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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104813758B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201380060884.3
申请日：2013-11-20
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K7/20463 , H05K9/0024 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热结构体，该散热结构体具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其特征在于，在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，进而在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。
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公开(公告)号：CN104813758A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380060884.3
申请日：2013-11-20
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K7/20463 , H05K9/0024 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热结构体，该散热结构体具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其特征在于，在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，进而在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。
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公开(公告)号：CN104350814B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201380031090.4
申请日：2013-06-06
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K7/2039 , B29C73/02 , C08L33/00 , C08L71/02 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/552 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H01L2924/16151 , H01L2924/16251 , H01L2924/166 , H05K7/20463 , H05K9/0024 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热结构体，其不产生电子部件的触点故障等，且也可应用于发热密度较大的电子部件。还提供一种电子设备的简便的修理方法。散热结构体的特征在于，使含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，且可通过湿气或加热而固化的热传导率为0.5W/(m·K)以上的热传导性固化性树脂组合物，在填充到安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件的基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而获得。
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公开(公告)号：CN105935009A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201580005758.7
申请日：2015-03-06
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/1656 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K7/20409 , H05K7/20463 , H05K9/0024 , H05K2201/10371 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的解决课题在于：在没有改变衬底的构造设计的情况下降低放热电子部件的温度而使热点减少，并且延长电子终端设备直到其功能被限制所需要的时间。根据本发明的电子终端设备，其是在至少在单面上具有放热电子部件(13a，13b)和以与其接近并且从其上表面覆盖的方式安装的电磁屏蔽构件(12a，12b)的电子终端设备用衬底(14)中，以与放热电子部件(13a，13b)接触的方式并且在电磁屏蔽构件(12a，12b)与衬底(14)之间填充导热性固化性液态树脂并使其固化。进而，与电磁屏蔽构件(12a，12b)的上表面(12d)接触或与该上表面(12d)相对向地配置用于扩散由导热性固化性液态树脂吸上来的热的高导热性树脂膜(15a，15b)。
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公开(公告)号：CN104350814A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380031090.4
申请日：2013-06-06
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K7/2039 , B29C73/02 , C08L33/00 , C08L71/02 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/552 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H01L2924/16151 , H01L2924/16251 , H01L2924/166 , H05K7/20463 , H05K9/0024 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热结构体，其不产生电子部件的触点故障等，且也可应用于发热密度较大的电子部件。还提供一种电子设备的简便的修理方法。散热结构体的特征在于，使含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，且可通过湿气或加热而固化的热传导率为0.5W/(m·K)以上的热传导性固化性树脂组合物，在填充到安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件的基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而获得。
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