Invention Grant
CN105702631B 半导体器件
失效 - 权利终止
- Patent Title: 半导体器件
-
Application No.: CN201610231158.9Application Date: 2010-12-02
-
Publication No.: CN105702631BPublication Date: 2019-05-28
- Inventor: 山崎舜平 , 小山润 , 加藤清
- Applicant: 株式会社半导体能源研究所
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 金红莲
- Priority: 2009-298891 2009.12.28 JP
- Main IPC: H01L21/8242
- IPC: H01L21/8242 ; H01L27/108 ; H01L27/115 ; H01L29/786 ; H01L29/788 ; H01L29/792 ; G11C11/402 ; G11C11/405

Abstract:
本发明的半导体器件,包括源极线、位线、第一信号线、第二信号线、字线、并联连接在该源极线和位线之间的存储单元、电连接至该源极线和位线的第一驱动器电路、电连接至第一信号线的第二驱动器电路、电连接至第二信号线的第三驱动器电路、电连接至第二信号线的第三驱动器电路、以及电连接至字线的第四驱动器电路。该存储单元包括包含第一栅电极、第一源电极、以及第一漏电极的第一晶体管,包含第二栅电极、第二源电极、以及第二漏电极的第二晶体管、以及电容器。第二晶体管包括氧化物半导体材料。
Public/Granted literature
- CN105702631A 半导体器件 Public/Granted day:2016-06-22
Information query
IPC分类: