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公开(公告)号：CN112740382B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201980062405.9
申请日：2019-09-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
IPC: H01L21/60
Abstract: 层叠体(10)具有：第一电子部件(100)；构造体(150)，其在俯视下具备第一区域(R1)和第二区域(R2)，第一电子部件(100)配置于第二区域(R2)；以及第二电子部件(200)，其经由连接焊盘(180)被凸块安装于构造体(150)。在构造体(150)的高度方向上，第一区域(R1)的表面和第一电子部件(100)的表面具有阶差(H1)。连接焊盘(180)形成于第一区域(R1)的表面、第二区域(R2)的表面及由阶差(H1)形成的阶差面(B1)。
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公开(公告)号：CN109844935B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201780063042.1
申请日：2017-08-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
Abstract: 提供一种不易发生布线的断线且能抑制电阻损耗的增大的电子部件装置。电子部件装置(1)具备：电子部件(3)，埋入于树脂构造体(2)，具有在树脂构造体(2)的第1主面(2a)露出的部分；第1布线(4、5)，设置为从树脂构造体(2)的第1主面(2a)上到达电子部件(3)，与电子部件(3)电连接；第2布线(13、14、15)，设置在树脂构造体(2)的第2主面(2b)侧，和与第1布线电连接的连接电极电连接；和低弹性模量层(8、7)，在第1布线(4、5)跨越树脂构造体(2)与电子部件(3)的边界的区域，设置在第1布线(4、5)与电子部件(3)的露出的部分之间的高度位置，比第1布线(4、5)的弹性模量低，由导电性材料构成。
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公开(公告)号：CN110800102A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880043482.5
申请日：2018-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明能够使贯通布线不易剥落。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)、布线层(5)、以及密接层(6)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。贯通布线(4)贯通树脂构造体(3)。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。密接层(6)形成在树脂构造体(3)与贯通布线(4)之间，且与树脂构造体(3)以及贯通布线(4)接触。密接层(6)包含无机绝缘膜(64)。
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公开(公告)号：CN110771035A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880039665.X
申请日：2018-05-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
Abstract: 本发明抑制隔离度特性的下降。第一弹性波元件(第一滤波器2)具有：第一基板(20)，在至少一部分具有压电性；第一功能电极(21)，设置在第一基板(20)的第一面(20A)；以及第一布线导体(23)，与第一功能电极(21)电连接。第一弹性波元件(第一滤波器2)还具有：中继电极(24)，设置在第一基板(20)的第一面(20A)，与第二布线导体(33)电连接；以及接地电极(25)，设置在第一基板(20)的第一面(20A)，与第一功能电极21电连接。接地电极(25)设置在第一功能电极(21)以及第一布线导体(23)中的至少一个与中继电极(24)之间，且与中继电极(24)电绝缘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103765768B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201280041623.2
申请日：2012-08-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
IPC: H03H3/02 , H03H3/08 , H01L41/313
CPC classification number: H01L41/312 , H01L41/0815 , H01L41/27 , H01L41/29 , H01L41/313 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02574 , Y10T29/42
Abstract: 本发明实现一种在稳定地实现稳固的接合的同时不会限制器件种类的压电器件的制造方法。为此，在压电单晶基板的接合面侧形成吸湿层(S103)。然后，使吸湿层吸湿水分(S105)。此外，在支承基板的接合面侧形成粘合剂层(S111)。然后，使吸湿层和粘合剂层叠合(S121)。然后，通过使用了吸湿层的水分的水解反应而使粘合剂层中含有的二氧化硅前体转化为二氧化硅(S122)。
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公开(公告)号：CN101107776A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680003020.8
申请日：2006-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/11 , H03H9/0576 , H03H9/1092 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 一种能够确保耐受模注特性而不增大成本的压电器件，以及一种制作压电器件的方法。所述压电器件包括：基础基板(12)，该基础基板(12)的至少一个主表面上配置有压电元件(14)和与压电元件电连接的导体图样(15)；绝缘部件(20，22)，设在所述基础基板(12)上，以覆盖压电元件(14)的周围部分，并在压电元件(14)周围留下空间。绝缘部件(20，22)具有与导体图样(15)连接并延伸而与基础基板(12)分离的内部导体。内部导体具有沿与配线方向交叉的方向突出的伸出部分(17b，17c)，或在配线方向之外的回绕部分。在从基础基板主表面的法线方向观看时，所述伸出部分(17b，17c)或回绕部分跨过形成于压电元件周围的密封空间(13)的边界。
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公开(公告)号：CN1839543A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200580000727.9
申请日：2005-06-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/16225 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H03H9/1092 , H01L2924/00012
Abstract: 一种压电器件包括：元件基板，该基板具有压电元件和与压电元件连接的导电图样；布置在压电元件周缘内的支撑层；覆盖层，它伸展成在元件基板的外部周缘内提供沟槽，在将覆盖层布置在支撑层上之后，通过除去元件基板外部周缘内的部分覆盖层和/或支撑层，所述沟槽在元件基板的整个外部周缘范围；绝缘增强材料，它整个盖住从覆盖层直到元件基板主表面的外部周缘范围内的元件基板的各部分；以及电连接件，它与导电图样电连接，从而通过所述覆盖层和增强材料。
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公开(公告)号：CN116783704A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202180087904.0
申请日：2021-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
IPC: H01L23/373
Abstract: 电子器件(100)具备基板(10)、基底基板(20)、金属连接体(30)、金属体(50)以及导通孔(60)。基板(10)在一个主面设置功能元件(11)，并且是压电基板或者化合物半导体基板。基底基板(20)朝向与一个主面相反侧的基板(10)的另一个主面侧以供安装基板(10)。金属体(50)设置于基板(10)的一个主面，并且至少一部分在从一个主面侧俯视时设置到基板(10)的外侧。导通孔(60)将与基板(10)相比设置在外侧的金属体(50)的部分与基底基板(20)连接，并且导热率比基板(10)高。
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公开(公告)号：CN110088894B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201780078785.6
申请日：2017-12-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
Abstract: 电子部件内置基板(1)的制造方法包括：供电金属层形成工序，在基台上形成供电金属层(22)；电极形成工序，在供电金属层(22)上，通过电解镀覆法形成与供电金属层(22)连接的贯通电极(20)；第1布线形成工序，将供电金属层(22)图案化而形成第1布线(22a)；绝缘层形成工序，形成层间绝缘层(26)使得覆盖第1布线(22a)的一部分；和第2布线形成工序，至少在第1布线(22a)的一部分以及层间绝缘层(26)的一部分之上形成第2布线(24a)，使得与第1布线(22a)的一部分在层间绝缘层(26)上交叉。
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