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公开(公告)号：CN111819743B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201980017585.9
申请日：2019-02-28
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 一种半导体光集成元件的制造方法，在半导体光集成元件(AXEL)的进一步高输出化中，不追加检查工序，防止制造成本的增大。所述半导体光集成元件的制造方法由以下步骤构成：DFB激光器、EA调制器以及SOA被单片集成到同一基板上，使光轴方向一致地二维排列多个在光出射方向上按所述DFB激光器、所述EA调制器以及所述SOA的顺序配置的半导体光集成元件，从而形成半导体晶片的步骤；以与光出射方向正交的面劈开所述半导体晶片，形成多个所述半导体光集成元件在与光出射方向正交的方向一维排列并且邻接的所述半导体光集成元件共用同一劈开端面作为光出射面的半导体条的步骤；经由将所述SOA的电极与所述DFB激光器的电极电连接的连接布线部进行通电驱动来检查所述半导体条的所述各半导体光集成元件的步骤；以及在检查后，在与邻接的半导体光集成元件的边界线分离所述半导体条的所述各半导体光集成元件，由此将连接所述SOA的电极与所述DFB激光器的电极的所述连接布线部切断，从而进行电分离的步骤。
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公开(公告)号：CN102472900B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080029876.9
申请日：2010-07-09
Applicant: 日本电信电话株式会社
CPC classification number: G02F1/0327 , G02B2006/12142 , G02B2006/12159 , G02F1/225 , G02F2201/126 , G02F2203/20 , G02F2203/21
Abstract: 在各臂上具备子MZI的嵌套MZI调制器中，降低对来自子MZI的光信号的相对相位进行调整的相对相位调整部本身和相对相位调整部的驱动电路这两方的消耗电力。方式(1a)的复合集成型嵌套MZI调制器的结构如下：代替在母MZI中配置相对相位调整部而在各个子MZI内设置对上下两臂均施加方向与极化方向相同(或相反方向)的电场的偏置电极Bias90°和接地电极(参照图4B)，设置于各个子MZI的偏置电极Bias90°和接地电极整体构成相对相位调整部。这种相对相位调整部能够对子MZI的上下臂波导的光信号分别赋予同方向的相位变化，因此从光信号的角度来看与在子MZI输出之后接受相位变化(参照图1A)是等价的。
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公开(公告)号：CN102224444A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980146493.7
申请日：2009-12-02
Applicant: 日本电信电话株式会社
CPC classification number: G02F1/225 , G02F1/2257 , G02F2001/212 , G02F2001/217 , G02F2202/09 , G02F2202/20 , G02F2202/28 , G02F2203/20 , G02F2203/21
Abstract: 本发明提供一种具有高稳定性的光调制器。在本发明的光调制器中，在LN等电光材料的光学基板上利用电光效应进行相位调制，并在石英、硅等的平面光波电路(PLC)基板上利用热光效应进行工作点的设定。由于无需直接加热电光材料制成的光学基板，因此，这样的结构能够抑制热漂移等所产生的影响。另外，还可以减轻由加热所引起的基板的损坏和翘曲。而且，PLC中所使用的石英具有低的热导率，大约为LN基板的五分之一(约为1W/(m·K))，因此能够以低功耗来维持所希望的相位差，易于稳定工作点。
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公开(公告)号：CN102804033A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201180014439.4
申请日：2011-03-18
Applicant: 日本电信电话株式会社
CPC classification number: G02F1/225 , G02F1/0121 , G02F2001/212 , H04B10/5051 , H04B10/5053 , H04B10/5162 , H04B10/54 , H04B10/5561 , H04L27/206
Abstract: 本发明提供实质上损失低且调制后的光信号的强度衰减小的光调制器。光调制器具备：1×2RZ脉冲化器，在由1×2耦合器和2×2耦合器夹住的2根支路波导路中具备调制用光移相器；2个干涉计型调制器，与所述2×2耦合器的2输出的各个连接；以及2×1耦合器，使所述干涉计型调制器的各个的输出合流。
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公开(公告)号：CN102804033B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201180014439.4
申请日：2011-03-18
Applicant: 日本电信电话株式会社
CPC classification number: G02F1/225 , G02F1/0121 , G02F2001/212 , H04B10/5051 , H04B10/5053 , H04B10/5162 , H04B10/54 , H04B10/5561 , H04L27/206
Abstract: 本发明提供实质上损失低且调制后的光信号的强度衰减小的光调制器。光调制器具备：1×2RZ脉冲化器，在由1×2耦合器和2×2耦合器夹住的2根支路波导路中具备调制用光移相器；2个干涉计型调制器，与所述2×2耦合器的2输出的各个连接；以及2×1耦合器，使所述干涉计型调制器的各个的输出合流。
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公开(公告)号：CN102472900A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029876.9
申请日：2010-07-09
Applicant: 日本电信电话株式会社
CPC classification number: G02F1/0327 , G02B2006/12142 , G02B2006/12159 , G02F1/225 , G02F2201/126 , G02F2203/20 , G02F2203/21
