发明授权
- 专利标题: 一种大口径光学元件的等离子体刻蚀方法
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申请号: CN201910807901.4申请日: 2019-08-29
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公开(公告)号: CN112447473B公开(公告)日: 2022-08-02
- 发明人: 惠迎雪 , 刘卫国 , 张进 , 徐均琪 , 边寒寒 , 杨梦熊 , 弥谦 , 陈智利
- 申请人: 西安工业大学
- 申请人地址: 陕西省西安市未央区学府中路2号
- 专利权人: 西安工业大学
- 当前专利权人: 西安工业大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市未央区学府中路2号
- 代理机构: 西安新思维专利商标事务所有限公司
- 代理商 黄秦芳
- 主分类号: H01J37/32
- IPC分类号: H01J37/32
摘要:
本发明公开一种大口径光学元件的等离子体刻蚀方法,该方法借鉴了射频磁控溅射镀膜技术中的射频反常辉光放电方式,可形成高密度大面积的等离子体,利用该装置耦合正交磁场的定向移动,可驱动等离子体产生定向的运动,实现光学元件表面由线及面的加工。引入活性气体被电离激发,利用真空系统固有的气体分配器所产生的流导场,引导自由基作用于工件表面,亦会带来材料刻蚀效率的提高。而通过射频电场的参数(如功率等),磁场的参数(如各磁极大小的变化,包括平衡和非平衡模式以及磁极定向移动的速度等),以及气体相关参数(包括气体的种类,流量和压力等),可对等离子体的种类,密度和分布进行精确的调控,实现了光学元件表面的高效率大面积等离子体抛光。
公开/授权文献
- CN112447473A 一种大口径光学元件的等离子体刻蚀方法 公开/授权日:2021-03-05