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公开(公告)号：CN103145128A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310087447.2
申请日：2008-12-26
申请人： 独立行政法人物质·材料研究机构 , 信越化学工业株式会社
IPC分类号： C01B31/32
CPC分类号： C01B32/956 , C04B35/565 , C04B35/571 , C04B35/6269 , C04B35/6325 , C04B2235/3289 , C04B2235/3826 , C04B2235/483 , C04B2235/5436 , C04B2235/602 , C04B2235/723 , C04B2235/79 , C04B2235/9661
摘要： 提供了一种制备碳化硅的方法。本方法包括在非氧化气氛下，在高于1500℃但不超过2600℃的温度下，加热可固化有机硅组合物的固化产物。本方法能够简单地并且以高生产率制备出高纯度碳化硅，并且能够简单地制备出具有所需形状和尺寸的碳化硅模制的制品。
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公开(公告)号：CN1324700C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN03158693.7
申请日：2003-09-02
申请人： 信越化学工业株式会社
CPC分类号： B32B25/20 , B32B25/02 , B32B27/20 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
摘要： 一种导热复合片材包括：(a)含硅树脂和导热填料的热软化导热层，和(b)含有导热填料的导热硅橡胶层。该片材适合用于做发热电子元件和散热元件如散热片或电路板之间的散热结构，以达到将发热电子元件产生的热散发出去并使之冷却。该导热复合材料不仅有良好的导热性，而且在修理或替换电子元件例如CPU，需要将已经安装的由本发明的导热复合片材制成的导热元件暂时取出时，电子元件不用随着导热元件一起取出。
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公开(公告)号：CN105849953B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201480070974.5
申请日：2014-12-02
申请人： 信越化学工业株式会社
摘要： 本发明提供一种非水电解质二次电池用负极活性物质，其是由元素组成式Met1‑Si‑O‑C‑H(式中，Met1是碱金属元素的1种或混合物)表示，所述非水电解质二次电池用负极活性物质含有由硅系无机化合物与所述碱金属构成的硅酸盐，所述硅酸盐内分散着由硅、硅合金或硅氧化物构成的微粒；以及，提供一种非水电解质二次电池用负极活性物质，其是由元素组成式Met2‑Si‑O‑C‑H(式中，Met2是碱土金属元素的1种或混合物)表示，所述非水电解质二次电池用负极活性物质含有由硅系无机化合物与所述碱土金属构成的硅酸盐。
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公开(公告)号：CN103415468A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280011983.8
申请日：2012-02-28
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： C01B31/36 , C04B35/565 , C04B35/626 , C04B35/645
CPC分类号： C04B35/571 , C01B32/907 , C01B32/956 , C01P2002/86 , C01P2004/61 , C01P2006/80 , C04B35/575 , C04B35/626 , C04B35/6365 , C04B35/6455 , C04B2235/422 , C04B2235/5445 , C04B2235/604 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/668 , C04B2235/72 , C04B2235/722 , C04B2235/725 , C04B2235/9669 , Y10T428/2982
摘要： 本发明提供了具有大致化学计量组成的易烧结性碳化硅粉末和由其获得的致密烧结体及其制备方法，其中碳化硅陶瓷烧结体具有低电阻率。在这种易烧结性碳化硅粉末中，碳/硅的元素比率为0.96～1.04，且平均粒径为1.0～100μｍ，并且在13C-NMR光谱中化学位移范围在0～30ppm的吸收强度的积分值与在0～170ppm范围的吸收强度的积分值的比率为20%或更小。通过在加压下烧结该碳化硅粉末，可以制备具有低电阻率和高纯度的致密烧结体。
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公开(公告)号：CN100433310C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN02805003.7
申请日：2002-03-20
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： C09K5/06 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y10S165/905 , H01L2924/00
摘要： 一种散热元件，其位于当操作时产生热并达到高于室温的温度的放热电子元件和散热元件之间，特征在于所述散热元件在室温状态在操作电子元件之前是非流体并在操作电子元件过程中生热的情况下获得低粘度、软化或熔化以使至少其表面流体化，从而在电子元件和散热元件之间填充而没有留下任何明显的空隙，且散热元件由包含硅氧烷树脂和导热填料的组合物形成。
