-
公开(公告)号：CN104206033B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201280072182.2
申请日：2012-04-10
申请人： 富士机械制造株式会社
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K3/0623 , B23K3/0638 , H01L21/50 , H01L2221/00 , H01L2224/7901 , H01L2224/81011 , H01L2924/0002 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2203/041 , H05K2203/0425
摘要： 对基板作业机具备：作业装置，选择性地执行：通过球保持件(82)将导电球安装到电路基板上的作业和通过转印针将粘性流体转印到电路基板上的作业；及托盘，积存有粘性流体，在对基板作业机中，在将导电球搭载于电路基板上时，通过转印针将粘性流体转印到电路基板上，并且在该转印后的粘性流体上安装浸渍于粘性流体的导电球。由此，利用由转印针转印到电路基板上的粘性流体和通过导电球向粘性流体的浸渍而附着于导电球的粘性流体，能够将导电球固定在电路基板上，通过较多量的粘性流体，能够将导电球适当地搭载在电路基板上。
-
公开(公告)号：CN105452414B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201480044394.9
申请日：2014-04-15
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： C09J201/00 , B22F1/00 , B22F9/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K3/34
CPC分类号： C09J9/02 , B22F1/0059 , B22F2001/0066 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3613 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C22C1/0483 , H01B1/22 , H01R13/03 , H05K3/321 , H05K2203/0425
摘要： 本发明的目的在于，提供一种能够在短时间内使热固性树脂固化的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂，其包含：含有Sn的导电性金属粉末、热固性树脂、酸酐系固化剂和有机酸，且将在加热过程中导电性金属粉末与有机酸反应而生成的有机酸金属盐作为固化促进剂使用，能在短时间内、例如在与一般的回流焊处理所需时间相同的时间内使热固性树脂固化。
-
公开(公告)号：CN104937675B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480005809.1
申请日：2014-02-28
申请人： 积水化学工业株式会社
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , C22C13/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C25D5/12 , H01B1/02 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29481 , H01L2224/29487 , H01L2224/32227 , H01L2224/83191 , H01L2224/834 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2203/0425 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/05342 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01032 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029
摘要： 本发明的目的在于，提供一种导电性微粒，其是即使施加因下落等所带来的冲击，也不易发生因电极与该导电性微粒的连接界面的破坏所导致的断线，即使反复受到加热和冷却，也不易疲劳的导电性微粒；使用该导电性微粒而成的各向异性导电材料；和导电连接结构体。本发明涉及一种导电性微粒，其是在包含树脂或金属的芯粒子的表面至少依次层叠有导电金属层、阻挡层、铜层、和含有锡的焊料层的导电性微粒，其中，所述铜层和焊料层直接接触，与所述焊料层直接接触的铜层中的铜相对于所述焊料层中包含的锡的比率为0.5～5重量％。
-
公开(公告)号：CN104603922A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380044722.0
申请日：2013-05-22
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H05K1/18 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2924/351 , H05K1/0373 , H05K1/147 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K2201/0209 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2203/0278 , H05K2203/0425 , H05K2203/0465 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 本发明的部件安装结构体含有具有多个第1电极的第1对象物、具有多个第2电极的作为电子部件的第2对象物、分别接合多个第1电极和对应的多个第2电极的接合部、和树脂加强部。接合部具有含有第1金属及树脂粒子中的至少一方的第1芯部、以及第1金属与低熔点的第2金属的金属间化合物层。树脂加强部在第1电极与第2电极之间的空间的以外部分中，含有包含芯部和金属间化合物的粒状物。该部分中的粒状物的含量为0.1～10体积％。
-
公开(公告)号：CN104206033A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201280072182.2
申请日：2012-04-10
申请人： 富士机械制造株式会社
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K3/0623 , B23K3/0638 , H01L21/50 , H01L2221/00 , H01L2224/7901 , H01L2224/81011 , H01L2924/0002 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2203/041 , H05K2203/0425
摘要： 对基板作业机具备：作业装置，选择性地执行：通过球保持件(82)将导电球安装到电路基板上的作业和通过转印针将粘性流体转印到电路基板上的作业；及托盘，积存有粘性流体，在对基板作业机中，在将导电球搭载于电路基板上时，通过转印针将粘性流体转印到电路基板上，并且在该转印后的粘性流体上安装浸渍于粘性流体的导电球。由此，利用由转印针转印到电路基板上的粘性流体和通过导电球向粘性流体的浸渍而附着于导电球的粘性流体，能够将导电球固定在电路基板上，通过较多量的粘性流体，能够将导电球适当地搭载在电路基板上。
-
公开(公告)号：CN103180079A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180050882.7
申请日：2011-08-25
申请人： 松下电器产业株式会社
发明人： 樱井大辅
CPC分类号： B23K35/0244 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K3/0607 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/11332 , H01L2224/1182 , H01L2224/11822 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1357 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/94 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/0209 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , Y10T428/24372 , H01L2924/01028 , H01L2924/00012 , H01L2224/11 , H01L2924/01047 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/0103
