- 专利标题: 金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体、负极和电池
-
申请号: CN202411157724.7申请日: 2024-08-22
-
公开(公告)号: CN118983129A公开(公告)日: 2024-11-19
- 发明人: 苏陟 , 周涵钰 , 崔彩平
- 申请人: 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市黄埔区东枝路28号
- 专利权人: 广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司
- 当前专利权人: 广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市黄埔区东枝路28号
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司 44202专利代理师郑晓璇
- 主分类号: H01B5/14
- IPC分类号: H01B5/14 ; H05K1/03 ; H05K1/09 ; H01M4/66 ; H01M10/054 ; H01M10/0525
摘要:
本发明公开了一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体、负极和电池,所述金属箔,包括载体层和金属层,所述金属层设于所述载体层的一个表面上,在所述金属层和所述载体层的应变分别处于0.2%~0.5%的范围内,所述金属层的弹性模量值E金和所述载体层的弹性模量值E载之间满足关系式:1100≤|R1E金‑R2E载|≤50000;其中,R1为所述金属层的方阻值,R2为所述载体层的方阻值。采用本发明,其能够降低金属箔表面出现褶皱的概率,减少分层现象,有效提高金属箔的耐拉性能和成品率。