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公开(公告)号：CN100590759C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200580001032.2
申请日：2005-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 固态电解电容器包括：平坦形的阳极端子，其阳极端子具有连接到电容器元件的阳极部分的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；平坦形的阴极端子，其阴极端子具有连接到所述电容器元件的阴极层的第一表面和与其第一表面相对的第二表面；和容纳所述电容器元件、所述阳极端子和所述阴极端子的具有绝缘特性的树脂封装。所述阴极端子的所述第二表面与所述阳极端子的所述第二表面在同一平面上。所述阳极端子的所述第二表面和所述阴极端子的所述第二表面暴露到所述树脂封装的外部。所述阳极端子包括第一厚部分和比所述第一厚部分薄的第一薄部分。所述第一厚部分具有所述阳极端子的所述第二表面和所述阳极端子的所述第一表面的一部分。所述第一薄部分具有所述阳极端子的所述第一表面的一部分并连接到所述第一厚部分。所述阴极端子包括第二厚部分和比所述第二厚部分薄的第二薄部分。所述第二厚部分具有所述阴极端子的所述第二表面和所述阴极端子的所述第一表面的一部分。所述第二薄部分具有所述第一表面的一部分并连接到所述第二厚部分。此固态电解电容器具有较小的等效串联电感，且可稳定地安装到安装体。
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公开(公告)号：CN1860565A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200580001032.2
申请日：2005-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 固态电解电容器包括：平坦形的阳极端子，其阳极端子具有连接到电容器元件的阳极部分的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；平坦形的阴极端子，其阴极端子具有连接到所述电容器元件的阴极层的第一表面和与其第一表面相对的第二表面；和容纳所述电容器元件、所述阳极端子和所述阴极端子的具有绝缘特性的树脂封装。所述阴极端子的所述第二表面与所述阳极端子的所述第二表面在同一平面上。所述阳极端子的所述第二表面和所述阴极端子的所述第二表面暴露到所述树脂封装的外部。所述阳极端子包括第一厚部分和比所述第一厚部分薄的第一薄部分。所述第一厚部分具有所述阳极端子的所述第二表面和所述阳极端子的所述第一表面的一部分。所述第一薄部分具有所述阳极端子的所述第一表面的一部分并连接到所述第一厚部分。所述阴极端子包括第二厚部分和比所述第二厚部分薄的第二薄部分。所述第二厚部分具有所述阴极端子的所述第二表面和所述阴极端子的所述第一表面的一部分。所述第二薄部分具有所述第一表面的一部分并连接到所述第二厚部分。此固态电解电容器具有较小的等效串联电感，且可稳定地安装到安装体。
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公开(公告)号：CN1264138A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN00102355.1
申请日：2000-02-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/15
CPC classification number: H01G9/0029 , H01G9/15 , Y10T29/53135
Abstract: 本发明包括:(a)提供具有宽度方向中央部和形成于宽度方向端部的多个突起部的带状金属的工序;(b)在多个突起部表面形成电介质层的工序;(c)在电介质层上设置导电体层的工序;(d)在中央部张贴导电性带的工序;(e)以导电性带为聚合初始点进行电解聚合,在多个突起部上形成导电性高分子膜的工序;(f)从金属上剥离导电性带的工序;(g)从形成了导电性高分子膜的带状金属处切断多个突起部当中各个突起部,制作多个电容器元件的工序;以及(h)使多枚电容器元件迭层来制作固体电解电容器的工序。
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公开(公告)号：CN102187412A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201080002933.4
申请日：2010-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C39/006 , B29C39/10 , B29C39/38 , B29C39/405 , B29C70/70 , B29C70/72 , B29C2043/181 , B29C2043/182 , B29K2023/38 , B29K2105/0002 , H01G9/012 , H01G9/10 , H01G9/15 , H01G13/003
Abstract: 本发明的使用了具有上表面敞开的空腔的第1模具、和从上方与该第1模具组合的第2模具的树脂模制型电子部件的制造方法具有如下步骤。A)将电子部件的元件部和在40℃下成为10Pa·s以下的粘度的液态的树脂前体，插入第1模具的空腔内的步骤；B)在A步骤之后，以夹着元件部和树脂前体的方式来配置第2模具的步骤；和C)在B步骤之后，在第1模具和第2模具之间按压元件部和树脂前体，并利用第2模具的温度使树脂前体固化的步骤。这里，第2模具的温度被设定得比第1模具的温度高。
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公开(公告)号：CN100479077C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN02141009.7
