基板7; 布置在陶瓷绝缘基板7上的布线图案9; 布置在布线图案9上的半导体元件10a和10b; 连接在半导体元件10a和10b上的金属布线板12; 以及密封树脂14，其密封设置有陶瓷绝缘基板7，布线图案9，半导体元件10a，10b以及金属布线板12的壳体3的中空部。

公开(公告)号：WO2016067621A1

公开(公告)日：2016-05-06

申请号：PCT/JP2015/005449

申请日：2015-10-29

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 吉田　昌只

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/565 ,  H01L23/04 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/50 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　電子回路部品は、電子部品（Ａ、Ｂ）と、電子部品（Ａ、Ｂ）の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム（１）と、インサート成形によりリードフレーム（１）の一部が内部に配置された樹脂部材（２）と、電子部品（Ａ、Ｂ）が配置された樹脂部材（２）の第一面（２ａ）を被覆する第一蓋部材（８）と、を備える。樹脂部材（２）の第一面（２ａ）には、電子部品（Ａ、Ｂ）が配置される凹形状のランド（３１、３２）が形成され、ランド（３１、３２）の底面（Ｚ）には、リードフレーム（１）の一部であって電子部品（Ａ、Ｂ）に電気的に接続される複数の端子部（４０～５７）が配置され、第一蓋部材（８）のうちランド（３１、３２）に対向する部位には、電子部品（Ａ、Ｂ）と第一蓋部材（８）との間にクリアランス（Ｃ１、Ｃ２）を形成する凹部（８１）が形成されている。

Abstract translation: 该电子电路部件具有：电子部件（A，B）; 形成与电子部件（A，B）的配置对应的电路图案的引线框架（1）。 通过嵌件成型将引线框架（1）的一部分设置在其中的树脂构件（2） 以及覆盖其上设置有电子部件（A，B）的树脂部件（2）的第一表面（2a）的第一盖部件（8）。 在树脂部件（2）的第一表面（2a）中，在所述焊盘（31）的底面（Z）处形成有要设置电子部件（A，B）的凹陷部（31,32） ，32），设置多个端子部（40-57），所述端子部是引线框架（1）的一部分，与电子部件（A，B）电连接，第一盖部件 ）区域，形成在电子部件（A，B）和第一盖部件（8）之间形成间隙（C1，C2）的凹部（81）。

公开(公告)号：WO2015182284A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/JP2015/061902

申请日：2015-04-17

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 西島　貴弘 ,  香月　尚 ,  傳田　俊男

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/057 ,  H01L23/12 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3142 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 　半導体装置１は、金属板３、絶縁樹脂板４、回路板５を順次に積層して構成された絶縁基板２と、絶縁基板２の回路板５に固定された半導体素子６と、半導体素子６の表面に設けられた電極又は絶縁基板の回路板に接続する配線部材８と、絶縁基板２、半導体素子６及び配線部材８を収容する筐体１０と、筐体１０内に収容された絶縁基板２、半導体素子６及び配線部材８を封止する、熱硬化性樹脂を含む封止材１３と、を備えている。絶縁基板２の回路板５が、回路用パターン５Ａと封止材密着用パターン５Ｂとを組み合わせて、絶縁樹脂板上に選択的に形成されてなる。

Abstract translation: 半导体器件（1）具有：通过依次层叠金属板（3），绝缘树脂板（4）和电路板（5）而构成的绝缘基板（2）。 固定在绝缘基板（2）的电路基板（5）上的半导体元件（6）。 连接到设置在所述半导体元件（6）的表面上的电极或所述绝缘基板的电路板的布线构件（8） 容纳绝缘基板（2）的壳体（10），半导体元件（6）和布线构件（8）; 以及密封材料（13），其密封容纳在壳体（10）中的绝缘基板（2），半导体元件（6）和布线构件（8），所述密封材料包含热固性树脂。 通过组合电路图案（5A）和密封材料附着图案（5B），绝缘基板（2）的电路板（5）选择性地形成在绝缘树脂板上。

公开(公告)号：WO2015150335A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/EP2015/056912

申请日：2015-03-30

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： BUSCHE, Nora ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L23/057 ,  H01L23/00 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/16787 ,  H01L2924/1679

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Montieren eines elektrischen Bauelements (12) auf einen Substrat (13). Erfindungsgemäß wird das Fügen durch eine Haube (11) vereinfacht, indem in dieser Haube eine Kontaktierungsstruktur (16) vorgesehen ist und diese beim Aufsetzen der Haube (11) auf verschiedenen Fügeleveln (28, 29) gleichzeitig mit einem Zusatzwerkstoff (35) gefügt wird. Außerdem kann über die Haube ein erforderlicher Fügedruck aufgebaut werden, wie er beispielsweise bei Diffusionsverbindungen oder Sinterverbindungen der elektrischen Kontakte erforderlich ist. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf eine Haube, welche zur Anwendung in dem genannten Verfahren geeignet ist.

