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公开(公告)号：CN117596786A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311681256.9
申请日：2023-12-08
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种通讯电路板的制备方法，包括：定义出芯板中插接区域，对插接区域以外的芯板表面进行掩膜；对芯板进行预处理；在插接区域依次电镀铜层、电镀白铜锡和电镀铑层；对芯板进行后处理，形成通讯电路板。本申请提供的一种通讯电路板的制备方法，通过铜层电镀、白铜锡层电镀和铑层电镀实现对电路板中插接区域的保护，能够有效形成防水、防氧化的保护层，且机械性能优越，能够耐上万次摩擦。
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公开(公告)号：CN116669310A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310660549.2
申请日：2023-06-06
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种解决PCB焊盘或天线直角弧形的设备以及方法，包括输送框架、切割框架、安装框架以及两个辅助框架,其特征在于，所述切割框架安装于所述输送框架上端中心处，所述安装框架安装于所述输送框架下端中心处，两个所述辅助框架均安装于所述输送框架下端，且分别位于所述安装框架两侧，所述切割框架上端设有切割结构，所述安装框架以及辅助框架上端设有支撑固定结构，所述输送框架上端一侧设有调节限位结构；本发明涉及PCB技术领域，本案采用直角优化凸出设计，主要是考量蚀刻时直角位置咬蚀量比其他位置大，直角位置做凸出设计后，可很好的改善直角位置咬蚀量不均匀的现象，使蚀刻后的图形与原设计保持一致。
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公开(公告)号：CN117500193A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311668688.6
申请日：2023-12-06
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明提供一种实用的热熔压合装置及方法，涉及PCB板加工技术领域。该实用的热熔压合装置，包括主体，所述主体的内顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的活动端固定连接有固定板，所述固定板的侧表面固定连接有安装件，所述安装件远离固定板的侧表面固定连接有管道所述固定板的上表面且靠近四角边缘处固定连接有扫描组件，所述扫描组件的检测端贯穿固定板，所述主体的内顶部固定连接有电控箱，所述电控箱的内部固定连接有电控组件。通过设置扫描组件配合料板上的二维码并通过电控组件对需要压合的料板的芯板层次、位置以及数量进行扫描检查，能够很好的防止出现热熔板芯板层次错放、漏放、放反等重大品质问题。
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公开(公告)号：CN116908176A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310845668.5
申请日：2023-07-11
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明属于印制电路板产品技术领域，公开了一种用于PCB板LED产品的墨色检测区分方法及系统。该方法包括：利用光学设备对像素进行解析；基于获取的像素，对需要进行墨色区分的PCB板做扫描，收集反光值像素数据，利用计算机进行解析；通过解析获取到不同的数据值，根据所述数据值进行多重比较、组合标准差计算区间。本发明将墨色检验标准化，数字化，明确化，避免了不同人员对检验时对墨色差异的不同表述及区分上的差异。提升了墨色区分效率及良品率。
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公开(公告)号：CN116756993A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310831634.0
申请日：2023-07-07
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： G06F30/20 , B07C5/34 , B07C5/36 , H05K3/46 , G06F16/903 , G06F16/901 , G06N20/00
摘要： 本发明属于印制电路板PCB高多层压合技术领域，公开了一种5G通讯产品压合品质改善方法、塑胶铆钉及产品。所述方法包括：利用铆钉模具成型塑胶铆钉；利用冲针冲压实验平台对成型的塑胶铆钉进行抗冲击强度的检测，并基于内置的强度对比程序，将获取的塑胶铆钉抗冲击强度数据与铜铆钉抗冲击强度数据进行对比；获得塑胶铆钉定抗冲击强度数据库；对成型的塑胶铆钉进行多次抗冲击实验，结合获得的塑胶铆钉定抗冲击强度数据库，筛选最优产品，根据最优产品筛选成型塑胶铆钉中的工艺参数。本发明从源头改善产生源，杜绝金属材质铆钉碎，采用塑胶铆钉替代铜铆钉，材料成本降低。铆合品质效果相当，杜绝了铜材质金属杂质影响品质。
