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公开(公告)号:CN113764776A
公开(公告)日:2021-12-07
申请号:CN202111086136.5
申请日:2021-09-16
申请人: 上海工程技术大学 , 上海机动车检测认证技术研究中心有限公司
IPC分类号: H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/6554 , H01M10/655 , H01M10/617 , H01M10/6568 , H01M10/658 , H01M10/6556
摘要: 本发明涉及一种电池模组热失控防护装置,包括液冷板与多个导热套筒;导热套筒包括筒上部与筒下部,导热套筒的筒上部用于套设在电池的中上部,且筒上部内侧贴合在电池的表面,筒下部所围区域的尺寸大于筒上部所围区域的尺寸,筒下部内侧与电池表面具有间隙。上述电池模组热失控防护装置,通过使用导热套筒,并将导热套筒的筒上部套在电池上,将导热套筒的筒下部连接在液冷板上,使得电池上部产生的热量能够随导热套筒传递到液冷板上,增强了电池至液冷板的导热能力,并能够降低电池上部的最高温度,减小电池上部与下部温差,提高温度均匀性、减缓电池性能衰减。
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公开(公告)号:CN115548512A
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202211210537.1
申请日:2022-09-30
申请人: 上海机动车检测认证技术研究中心有限公司
IPC分类号: H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/6554 , H01M10/6568 , H01M10/658
摘要: 本发明涉及一种电池模组热失控防护装置。该电池模组热失控防护装置包括底面液冷板,设置在电池模组的底部;第一、第二侧面液冷板,相对设置在电池模组长度方向上的两侧并固定在底面液冷板上;第一、第二端板,相对设置在电池模组宽度方向上的两侧,第一、第二端板的两侧分别固定在第一、第二侧面液冷板上;底面液冷板、第一、第二侧面液冷板及第一、第二端板围合形成容纳电池模组的腔体,在底面液冷板和第一、第二侧面液冷板内设有相互连通的液冷通路,用以通入冷却液体。本发明提出了一种电池模组热失控防护装置能保证整车测试仓内的温度均匀性,能够保证电池模组散热,有效抑制电池模组热失控。
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公开(公告)号:CN215988936U
公开(公告)日:2022-03-08
申请号:CN202122246540.6
申请日:2021-09-16
申请人: 上海工程技术大学 , 上海机动车检测认证技术研究中心有限公司
IPC分类号: H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/6554 , H01M10/655 , H01M10/617 , H01M10/6568 , H01M10/658 , H01M10/6556
摘要: 本实用新型涉及电池安全技术领域,特别是涉及一种电池热防护结构装置,包括液冷板与多个导热套筒。导热套筒包括筒上部与筒下部,筒上部所围区域的尺寸小于筒下部所围区域的尺寸;导热套筒套设在电池的中上部,且筒上部内侧贴合在所述电池的表面。上述电池热防护结构装置,通过使用导热套筒,并将导热套筒的筒上部套在电池上,将导热套筒的筒下部连接在液冷板上,使得电池产生的热量能够随导热套筒传递到液冷板上,增强了电池至液冷板的导热能力,并能够降低电池的最高温度和温差。同时通过在各组导热套筒之间填充绝热材料,可以有效避免各导热套筒之间发生热传递,配合底部的液冷板可达到对热失控的抑制。
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公开(公告)号:CN218849593U
公开(公告)日:2023-04-11
申请号:CN202222622557.1
申请日:2022-09-30
申请人: 上海机动车检测认证技术研究中心有限公司
IPC分类号: H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/6554 , H01M10/6568 , H01M10/658
摘要: 本实用新型涉及一种电池模组热失控防护装置。该电池模组热失控防护装置包括底面液冷板,设置在电池模组的底部;第一、第二侧面液冷板,相对设置在电池模组长度方向上的两侧并固定在底面液冷板上;第一、第二端板,相对设置在电池模组宽度方向上的两侧,第一、第二端板的两侧分别固定在第一、第二侧面液冷板上;底面液冷板、第一、第二侧面液冷板及第一、第二端板围合形成容纳电池模组的腔体,在底面液冷板和第一、第二侧面液冷板内设有相互连通的液冷通路,用以通入冷却液体。本实用新型提出了一种电池模组热失控防护装置能保证整车测试仓内的温度均匀性,能够保证电池模组散热,有效抑制电池模组热失控。
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公开(公告)号:CN117471323A
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202311320439.8
申请日:2023-10-12
申请人: 上海工程技术大学
IPC分类号: G01R31/367 , G01R31/392 , G01D21/02 , G06F18/27 , G06N3/006