Abstract translation: 本发明涉及的基板（13）上安装的电子组件（12）的方法。 根据本发明，通过由接触结构的发动机罩（11）促进了接合（16），其中在加有填充材料（35）的同时将所述盖（11）在各种粘附物的水平（28，29），当所述帽提供。 此外，所需要的焊接压力，可以根据需要，例如在扩散键或电触头的烧结连接被建立在所述罩。 此外，本发明涉及一种机罩，其适于在所述方法中使用。

公开(公告)号：WO2015076256A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/JP2014/080494

申请日：2014-11-18

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 新納　範高

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H03H9/02 ,  H03H9/25

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L41/053 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/183 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0052 ,  H05K9/0071 ,  H05K9/0098 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　【課題】　赤外線による加熱工程の時間を短縮できる電子部品収納用パッケージ等を提供すること。　【解決手段】　互いに積層された複数の絶縁層11を含んでおり、電子部品４の搭載部を含む上面を有している絶縁基板１を備える電子部品収納用パッケージ10であって、絶縁基板は、複数の絶縁層11のそれぞれが第１金属酸化物を主成分として含有しており、複数の絶縁層11のうち最上層の絶縁層11の上面に枠状に設けられた第１金属層２をさらに備えており、第１金属層２は、第１金属酸化物よりも赤外線吸収率が高い第２金属酸化物を含有している電子部品収納用パッケージ10である。

Abstract translation: [问题]提供一种使用红外辐射减少加热过程的时间的电子部件存储包装等。 [解决方案]一种电子部件存放包装（10），其具备包括多个层间绝缘层（11）的绝缘基板（1），具有包括用于安装电子部件（4）的部件的顶面，其中， 绝缘基板的多个绝缘层（11）包含第一金属氧化物作为主要成分，并且在最上绝缘层（11）的顶表面上还设置有设置在框架中的第一金属层（2） 形成第一金属层（2），其含有比第一金属氧化物更高的红外线吸收率的第二金属氧化物。

公开(公告)号：WO2015071835A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/IB2014/065985

申请日：2014-11-12

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： KARST, Nicolas ,  EMIEUX, Fabrice ,  PERRAUD, Simon

IPC: A61N1/375 ,  H01B17/30 ,  H01L23/045

CPC classification number: A61N1/3754 ,  H01L23/057 ,  H01L2924/0002 ,  H02G15/013 ,  H01L2924/00

Abstract: Dispositif de traversée notamment pour système d'implant médical comprenant : - un substrat (10, 12) flexible comportant localement au moins un moyen de rigidification (11, 15, 121) du substrat, ledit au moins un moyen de rigidification présentant une ouverture (21) traversante et - au moins une traversée hermétique (301, 302, 801) comportant un élément de connexion électrique (33, 35), ladite traversée étant assemblée hermétiquement à un moyen de rigidification, de telle sorte que ledit élément de connexion électrique passe à travers l'ouverture traversante.

Abstract translation: 本发明涉及一种特别用于医疗植入物系统的馈通装置，包括：柔性基底（10,12），其局部包括用于加固基底的至少一个装置（11,15,121），所述至少一个加强装置具有 通过开口（21）; 以及包括电连接元件（33,35）的至少一个密封馈通（301,302,801），所述馈通气密地连接到刚性装置，使得所述电连接元件穿过所述通孔。

公开(公告)号：WO2014129666A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/JP2014/054590

申请日：2014-02-25

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 新納　範高

IPC: H01L23/26

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/057 ,  H01L23/26 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　【課題】　ゲッター性金属材料からなる金属部の絶縁基体に対する接合の強度が大きい電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。　【解決手段】　セラミック焼結体からなり、凹部２を含む絶縁基体１と、絶縁基体１に設けられた配線導体５とを含む基板部と、凹部２に直接接合されたゲッター性金属材の焼結体からなる金属部３とを備えている電子部品収納用パッケージ、およびこの電子部品収納用パッケージと、凹部２内に収容された電子部品６とを備えている電子装置である。