摘要： 本发明提供一种焊料转印基材的制造方法，该焊料转印基材的制造方法不会破坏具有脆性的电介质膜的半导体元件的脆性的电介质膜，且相对于电子元器件或电路基板能可靠地形成合适厚度的焊料层。焊料转印基材的制造方法包括：在基材表面形成粘合层（2）的粘合层形成工序；在粘合层上以具有间隙的方式装载多个焊料粉（3），以形成焊料层的焊料层形成工序；以及将充填物（4）提供到形成在粘合层上的焊料粉的间隙中的充填物提供工序。
-
公开(公告)号：CN103003891A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201180029624.0
申请日：2011-06-02
申请人： 独立行政法人物质·材料研究机构 , 株式会社田村制作所
CPC分类号： C09D11/52 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/293 , H01L2224/2949 , H01L2224/8384 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H05K1/097 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K3/3484 , H05K2201/10106 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , H05K2203/122 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种金属纳米粒子糊，所述金属纳米粒子糊利用金属纳米粒子的低温烧结特性，能够简易地得到导电性及机械强度优异的金属接合，并能够形成导通性优异的布线图案。一种金属纳米粒子糊，其特征在于，包含(A)金属纳米粒子、(B)被覆上述金属纳米粒子的表面的保护膜、(C)羧酸类、(D)分散介质。
-
公开(公告)号：CN101504924B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200910005439.2
申请日：2009-01-20
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 西面宗英
IPC分类号： G02F1/1362 , H01L21/60 , H01L27/02
CPC分类号： H05K3/363 , G02F1/13452 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/2989 , H01L2224/83851 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2203/0278 , H05K2203/0425 , Y10T428/12569 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电光装置的制造方法以及电光装置。本发明提供一种通过能够可靠地对端子之间进行电连接而提高可靠性的电光装置的制造方法。该电光装置的制造方法的特征在于，具备：涂敷工序，其中对外部连接端子(102)涂敷具有由低熔点材料构成的导电性微粒(3)的ACF(1)；和连接工序，其中通过ACF(1)对外部连接端子(102)热压接端子部(113)，由于受热导电性微粒(3)熔化，通过共晶接合对外部连接端子(102)和端子部(113)进行电连接。
-
公开(公告)号：CN102474988A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030708.1
申请日：2010-05-26
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/98 , H01L2224/0401 , H01L2224/06151 , H01L2224/06155 , H01L2224/131 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17135 , H01L2224/17179 , H01L2224/17505 , H01L2224/17517 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/33179 , H01L2224/73203 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/8121 , H01L2224/8159 , H01L2224/81599 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81616 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81855 , H01L2224/81905 , H01L2224/83104 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8321 , H01L2224/8359 , H01L2224/83599 , H01L2224/83609 , H01L2224/83611 , H01L2224/83613 , H01L2224/83616 , H01L2224/83639 , H01L2224/83644 , H01L2224/83647 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2224/9221 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/225 , H05K3/3436 , H05K2203/0425 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/73204 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： 本发明公开了电子元件单元和加强粘合剂，其中电子元件和电路板之间的连接强度增加，并且可执行修理工作而不导致对电子元件或电路板的损坏。具体公开了电子元件单元(1)，其包括：电子元件(2)，在其下表面上提供有多个连接端子(12)；以及电路板(3)，在其上表面上对应于连接端子(12)提供有多个电极(22)，并且通过采用焊料块(23)连接该连接端子(12)到电极(22)并且通过采用树脂连接件(24)部分连接电子元件(2)到电路板(3)而形成，树脂连接件(24)包括由热硬化树脂形成的热硬化树脂材料，其中树脂连接件(24)内以分散的状态包含金属粉(25)。金属粉(25)的熔点低于执行从电路板(3)去除电子元件(2)的工作(修理工作)时加热树脂连接件(24)的温度。
-
公开(公告)号：CN102396297A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080016448.2
申请日：2010-02-15
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K3/0638 , B23K35/262 , C22F1/00 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L2224/11003 , H01L2224/11332 , H01L2224/115 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0405 , H05K2203/041 , H05K2203/0415 , H05K2203/0425 , Y10T428/12736 , Y10T428/265 , Y10T428/31678 , H01L2224/29099
摘要： 本发明提供一种使用不需要定位的焊料转印片不产生桥接地在电路基板的电极上形成焊盘的方法，包括如下的操作，即，将具有附着于支承基材的至少一面的焊料层的焊料转印片与电路基板叠加，在加压下加热到比焊料的固相线温度低的温度，使焊料层选择性地与电极固相扩散接合，将转印片从电路基板中剥离。焊料层可以是由焊料连续被膜形成的层、或者夹隔着粘合剂层在所述支承基材上附着有1层焊料粒子的层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
166 条记录 (耗时 0.02 秒)