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公开(公告)号：CN116634680A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310660550.5
申请日：2023-06-06
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法，包括底板、上料输送带以及下料输送带,其特征在于，所述上料输送带安装于所述底板上端一侧，所述下料输送带安装于所述底板上端另一侧，所述底板上端中心处设有处理结构；所述处理结构包括：两个立板、四个限位条、真空抽气组件、吸附箱体、两个安装套筒、四个气管、安装槽、若干安装条、操作框架、两个导向杆、移动板、两个第一气缸、安装框架、两个切角组件以及上下料组件；本发明涉及PCB板材加工技术领域，本案采用的处理结构，将PCB设计焊盘天线与线路的连接位置做内凹设计，减少蚀刻时带来的不对称咬蚀影响，可很好的改善凹角位置咬蚀量不均匀的现象。
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公开(公告)号：CN221484024U
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202323212443.0
申请日：2023-11-28
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种具有过滤结构的烘干装置，其包括箱体，所述箱体的左右两侧对称设置有过滤装置，所述箱体的前侧表面靠近四角边缘处设置有转动销，所述箱体的前侧表面通过转动销转动连接有箱门，所述箱门的前侧表面靠近中心位置固定连接有把手，所述箱体的左右两侧靠近下表面设置有出气格栅，所述箱体的内侧表面靠近过滤装置的位置设置有烘干装置，所述箱体的内部设置有放置杆，所述箱体的上端内表面靠近箱门的位置固定连接有照明灯。通过上述结构，能够通过设置烘干装置、过滤装置，将放入箱体内的PCB板通过烘干装置烘干，过滤装置则将外来的灰尘杂质过滤阻挡下来，防止二次污染，有效的提高PCB板的烘干效率。
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公开(公告)号：CN221575688U
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202323233234.4
申请日：2023-11-29
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： H05K1/14
摘要： 本实用新型公开了一种新型的埋子板PCB结构，其包括主板，所述主板上表面设置有连接槽，所述主板的连接槽内固定连接子板，所述子板外形和主板的连接槽相同，所述主板上表面设置有芯片，所述芯片两侧设置有管脚，所述主板上表面远离芯片固定连接固定结构，所述固定结构数量为两个且对称分布在芯片的两侧，所述固定结构包括限位底座、定位轴、限位槽、第一插槽、磁铁、固定盖板、固定套、弹簧、移动轴、压板、锁死杆、第二插槽，所述限位底座固定连接在主板上表面。通过上述结构，通过设置固定机构和子板外形相同的连接槽的主板，能够不破坏PCB本身完成对子板的安装，并使安装在PCB板上的芯片可快速拆装，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN221381340U
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202323233230.6
申请日：2023-11-29
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本实用新型公开了一种多层板压合装置，其包括底板，所述底板上表面固定连接叠放底座，所述底板上表面靠近叠放底座前侧表面设置有第一T型槽，所述底板上表面远离叠放底座前侧表面滑动连接第一推齐板，所述底板上表面靠近叠放底座的右侧表面设置有第二T型槽，所述底板远离叠放底座右侧表面滑动连接第二推齐板，所述底板上表面远离叠放底座的后侧表面设置有第三T型槽，所述第三支撑板上表面固定连接第四支撑板，所述第四支撑板下表面远离第三支撑板固定连接二维码识别器。通过上述结构，通过设置二维码识别器、第一推齐板、第二推齐板，能够避免多层芯板放错或多层芯板位置放偏导致压合后产品报废，提高了良品率。
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公开(公告)号：CN221147558U
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202323347437.6
申请日：2023-12-08
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： G01B21/02
摘要： 本实用新型公开了一种监测层压板偏移的辅助工具，所述层压板由M个芯板压合而成；包括分别位于M个芯板中非功能区的压合格栅组件，其中，M个芯板的尺寸相同，压合格栅组件在M个芯板中非功能区位置不完全相同；所述压合格栅组件距离其所在芯板基准点的距离等于目标距离乘以其所在芯板在压合过程中的涨缩系数；其中，目标距离指的是压合之后芯板中压合格栅组件距离其所在芯板基准点之间的距离；M个芯板的基准点位置相同，且M个芯板中压合格栅组件的目标距离相等；M为大于1的整数。本申请利用压合格栅组件在压合前后的位置变化确认压合过程是否发生偏移，结构简单，为层压板压合偏移纠正提供了理论基础。
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