金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体、负极和电池
摘要:
本发明公开了一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体、负极和电池,所述金属箔,包括载体层和金属层,所述金属层设于所述载体层的一个表面上,在所述金属层和所述载体层的应变分别处于0.2%~0.5%的范围内,所述金属层的弹性模量值E金和所述载体层的弹性模量值E载之间满足关系式:1100≤|R1E金‑R2E载|≤50000;其中,R1为所述金属层的方阻值,R2为所述载体层的方阻值。采用本发明,其能够降低金属箔表面出现褶皱的概率,减少分层现象,有效提高金属箔的耐拉性能和成品率。
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