公开(公告)号：CN1080616C

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN96194876.0

申请日：1996-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  末次宪一郎 ,  福岛哲夫 ,  古泽彰男

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  H01L23/50 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/2951 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化，可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟(In)或铋(Bi)涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜(Cu)焊区表面。

公开(公告)号：CN1203545A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN96198754.5

申请日：1996-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉田幸一 ,  福岛哲夫 ,  末次宪一郎

IPC: B29C45/00 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L25/04 ,  B29C31

CPC classification number: H05K3/284 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/14836 ,  B29C70/683 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种可提高合格率的小型电子部件的制造方法。该方法包括:将所需的电子部件2～4利用焊接安装于印刷线路板1上的安装工序;将整个包含电子部件2～4的印刷线路板用具有优异耐热性的涂覆材料包覆,密封,形成涂覆层14的涂覆层形成工序;用热塑性树脂材料12包覆、密封涂覆层14的周围,形成封装层17的封装层形成工序。在封装层形成工序中,涂覆层14抑止了由热塑性树脂材料12发热对电子部件2～4及基板1等的影响。

公开(公告)号：CN1400679A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02127064.3

申请日：2002-07-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川岛勉 ,  福岛哲夫

IPC: H01M2/14 ,  H01M8/02

CPC classification number: H01M8/0226 ,  H01M8/0213 ,  H01M8/0221 ,  Y02P70/56

Abstract: 可提供导电性好、槽部与棱部的品质的均匀性好、强度高且成形周期短的燃料电池隔板和其制造方法以及燃料电池。燃料电池隔板，由热塑性树脂与石墨粒子的混合组成物形成，具有用于输送流体的槽部，气体渗透系数在1×10－16mol/m·Pa·s以上、1×10－14mol/m·Pa·s以下的范围，厚度方向的体积电阻值在1mΩ·cm以上、50mΩ·cm以下的范围，密度在1.8g/cm3以上、2.1g/cm3以下的范围，并且上述的槽部与棱部的密度均匀。其成形，是通过预先将金属模(2)升温到热塑性树脂(6)的熔点以上的温度，将混合组成物在加热状态下填充到金属模内腔中，熔融后以设定的压力均匀压缩成形，在金属模内保持加压的状态下冷却到比热塑性树脂的热变形温度低的温度。

公开(公告)号：CN1203621A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN96198752.9

申请日：1996-12-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  末次宪一郎 ,  福岛哲夫 ,  大川浩二

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J163/00 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0209 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了加热硬化时不会损伤耐热性较弱的部件、具备良好保存性、且不会出现加热流挂现象的粘合剂。该粘合剂对应于100重量份单核体含量为87～100重量%的环氧树脂,包含20～80重量份潜在性硬化剂、2～40重量份无机填充剂、1～15重量份触变剂和0.1～5重量份颜料。预先分散、加热熔解环氧树脂和潜在性硬化剂,冷却后再分散无机填充剂、触变剂和颜料就能够制得上述粘合剂。

公开(公告)号：CN1082422C

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN96198754.5

申请日：1996-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉田幸一 ,  福岛哲夫 ,  末次宪一郎

IPC: B29C45/00 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L25/04 ,  B29C31/34

CPC classification number: H05K3/284 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/14836 ,  B29C70/683 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种可提高合格率的小型电子部件的制造方法。该方法包括：将所需的电子部件2～4利用焊接安装于印刷线路板1上的安装工序；将整个包含电子部件2～4的印刷线路板用具有优异耐热性的涂覆材料包覆，密封，形成涂覆层14的涂覆层形成工序；用热塑性树脂材料12包覆、密封涂覆层14的周围，形成封装层17的封装层形成工序。在封装层形成工序中，涂覆层14抑止了由热塑性树脂材料12发热对电子部件2～4及基板1等的影响。

公开(公告)号：CN1188439A

公开(公告)日：1998-07-22

申请号：CN96194876.0

申请日：1996-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  末次宪一郎 ,  福岛哲夫 ,  古泽彰男

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  H01L23/50 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/2951 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化,可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟(In)或铋(Bi)涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜(Cu)焊区表面。