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公开(公告)号：CN113795615B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202080033589.9
申请日：2020-06-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其具有微细布线加工性，并且与树脂制基板的密合性优异。该表面处理铜箔是在表面具有利用粗化处理而形成的粗化面的表面处理铜箔，其中，粗化面的最小自相关长度Sal为1.0μm以上且8.5μm以下，均方根高度Sq为0.10μm以上且0.98μm以下。
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公开(公告)号：CN111771015B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201980014480.8
申请日：2019-02-22
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 使用各裁断铜箔测定的拉伸强度满足下述要件(I)~(III)，所述各裁断铜箔是将电解铜箔从其宽度方向的一端至另一端以100mm间隔裁断而得到的。要件(I)：常态下的所述各裁断铜箔的拉伸强度的平均值为400MPa以上且650MPa以下。要件(II)：常态下的所述各裁断铜箔的拉伸强度的方差σ2为18[MPa]2以下。要件(III)：在150℃下热处理1小时后的状态下的所述各裁断铜箔的拉伸强度的平均值为350MPa以上。
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公开(公告)号：CN113795615A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202080033589.9
申请日：2020-06-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其具有微细布线加工性，并且与树脂制基板的密合性优异。该表面处理铜箔是在表面具有利用粗化处理而形成的粗化面的表面处理铜箔，其中，粗化面的最小自相关长度Sal为1.0μm以上且8.5μm以下，均方根高度Sq为0.10μm以上且0.98μm以下。
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公开(公告)号：CN108603303B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201780008477.6
申请日：2017-01-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔及使用其制造而成的覆铜层叠板，其确保与绝缘基板的充分的密接性且兼具高度的回流耐热性与传输特性。本发明的表面处理铜箔在铜箔基体(110)上设置粗面化层(120)而成，其特征在于，该粗面化层(120)通过粗化粒子而形成有凹凸表面，在与该铜箔基体面正交的剖面，沿所述粗面化层(120)的凹凸表面而测定的沿面长度(Da)相对于沿所述铜箔基体面而测定的沿面长度(Db)之比(Da/Db)处于1.05至4.00倍的范围，且所述凹凸表面的凹凸的平均高低差(H)处于0.2至1.3μm的范围，进而在所述粗面化层(120)上直接地或介隔中间层地具有以0.0003至0.0300mg/dm2的硅烷附着量而形成的硅烷偶联剂层。
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公开(公告)号：CN110475909B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201880020021.6
申请日：2018-03-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 佐藤章
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其线间、线宽经微细化，蚀刻性、激光加工性及薄箔操作性优异，针孔少，且拉伸强度高。本发明的表面处理铜箔的拉伸强度为400MPa至700MPa，在220℃下加热2小时后的拉伸强度为300MPa以上，箔厚为7μm以下，单面的展开面积比(Sdr)为25％至120％，且直径30μm以上的针孔的数量为20个/m2以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109642338A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780051185.0
申请日：2017-09-08
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: B32B15/04 , B32B15/20 , C25D1/04 , C25D5/12 , C25D5/18 , C25D7/06 , H05K1/09 , H05K3/38
Abstract: 本发明题为“铜箔以及具有该铜箔的覆铜板”。本发明的目的在于，提供一种铜箔及使用该铜箔的覆铜板，所述铜箔可实现优异的密合性、传输特性及耐热性。本发明的铜箔的特征在于，在用根据通过JIS B0631：2000规定的图形法(Motif method)确定的粗糙度图形计算出的起伏数Wn及粗糙度图形平均深度R表示铜箔的粘贴表面的特征时，起伏数Wn为11个/mm～30个/mm，且粗糙度图形平均深度R为0.20μm～1.10μm。
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公开(公告)号：CN111771015A
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201980014480.8
申请日：2019-02-22
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 使用各裁断铜箔测定的拉伸强度满足下述要件(I)~(III)，所述各裁断铜箔是将电解铜箔从其宽度方向的一端至另一端以100mm间隔裁断而得到的。要件(I)：常态下的所述各裁断铜箔的拉伸强度的平均值为400MPa以上且650MPa以下。要件(II)：常态下的所述各裁断铜箔的拉伸强度的方差σ2为18[MPa]2以下。要件(III)：在150℃下热处理1小时后的状态下的所述各裁断铜箔的拉伸强度的平均值为350MPa以上。
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公开(公告)号：CN110475909A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880020021.6
申请日：2018-03-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 佐藤章
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其线间、线宽经微细化，蚀刻性、激光加工性及薄箔操作性优异，针孔少，且拉伸强度高。本发明的表面处理铜箔的拉伸强度为400MPa至700MPa，在220℃下加热2小时后的拉伸强度为300MPa以上，箔厚为7μm以下，单面的展开面积比(Sdr)为25％至120％，且直径30μm以上的针孔的数量为20个/m2以下。
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公开(公告)号：CN108603303A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780008477.6
申请日：2017-01-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔及使用其制造而成的覆铜层叠板，其确保与绝缘基板的充分的密接性且兼具高度的回流耐热性与传输特性。本发明的表面处理铜箔在铜箔基体(110)上设置粗面化层(120)而成，其特征在于，该粗面化层(120)通过粗化粒子而形成有凹凸表面，在与该铜箔基体面正交的剖面，沿所述粗面化层(120)的凹凸表面而测定的沿面长度(Da)相对于沿所述铜箔基体面而测定的沿面长度(Db)之比(Da/Db)处于1.05至4.00倍的范围，且所述凹凸表面的凹凸的平均高低差(H)处于0.2至1.3μm的范围，进而在所述粗面化层(120)上直接地或介隔中间层地具有以0.0003至0.0300mg/dm2的硅烷附着量而形成的硅烷偶联剂层。
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公开(公告)号：CN107709629A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680034809.3
申请日：2016-08-10
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供表面处理铜箔等，其适用于能够对应于高频化对应信息通信设备的高性能化/高功能化的覆铜层压板或印刷布线板。本发明的表面处理铜箔M用于通过与介电常数为2.6～4.0的第一树脂基材B1的层压粘附而形成覆铜层压板，在与第一树脂基材B1的贴合面具有满足如下所示的条件1的表面处理层。条件1：在通过蚀刻从所述覆铜层压板使铜箔部分全部溶解而得到的第一树脂基材B1的表面层压粘附第二树脂基材B2时，第一树脂基材B1与第二树脂基材B2的粘附界面S的界面高度H为0.15～0.85μm，存在于粘附界面S的凹凸数在每2.54μm宽度中为11～30个。
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