摘要: 本发明涉及一种基于温度积分特征的电池健康状态预测方法,属于锂离子动力电池技术,包括如下步骤:在实时工作环境中采集锂离子动力电池工作参数;对工作参数进行去噪、去异常值和平滑处理;用公式从处理后的工作参数中提取温度积分特征;用北方苍鹰优化算法寻找最优的高斯过程回归参数,构建优化高斯过程回归模型;将工作参数输入北方苍鹰优化高斯过程回归模型,预测锂离子动力电池的理想健康状态;将实际健康状态与预测的理想健康状态进行对比,评估当前锂离子动力电池的健康程度。本发明通过提取锂离子动力电池实时工作参数中的温度积分特征,可有效地反映电池在不同工作状态下的热行为,有助于评估电池的健康状态和预测电池的性能变化。
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公开(公告)号:CN109613055B
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN201811610644.7
申请日:2018-12-27
申请人: 上海工程技术大学
IPC分类号: G01N25/20
摘要: 本发明涉及一种圆柱电池径向导热系数的稳态测定方法与测定装置,在圆柱电池的芯轴中空部位安置钢管加热器来测定圆柱电池的导热系数;所述的钢管加热器包括绝缘柱、电热丝、中空钢壳、绝缘带以及内部温度传感器,圆柱电池外壳贴敷温度传感器,放置在隔热箱体中进行加热,达到稳态后获得圆柱电池的内部温度与外部温度之差以及热阻,并根据稳态导热原理计算圆柱电池的导热系数。本发明能够实现对圆柱电池导热系数进行直接原位测量,使测量结果真实和准确,可测试不同工况温度下的圆柱电池导热系数测量。
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公开(公告)号:CN113325324B
公开(公告)日:2022-11-22
申请号:CN202110571229.0
申请日:2021-05-25
申请人: 上海工程技术大学
IPC分类号: G01R31/387 , G01K17/00 , B60L58/24
摘要: 本发明涉及一种基于车辆行驶工况的动力电池瞬态产热率的测算方法,包括以下步骤:在不同工况因素下测量电池的过电位与温熵系数;获取不同工况因素对应的电池产热率;基于不同工况因素对应的电池产热率拟合获取关于温度、充放电倍率和放电深度的三阶瞬态产热率模型;根据车辆行驶的实时功率计算电池充放电倍率,并结合即时温度和即时放电深度,且带入三阶瞬态产热率模型计算获得车辆动力电池瞬态产热率。上述基于车辆行驶工况的动力电池瞬态产热率的测算方法,采用拟合获取连续可导的三阶拟合函数,大大提升了产热率模型的拟合精度和在线适用性,测量费用较低、工作量较小并能够在车辆行驶工况下实时估算车辆动力电池瞬态产热率。
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公开(公告)号:CN114094036A
公开(公告)日:2022-02-25
申请号:CN202111126838.1
申请日:2021-09-26
申请人: 上海工程技术大学
IPC分类号: H01M4/13 , H01M4/139 , H01M4/62 , H01M10/0525
摘要: 本发明涉及一种电池电极的结构及其制备方法,属于锂离子电池技术领域。其特征在于:包括电极主体和框架结构;其中电极主体的材料为活性物质、粘结剂、导电添加剂和辅助打印材料;框架结构的材料为电子导体或离子导体,粘结剂的材料为水性或有机溶剂;通过3D打印机打印使电极主体的材料包裹在框架结构的材料外形成同轴的电极线,并排列成特定形状作为电池的正极电极或负极电极。本发明过3D打印机打印出同轴的电极线再组成电极具有结构稳固、厚度和孔隙率可控、电导率高,传热均匀的优点,对提高电池性能有促进作用。
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公开(公告)号:CN108732204B
公开(公告)日:2020-11-27
申请号:CN201810409612.4
申请日:2018-05-02
申请人: 上海工程技术大学
IPC分类号: G01N25/20
摘要: 本发明提供一种动力电池的比热容测试方法与装置,采用热损标定和加热均温测试来测定动力电池的比热容;通过热损标定获得动力电池的温度时间变化曲线;保持温控箱的腔体恒定温度不变,薄膜加热器给所述动力电池加热一段时间,随后停止加热,使所述动力电池自行散热均温一预设时间直至动力电池温度均匀并获得平均温升,根据所述温度时间变化曲线计算所述动力电池的热损,基于能量守恒计算其比热容。本发明动力电池的比热容测试装置简单、测量时间短、测试结果准确,成本低、易操作,可测试不同工况温度下的动力电池比热容。
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公开(公告)号:CN111477613A
公开(公告)日:2020-07-31
申请号:CN202010501441.5
申请日:2020-06-04
申请人: 上海新微技术研发中心有限公司 , 上海工程技术大学
IPC分类号: H01L25/065 , H01L21/98 , H01L23/367
摘要: 本发明提供一种三维芯片封装结构及封装方法,封装结构包括:封装基板;三维堆叠芯片组件,包括第一芯片组件及第二芯片组件,第一芯片组件的尺寸大于第二芯片组件的尺寸;热桥结构,形成于第一芯片组件上,与第二芯片组件间具有间距;散热盖组件,形成于封装基板上,热桥结构、第一芯片组件与散热盖组件之间热导通。本发明通过引入热桥结构,形成导热通路,有利于三维堆叠芯片的散热,大幅度降低底部芯片的散热热阻和温度。本发明的设计,还可以降低第一芯片的温差,从而能够大幅度降低热应力。热桥结构分担了原本施加到三维堆叠芯片上的散热器等的压力,从而使得封装受力更为均匀,结构更加稳定。本发明工艺简单,基本不影响现有的封装工艺流程和制程。
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