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公开(公告)号：CN116406077A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310334336.0
申请日：2023-03-30
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种金属箔的承载体、金属箔及其应用。所述承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，且所述第一表面的粗糙度Rz与所述第一表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝‑24.152×Rz2+270.39×Rz‑649.43，Rz＞0，Y≥90°，且所述函数关系的相关系数R2为0.9915。采用本发明的技术手段，通过优化金属箔的承载体外侧表面的粗糙度和水滴角的关系，有效提高了承载体外侧表面的疏水性，能很好的克服因空气中水分等污染物吸附于该承载体的外侧表面而引起的承载体表面潮湿、空气氧化等问题，能够更有效地起到承载和保护金属箔的作用。
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公开(公告)号：CN118075987A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410148785.0
申请日：2024-02-01
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的金属平均晶粒尺寸小于所述第二表面的金属平均晶粒尺寸。本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过对金属箔的平均晶粒尺寸进行合理规划，使得金属箔具有良好的耐蚀性及抗侧蚀性，能够有效防止蚀刻药水过渡蚀刻使金属线路呈倒梯形，有效提升了金属箔的品质，保障了线路板的电气性能。
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公开(公告)号：CN118201202A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410281265.7
申请日：2024-03-12
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种复合金属箔、芯片、传感器、线路板和热管理方法。所述复合金属箔包含基底层和功能层，所述功能层层叠设置在所述基底层的至少一个面上，所述复合金属箔能够探测各个电子元器件温度并能够及时反馈温度。复合金属箔是嵌入到线路板内部，相对于常规的温度检测元件具有重现性能好，检测精度高的特点，更加能够便于元器件的集成化，节约了空间；并且便于对需要进行温度监控的电子元器件进行对应的布局设置，能够及时、准确检测对应电子元器件的温度，实现温度的精准控制。因此，在不仅提高了集成化的程度，同时还扩大了对对应电子元器件的温度监控范围和数量。
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公开(公告)号：CN118983129A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411157724.7
申请日：2024-08-22
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01B5/14 , H05K1/03 , H05K1/09 , H01M4/66 , H01M10/054 , H01M10/0525
摘要： 本发明公开了一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体、负极和电池，所述金属箔，包括载体层和金属层，所述金属层设于所述载体层的一个表面上，在所述金属层和所述载体层的应变分别处于0.2％～0.5％的范围内，所述金属层的弹性模量值E金和所述载体层的弹性模量值E载之间满足关系式：1100≤|R1E金‑R2E载|≤50000；其中，R1为所述金属层的方阻值，R2为所述载体层的方阻值。采用本发明，其能够降低金属箔表面出现褶皱的概率，减少分层现象，有效提高金属箔的耐拉性能和成品率。
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公开(公告)号：CN118075985A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410148740.3
申请日：2024-02-01
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，其中金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面上有若干数量的凸起，所述凸起的最大垂直高度为0.2～3μm，凸起中的金属晶粒的平均晶粒尺寸为0.05～1.5μm。本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过设计金属箔上的凸起及平均晶粒的尺寸结构，使得金属箔具有良好的耐蚀性，能够防止线路发生侧蚀，有效提升了产品的良品率，进而保障了线路板的电气性能。
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