Abstract: 在各臂上具备子MZI的嵌套MZI调制器中，降低对来自子MZI的光信号的相对相位进行调整的相对相位调整部本身和相对相位调整部的驱动电路这两方的消耗电力。方式(1a)的复合集成型嵌套MZI调制器的结构如下：代替在母MZI中配置相对相位调整部而在各个子MZI内设置对上下两臂均施加方向与极化方向相同(或相反方向)的电场的偏置电极Bias90°和接地电极(参照图4B)，设置于各个子MZI的偏置电极Bias90°和接地电极整体构成相对相位调整部。这种相对相位调整部能够对子MZI的上下臂波导的光信号分别赋予同方向的相位变化，因此从光信号的角度来看与在子MZI输出之后接受相位变化(参照图1A)是等价的。
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公开(公告)号：CN111819743A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980017585.9
申请日：2019-02-28
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 一种半导体光集成元件的制造方法，在半导体光集成元件(AXEL)的进一步高输出化中，不追加检查工序，防止制造成本的增大。所述半导体光集成元件的制造方法由以下步骤构成：DFB激光器、EA调制器以及SOA被单片集成到同一基板上，使光轴方向一致地二维排列多个在光出射方向上按所述DFB激光器、所述EA调制器以及所述SOA的顺序配置的半导体光集成元件，从而形成半导体晶片的步骤；以与光出射方向正交的面劈开所述半导体晶片，形成多个所述半导体光集成元件在与光出射方向正交的方向一维排列并且邻接的所述半导体光集成元件共用同一劈开端面作为光出射面的半导体条的步骤；经由将所述SOA的电极与所述DFB激光器的电极电连接的连接布线部进行通电驱动来检查所述半导体条的所述各半导体光集成元件的步骤；以及在检查后，在与邻接的半导体光集成元件的边界线分离所述半导体条的所述各半导体光集成元件，由此将连接所述SOA的电极与所述DFB激光器的电极的所述连接布线部切断，从而进行电分离的步骤。
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公开(公告)号：CN102224444B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN200980146493.7
申请日：2009-12-02
Applicant: 日本电信电话株式会社
CPC classification number: G02F1/225 , G02F1/2257 , G02F2001/212 , G02F2001/217 , G02F2202/09 , G02F2202/20 , G02F2202/28 , G02F2203/20 , G02F2203/21
Abstract: 本发明提供一种具有高稳定性的光调制器。在本发明的光调制器中，在LN等电光材料的光学基板上利用电光效应进行相位调制，并在石英、硅等的平面光波电路(PLC)基板上利用热光效应进行工作点的设定。由于无需直接加热电光材料制成的光学基板，因此，这样的结构能够抑制热漂移等所产生的影响。另外，还可以减轻由加热所引起的基板的损坏和翘曲。而且，PLC中所使用的石英具有低的热导率，大约为LN基板的五分之一(约为1W/(m·K))，因此能够以低功耗来维持所希望的相位差，易于稳定工作点。
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公开(公告)号：CN103052901B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180038328.7
申请日：2011-08-02
Applicant: 日本电信电话株式会社 , NTT电子股份有限公司
Inventor： 石井元速 , 山田贵 , 土居芳行 , 才田隆志 , 都筑健 , 乡隆司 , 山崎裕史 , 美野真司 , 福满高雄 , 村泽敦志 , 海老泽文博 , 照井博 , 柴崎智世 , 菊地祐一
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/30 , G02B6/3897 , G02B6/4267 , G02B6/428 , G02B2006/1204
Abstract: 在将不同热膨胀系数的波导式光学元件进行对接连接的光学元件芯片固定于底座上的光学部件中，能抑制由于热应力而导致的可靠性下降。光学部件（300）包括光学元件芯片（310）、底座（320）和光纤（330），所述光学元件芯片（310）具有LN波导（311）、第一PLC波导（312）、第二PLC波导（313）和光纤排列部件（314）。第一PLC波导和光纤排列部件之间的连接面为倾斜结构，LN波导与第一及第二PLC波导之间的连接面为直角的直角结构。在直角结构中，利用杨氏模量比倾斜结构的连接面更低的粘合剂进行连接。
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公开(公告)号：CN103052901A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180038328.7
申请日：2011-08-02
Applicant: 日本电信电话株式会社 , NTT电子股份有限公司
Inventor： 石井元速 , 山田贵 , 土居芳行 , 才田隆志 , 都筑健 , 乡隆司 , 山崎裕史 , 美野真司 , 福满高雄 , 村泽敦志 , 海老泽文博 , 照井博 , 柴崎智世 , 菊地祐一
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/30 , G02B6/3897 , G02B6/4267 , G02B6/428 , G02B2006/1204
Abstract: 在将不同热膨胀系数的多个波导式光学元件进行对接连接的光学元件芯片固定于底座上的光学部件中，能抑制由于热应力而导致的可靠性下降。光学部件（300）包括：光学元件芯片（310）；安装有光学元件芯片（310）的底座（320）；以及排列在光纤排列部件（314）上的光纤（330），所述光学元件芯片（310）具有：LN波导（311）；连接在LN波导（311）一端的第一PLC波导（312）；连接在LN波导（311）另一端的第二PLC波导（313）；以及与第一PLC波导（312）连接的光纤排列部件（314）。第一PLC波导（312）和光纤排列部件（314）之间的连接面为倾斜结构，LN波导（311）与第一及第二PLC波导（312、313）之间的连接面为直角的直角结构。在直角结构中，利用杨氏模量比倾斜结构的连接面更低的粘合剂进行连接。
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