发明公开
CN101447400A 芯片-晶圆接合装置及接合的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 芯片-晶圆接合装置及接合的方法
- 专利标题（英）： Chip-to-wafer bonder and bonding method
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申请号： CN200810169259.3申请日： 2008-10-10
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公开(公告)号： CN101447400A公开(公告)日： 2009-06-03
- 发明人: 余振华 , 洪瑞斌 , 吴文进 , 汪青蓉 , 邱文智
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 陈晨
- 优先权： 60/991,401 2007.11.30 US; 12/054,097 2008.03.24 US
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; H01L21/50
摘要：
本发明提供一种芯片－晶圆接合装置，包括清洁组件，用以清洗芯片；芯片－晶圆接合室，用以接受清洁组件的芯片，并将芯片接合到晶圆上。本发明还提供一种利用此接合装置的芯片－晶圆接合方法。本发明具有无氧环境，高接合率及/或其他芯片－晶圆接合程序的优点。
公开/授权文献
- CN101447400B 芯片-晶圆接合装置及接合的方法 公开/授权日：2010-09-15
IPC分类:
