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公开(公告)号：CN104350814A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380031090.4
申请日：2013-06-06
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K7/2039 , B29C73/02 , C08L33/00 , C08L71/02 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/552 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H01L2924/16151 , H01L2924/16251 , H01L2924/166 , H05K7/20463 , H05K9/0024 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热结构体，其不产生电子部件的触点故障等，且也可应用于发热密度较大的电子部件。还提供一种电子设备的简便的修理方法。散热结构体的特征在于，使含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，且可通过湿气或加热而固化的热传导率为0.5W/(m·K)以上的热传导性固化性树脂组合物，在填充到安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件的基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而获得。
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公开(公告)号：CN104813758B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201380060884.3
申请日：2013-11-20
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K7/20463 , H05K9/0024 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热结构体，该散热结构体具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其特征在于，在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，进而在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。
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公开(公告)号：CN104813758A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380060884.3
申请日：2013-11-20
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K7/20463 , H05K9/0024 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热结构体，该散热结构体具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其特征在于，在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，进而在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。
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公开(公告)号：CN104350814B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201380031090.4
申请日：2013-06-06
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K7/2039 , B29C73/02 , C08L33/00 , C08L71/02 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/552 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H01L2924/16151 , H01L2924/16251 , H01L2924/166 , H05K7/20463 , H05K9/0024 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热结构体，其不产生电子部件的触点故障等，且也可应用于发热密度较大的电子部件。还提供一种电子设备的简便的修理方法。散热结构体的特征在于，使含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，且可通过湿气或加热而固化的热传导率为0.5W/(m·K)以上的热传导性固化性树脂组合物，在填充到安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件的基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而获得。
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