溅射靶及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101542012A

    公开(公告)日:2009-09-23

    申请号:CN200880000553.X

    申请日:2008-04-25

    CPC classification number: C23C14/3414

    Abstract: 本发明提供初期稳定性显著提高、同时除低溅射中期和后期的打弧、而且能够以低的成本制造的溅射靶和其制造方法以及溅射方法。该溅射靶供给溅射、向非腐蚀部堆积堆积物,该堆积物至少直至界面附近的层结晶性良好地进行堆积。另外,该溅射靶供给溅射、投入50Wh/cm2以上的能量后的向非腐蚀部的堆积物与溅射面之间基本上不存在空隙而进行堆积,另外,在靶的溅射面上具有水吸附层。

    溅镀靶及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1788915A

    公开(公告)日:2006-06-21

    申请号:CN200510123330.0

    申请日:2002-08-16

    Abstract: 本发明提供一种溅镀靶的制造方法,通过由宽度为100μs以下的脉冲输出的激光进行表面处理,经升华等除去在研削加工时生成的毛刺和研削粉末、特别是粉尘和尘埃等,因此可以使靶子开始使用时所产生的初期电弧显著降低,并能够提高初期稳定性,以低成本进行溅镀靶的制造。

    捆包高纯度对阴极
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1222635C

    公开(公告)日:2005-10-12

    申请号:CN00132350.4

    申请日:2000-11-03

    Abstract: 使用至少在薄膜的一个单面上具有不存在有直径2.0μm以上的脱离性粒子表面的薄膜,或者使用至少在薄膜的一个单面上,表面不存在有直径2.0μm以上的脱离性粒子并且该表面所存在的直径0.2μm以上的脱离性粒子个数在薄膜表面1cm2范围为1000个以下的的薄膜,用该表面对高纯度对阴极进行捆包的捆包高纯度对阴极。该高纯度对阴极包括有,高纯度ITO对阴极,高纯度陶瓷系列对阴极,高纯度金属系列对阴极等。

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