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公开(公告)号：CN119302042A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380046857.4
申请日：2023-06-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38
Abstract: 一种印刷布线板用基板，具备：基膜，具有主面；以及导电层，配置于主面上。基膜由氟树脂形成。导电层是包括相互结合的多个导电粒子的层。主面中氮的存在量为0.2原子%以上。
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公开(公告)号：CN117256035A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280030988.9
申请日：2022-12-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H01F17/00
Abstract: 一种线圈装置，具备：基膜，具有第一主面及第二主面；第一线圈布线，配置于第一主面上，且具有卷绕成漩涡状的部分；第二线圈布线，配置于第二主面上，且具有卷绕成漩涡状的部分；第一保护层，以覆盖第一线圈布线的方式配置于第一主面上；第二保护层，以覆盖第二线圈布线的方式配置于第二主面上；以及导电部。在基膜上形成有沿厚度方向贯通基膜的贯通孔。导电部通过埋入贯通孔内、并且将第一线圈布线与第二线圈布线连接，从而将第一线圈布线与第二线圈布线电连接。
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公开(公告)号：CN113811641B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202080034794.7
申请日：2020-05-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位2面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm 以上且
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公开(公告)号：CN114846909A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202180007262.9
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；以及电磁波屏蔽件，在所述传输路径的周围，设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层，所述电磁波屏蔽件具备：第一接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面；以及第二接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面，所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。
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公开(公告)号：CN114175862A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202180004698.2
申请日：2021-03-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开涉及的柔性印刷布线板具备：基膜，具有绝缘性；以及平面线圈，设置于上述基膜的表面，在俯视观察时，在上述平面线圈的线圈宽度上，相对中心位置位于内侧的布线的数量大于位于外侧的布线的数量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110892095A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880046958.0
申请日：2018-05-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
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公开(公告)号：CN118044341A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202380013831.X
申请日：2023-06-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 印刷布线板具备具有主面的基膜和配置在主面上的导电图案。主面的法线沿着第一方向。导电图案具有沿着与第一方向正交的第二方向隔开间隔排列的多个布线部。多个布线部包括位于第二方向上的两端的第一布线部和第二布线部、以及在第二方向上位于第一布线部与第二布线部之间的多个第三布线部。在第二方向上，第一布线部的宽度以及第二布线部的宽度为多个第三布线部的宽度的平均值的1.1倍以上且4.0倍以下。
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公开(公告)号：CN117178082A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202280029725.6
申请日：2022-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 一种湿式处理装置，处理连续移动的片状的工件，具备：湿式处理槽，具有在高度方向上设置有第一狭缝的侧面部，所述第一狭缝使所述工件通过；一对辊，配置为位于所述湿式处理槽的外侧，与所述第一狭缝设有距离，且从横向夹持所述工件；以及一对处理液屏蔽件，在所述工件的移动方向上，相对于所述一对辊位于与所述湿式处理槽相反的一侧，所述侧面部包括隔着所述第一狭缝的第一侧面部和第二侧面部，所述一对处理液屏蔽件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件以使所述工件能够通过所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间的方式配置，所述一对辊包括：第一辊，位于所述第一屏蔽件与所述第一侧面部之间；以及第二辊，位于所述第二屏蔽件与所述第二侧面部之间，在与所述第一狭缝的宽度平行的方向上，所述第一屏蔽件的宽度比所述第一辊的宽度大，且所述第二屏蔽件的宽度比所述第二辊的宽度大。
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公开(公告)号：CN116056318A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310256897.3
申请日：2021-03-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开涉及的柔性印刷布线板具备：基膜，具有绝缘性；以及平面线圈，设置于上述基膜的表面，在俯视观察时，在上述平面线圈的线圈宽度上，相对中心位置位于内侧的布线的数量大于位于外侧的布线的数量，所述内侧的布线的平均线宽是一定的，并且所述内侧的布线中的相邻的布线间的平均间隔是一定的。
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公开(公告)号：CN111096088B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880060449.3
申请日：2018-07-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。
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