Abstract translation: [问题]提供一种用于容纳电子部件的包装件，其中由吸气剂金属材料形成的金属部件对绝缘基底表现出高的结合强度; 和电子设备。 [解决方案]一种用于容纳电子部件的包装件，其具备：基板部，其具有由陶瓷烧结体形成并包括凹部（2）的绝缘基体（1）和布线导体（5） ），其设置在所述绝缘基座（1）上。 和由吸气剂金属材料的烧结体形成并直接接合到凹部（2）的金属部（3）。 一种电子设备，其具有用于容纳电子部件的该包装体和容纳在该凹部（2）内的电子部件（6）。

公开(公告)号：WO2014069432A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/JP2013/079201

申请日：2013-10-29

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 浅野　稔弘 ,  松本　亮太 ,  山岡　壮大

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/06

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の素子収納用パッケージは、上面に素子の実装領域を有する基板と、前記基板の上面に前記実装領域の外周を取り囲むように配置された、上辺および下辺の一方にかかる切欠きを有する枠体と、前記枠体の前記切欠きに挿通された、前記枠体の内外を電気的に接続する入出力端子とを備え、前記枠体は、それぞれの両端に嵌合部を有する４枚の板体が、それぞれの前記嵌合部同士で嵌合していることを特徴とする。

Abstract translation: 该元件外壳封装的特征在于具有：在其上表面具有元件安装区域的基板; 所述框架以在所述基板的上表面包围所述安装区域的外周并且在所述顶侧或底侧具有凹口的方式设置; 以及插入到框架的凹口中并且将框架的内部和外部电连接的输入/输出端子。 元件外壳包装的特征还在于，在框架中，在其两端具有装配部分的四个板体通过各自的装配部分装配在一起。

公开(公告)号：WO2014017273A1

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：PCT/JP2013/068518

申请日：2013-07-05

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野　真広

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/12 ,  H01L31/02 ,  H01S5/022 ,  H01S5/024

CPC classification number: H01L23/055 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/44 ,  H01L23/473 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02469 ,  H01L2924/00

Abstract: 　半導体素子収納用パッケージ３であって、上下に貫通する貫通孔Ｈを有するセラミック積層体３１と、貫通孔Ｈに嵌められた、半導体素子２を実装する実装領域Ｒを有する放熱部材３２を備えている。さらに、半導体素子収納用パッケージ３は、セラミック積層体３１上に放熱部材３２を取り囲むように設けられた枠体３３と、セラミック積層体３１の下面に設けられた、放熱部材３２の下面を露出する開口部Ａを有する金属基板３４を備えている。

Abstract translation: 一种用于容纳半导体元件的封装（3）设置有：陶瓷层叠体（31），具有垂直贯通陶瓷层叠体的通孔（H）; 和散热构件（32），其配合在所述通孔（H）中，并且具有要安装半导体元件（2）的安装区域（R）。 此外，包装体（3）设置有：框体（33），其设置在陶瓷层叠体（31）上，使得框体主体包围散热构件（32）; 和设置在陶瓷层叠体（31）的下表面的金属基板（34），具有露出散热构件（32）的下表面的开口（A）。

公开(公告)号：WO2013099936A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：PCT/JP2012/083636

申请日：2012-12-26

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野　真広 ,  高谷　茂典

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01P5/02

CPC classification number: H01P5/028 ,  H01L23/057 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 電子部品収納用パッケージの入出力部材において、高周波信号損失を低減する必要がある。本発明の一実施態様に基づく入出力部材９は、第１の絶縁部材１１と、第１の絶縁部材１１の上面に接合された第２の絶縁部材１２と、中央部が第１の絶縁部材１１と第２の絶縁部材１２とに挟まれた配線導体１３を具備する。そして、配線導体１３が、第２の絶縁部材１２から露出する部分の第２の絶縁部材１２との境界部に、他の部位よりも線幅が広いインピーダンス整合部を有している。

Abstract translation: 在用于容纳电子部件的包装的输入/输出部件中，有必要减少高频信号损失。 基于本发明的一个实施例的输入/输出构件（9）设置有：第一绝缘构件（11）; 第二绝缘构件（12），其结合到所述第一绝缘构件（11）的上表面; 和布线导体（13），其中心部分夹在第一绝缘构件（11）和第二绝缘构件（12）之间。 布线导体（13）在第二绝缘构件（12）与从第二绝缘构件（12）露出的布线导体部分之间的边界部分处具有阻抗匹配部分，所述阻抗匹配部分的线宽大于线宽 的其他布线导体部分。