申请日：2002-06-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/15
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/012 , H01G9/028 , Y10T29/417
Abstract: 一种固体电解电容器，它设有(A)电容器元件、(B)分别连接到上述电容器元件的阴极部和阳极突出部的引线端子、和(C)以引线端子的一部分分别露在外部的状态覆盖上述电容器元件的外装树脂；其中，上述电容器元件具有阴极部和阳极突出部，上述阴极部由阀金属构成的阳极的外表面形成的粗糙面层(1)、电介质氧化保护膜层(2)、在氧化保护膜层上形成的固体电解质层(3)、和在固体电解质层上形成的导体层构成，其中形成了上述粗糙面层的阳极的外表面的一部分形成电介质氧化保护膜层，上述阳极突出部设置在上述阳极的外表面的剩余部。本发明的固体电解电容器在粗糙面层的一部分形成第1分离带(6)和第2分离带(7)，同时在上述第1、第2分离带的表面设有绝缘部件(8)。
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公开(公告)号：CN101529541B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200780039718.X
申请日：2007-10-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , H01G9/012 , H01G9/28 , H05K1/165 , H05K2201/09772 , H05K2201/10015
Abstract: 印制基板安装一对阳极端子和一对阴极端子分别配置在安装面的相对的位置的4端子构造的片式固体电解电容器。该印制基板分别具有一对分别连接片状固体电解电容器的阳极端子和阴极端子的阳极图形和阴极图形。此外，该印制基板还具有与阴极图形绝缘并且将阳极图形彼此电连接的电感器部。
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公开(公告)号：CN101180692B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200680017329.2
申请日：2006-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , H01G4/35 , H01G9/012 , H01G9/10 , H01G9/15 , H01G9/28 , H05K2201/10689
Abstract: 一种数字信号处理设备，包括对数字信号进行处理的部件、向所述部件供给电力的电源线和连接在所述电源线与接地之间的去耦电容器。所述去耦电容器具有在100KHz时大于0且在25mΩ以下的等效串联电阻、和在500MHz时大于0且在800pH以下的等效串联电感。这种数字信号处理设备不会产生大量的数字噪声，且具有小而薄的尺寸。
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公开(公告)号：CN101040356B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580035040.9
申请日：2005-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种固体电解电容器、其制造方法以及使用该固体电解电容器的数字信号处理基板。固体电解电容器包括具有阳极部和阴极部的平板状的固体电解电容器元件、阳极端子、阴极端子和绝缘性的封装树脂。阳极端子与阳极部在上表面侧电连接。阴极端子与阴极部在上表面侧电连接。封装树脂以阳极端子和阴极端子的下表面露出的状态一体化覆盖固体电解电容器元件。阳极端子和阴极端子彼此接近设置使其之间的距离为3mm以下。阳极端子在两侧的端部形成台阶状的阶梯部并在接合面与阳极部相连接。阴极端子在两侧的端部形成台阶状的阶梯部并在接合面与阴极部相连接。阳极接合面和阴极接合面被封装树脂所覆盖。该固体电解电容器至少设置这样的阳极接合面或阴极接合面的至少其一。
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公开(公告)号：CN101048834B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200580036692.4
申请日：2005-11-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/042 , C09J7/28 , C09J2201/602 , H01G9/15
Abstract: 馈电用导电带具有在电解液中被阳极氧化或通过化学反应而腐蚀的金属制成的金属基材箔，在电解液中不被阳极氧化也不因化学反应而腐蚀的金属制成的金属薄膜层，以及在金属基材箔上方的金属薄膜层的相对侧设置的粘着层。该导电带可在电解液中切实馈电并且成本较低。
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公开(公告)号：CN102217016B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201080003232.2
申请日：2010-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面贴装型电子部件及其制造方法。该表面贴装型电子部件具有元件、阳极端子、阴极端子和包装体。元件包括阳极和在该阳极的表面的一部分上隔着电介质形成的阴极。阳极端子与阳极电连接，阴极端子与阴极电连接。包装体以使阳极端子以及阴极端子的一部分露出的方式披覆元件层叠体。包装体由降冰片烯系树脂形成。由此，能实现可靠性高的电子部件。
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