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公开(公告)号：CN105849953A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480070974.5
申请日：2014-12-02
申请人： 信越化学工业株式会社
摘要： 本发明提供一种非水电解质二次电池用负极活性物质，其是由元素组成式Met1?Si?O?C?H(式中，Met1是碱金属元素的1种或混合物)表示，所述非水电解质二次电池用负极活性物质含有由硅系无机化合物与所述碱金属构成的硅酸盐，所述硅酸盐内分散着由硅、硅合金或硅氧化物构成的微粒；以及，提供一种非水电解质二次电池用负极活性物质，其是由元素组成式Met2?Si?O?C?H(式中，Met2是碱土金属元素的1种或混合物)表示，所述非水电解质二次电池用负极活性物质含有由硅系无机化合物与所述碱土金属构成的硅酸盐。
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公开(公告)号：CN105008278A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480010278.5
申请日：2014-01-30
申请人： 信越半导体股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
CPC分类号： C01B32/956 , C30B15/14 , C30B29/06 , C30B29/36
摘要： 本发明提供一种碳化硅的制造方法，所述方法是在硅晶制造装置内设置碳材加热器，并在非氧化性环境下，通过所述碳材加热器加热并被容纳在容器内的硅熔体来制造硅晶，此时，在所述碳材加热器的表面附带地形成碳化硅，并通过回收该副产物碳化硅来制造碳化硅。由此，能够以低成本、低能耗来制造碳化硅。
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公开(公告)号：CN101508569B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200810107480.6
申请日：2008-12-26
申请人： 独立行政法人物质·材料研究机构 , 信越化学工业株式会社
IPC分类号： C04B35/565 , C04B35/622
CPC分类号： C01B32/956 , C04B35/565 , C04B35/571 , C04B35/6269 , C04B35/6325 , C04B2235/3289 , C04B2235/3826 , C04B2235/483 , C04B2235/5436 , C04B2235/602 , C04B2235/723 , C04B2235/79 , C04B2235/9661
摘要： 提供了一种制备碳化硅的方法。本方法包括在非氧化气氛下，在高于1500℃但不超过2600℃的温度下，加热可固化有机硅组合物的固化产物。本方法能够简单地并且以高生产率制备出高纯度碳化硅，并且能够简单地制备出具有所需形状和尺寸的碳化硅模制的制品。
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公开(公告)号：CN1495245A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03158693.7
申请日：2003-09-02
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： C09K5/14
CPC分类号： B32B25/20 , B32B25/02 , B32B27/20 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
摘要： 一种导热复合片材包括：(a)含硅树脂和导热填料的热软化导热层，和(b)含有导热填料的导热硅橡胶层。该片材适合用于做发热电子元件和散热元件如散热片或电路板之间的散热结构，以达到将发热电子元件产生的热散发出去并使之冷却。该导热复合材料不仅有良好的导热性，而且在修理或替换电子元件例如CPU，需要将已经安装的由本发明的导热复合片材制成的导热元件暂时取出时，电子元件不用随着导热元件一起取出。
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公开(公告)号：CN107078112A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057249.9
申请日：2015-06-23
申请人： 信越化学工业株式会社
发明人： 青木良隆
IPC分类号： H01L23/373 , B32B9/00 , B32B25/20 , C08K3/22 , C08K5/14 , C08K5/5415 , C08L83/05 , C08L83/07 , H01L23/36 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/3735 , B32B9/00 , B32B9/007 , B32B25/20 , B32B2307/302 , C08K3/22 , C08K5/14 , C08K5/5415 , C09K5/14 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K7/20 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供从发热性电子部件将热在面内方向和垂直方向上良好地传导后、吸收和扩散该热、从表面放射红外线的散热片材。散热片材，其具有：将热辐射性硅橡胶片材、和使硅树脂浸渍于孔隙部或者使固化性有机硅组合物浸渍于孔隙部后使其固化的石墨片材在未设置粘接层的情况下层叠而成的、石墨片材层和热辐射性硅橡胶片材层。
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