-
公开(公告)号：CN102474987B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080032137.5
申请日：2010-07-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/0218 , H05K1/0313 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明涉及一种电子模块(10)，其包含：具有第1表面以及其背面侧的第2表面的电路基板(12)和配置在该电路基板上的多个电子部件(14)。电子部件(14)在电路基板(12)的第1表面通过由树脂组成物形成的塑模体(16)封装。在塑模体(16)的表面进一步形成有保护层(28)。塑模体(16)所包含的树脂的玻璃转化温度比电路基板(12)和保护层(28)所包含的树脂的玻璃转化温度高。塑模体在25℃下的弹性率为10～18GPa，电路基板的厚度为0.3～1.0mm。
-
公开(公告)号：CN103443523A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280013074.8
申请日：2012-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M10/5095 , H01M2/1077 , H01M2/1083 , H01M2/1094 , H01M10/625 , H01M10/627 , H01M10/653 , H01M10/6551 , H01M10/6554 , H01M10/6567 , H01M10/6571 , H01M10/658 , H01M10/663
Abstract: 配置于内部具备热源(H)的热源单元(45)内的二次电池单元(30)，该二次电池单元(30)具有：二次电池(31)；薄片状的导热材层(32)，其以与二次电池(31)的外周接触的方式被配置；加热装置(35)，其隔着导热材层(32)被配置，且加热二次电池(31)；薄片状的绝热材层(34)，其以与热源(H)相对的方式被配置在导热材层(32)和加热装置(35)的外周，而且与导热材层(32)相比，热传导率低且尺寸短；以及散热部(33)，其与导热材层(32)和热源单元(45)的外部散热部(40)接触，且将来自二次电池(31)的热排出到热源单元(45)的外部。
-
公开(公告)号：CN101553910B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200780044639.8
申请日：2007-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , Y02P20/582 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封材料，其具备：当在电路基板上安装比较脆弱的电子部件和/或半导体装置时能以低应力、高可靠性性将其接合部以及电子部件和/或半导体装置密封的特性；和当在密封后被认为不合格时能够容易地仅仅将该电子部件和/或半导体装置修复的优良的修复特性的密封材料。该密封材料的特征在于，其至少含有(a)热固性树脂成分和(b)其固化剂成分的密封材料，其中，加热而得的固化物在-80℃以上、50℃以下的温度范围内具有玻璃化温度(Tg)。
-
公开(公告)号：CN101836293B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200880104222.0
申请日：2008-10-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2224/83102 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H05K1/0224 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/0969 , H05K2201/0989 , H05K2201/10977
Abstract: 一种安装结构体，槽部以其端部朝半导体元件延伸的形态形成于电路基板表面，以使得密封树脂的注入作业简单且可靠地进行密封，滴下后的低粘度的密封树脂被引导到上述槽部并流入电路基板与半导体元件之间，不容易扩散到半导体元件以外的范围。
-
公开(公告)号：CN101553909B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200780044629.4
申请日：2007-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , Y02P20/582 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在基板上安装电子部件等时具备低应力且高可靠性的密封特性和密封后优异的修复性的密封材料。密封材料的特征在于，其含有热固性树脂成分，其中，在包含固化后的密封材料的玻璃化点(Tg)的温度范围内一边改变温度一边测定储存弹性模量(E)，储存弹性模量的变化(ΔE)相对于温度变化(ΔT)的比例(ΔE/ΔT)在0.5MPa/℃～30MPa/℃的范围。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101878509A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118442.9
申请日：2008-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , H01B1/22 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供使用导电糊在电路基板上安装电子部件时、能够使导电糊固化后得到的接合部的导通路径中产生的空隙的程度减少、并且能够使要添加的粘度调节/触变性赋予添加剂的量减少的导电糊。作为导电糊中使用的导电性填料成分，从含有Sn的低熔点的合金组成中，选择熔点及平均粒径不同的两种合金粒子，以规定的比例混合使用。
-
公开(公告)号：CN101425511B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN200810173147.5
申请日：2008-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31 , H05K1/18 , H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/264 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K3/321 , H05K3/3463 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的特征在于，在基板上通过熔点在200℃以下的焊锡邻接地安装有多个半导体元件，邻接地安装的所述半导体元件之间的所述基板上通过熔点在200℃以下的焊锡安装有除所述半导体元件以外的电子部件，将多个所述半导体元件和所述基板之间、所述电子部件和所述基板之间、多个所述半导体元件和所述电子部件之间用密封树脂一体地密封。
-
公开(公告)号：CN101621892B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200910150997.8
申请日：2009-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/288 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/284 , H05K2201/09872 , H05K2201/0989 , H05K2203/0783 , H05K2203/1322 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。
-
公开(公告)号：CN102474987A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080032137.5
申请日：2010-07-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/0218 , H05K1/0313 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明涉及一种电子模块(10)，其包含：具有第1表面以及其背面侧的第2表面的电路基板(12)和配置在该电路基板上的多个电子部件(14)。电子部件(14)在电路基板(12)的第1表面通过由树脂组成物形成的塑模体(16)封装。在塑模体(16)的表面进一步形成有保护层(28)。塑模体(16)所包含的树脂的玻璃转化温度比电路基板(12)和保护层(28)所包含的树脂的玻璃转化温度高。塑模体在25℃下的弹性率为10～18GPa，电路基板的厚度为0.3～1.0mm。
-
公开(公告)号：CN101431867B
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN200810174448.X
申请日：2008-11-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/16 , H01L2224/10175 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/30105 , H05K1/111 , H05K3/3452 , H05K3/3489 , H05K2201/09036 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/0989 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种能够抑制焊剂的扩散、确保由底填料带来的电路基板与电子器件之间的连接强度、实现触点和端子之间的稳定的电连接的安装结构体。安装结构体由平板状的电子器件和电路基板构成，设在所述电子器件的下表面的多个触点、和与该多个触点对应地设在所述电路基板的安装面上的多个端子分别通过软焊料接合。此外，所述电路基板在所述多个端子中的至少1个端子的附近，具备用于容纳从所述软焊料中分离的焊剂的机构。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.028 seconds)
