-
公开(公告)号：CN102137758B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN200980133861.4
申请日：2009-08-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B32B27/38
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/1476 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供可以减小经粗化处理的固化体层的表面的表面粗糙度，进而可以提高固化体层和金属层的粘接强度的层叠体。层叠体(11)具备固化体层(3A)，该固化体层(3A)是在基板(12)上层压树脂膜之后在100～200℃使树脂膜预固化而形成预固化体层，再于55～80℃对该固化物层的表面进行粗化处理而形成的。上述树脂膜由含有环氧树脂、酚固化剂、固化促进剂和利用硅烷偶联剂0.5～3.5重量份对平均粒径0.05～1.5μm的无机填充材料100重量份进行表面处理而得的表面处理物质的树脂组合物形成。硅烷偶联剂具有环氧基、咪唑基或氨基。
-
公开(公告)号：CN101784614A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200980100221.3
申请日：2009-01-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/02 , B32B27/18 , C08K3/36 , C08K5/07 , C08K5/315 , C08K9/06 , C08L63/00 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/36 , C08K5/132 , C08K5/315 , C08L63/00 , H05K3/0032 , H05K3/4676 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供一种能够提高树脂的紫外线激光可加工性且不仅可用作增强基板的绝缘膜等电子材料而且可形成不破坏电绝缘性的电路基板的树脂组合物、使用该组合物的层叠树脂薄膜。本发明提供的树脂组合物含有热固性树脂(A)、固化剂(B)、二氧化硅(C)、紫外线吸收剂(D)及溶剂(E)，其中，紫外线吸收剂(D)的含量相对固化性树脂(A)、固化剂(B)及紫外线吸收剂(D)的总和，为0.5～50重量份，溶剂(E)的配合量相对热固性树脂(A)与固化剂(B)的总和100重量份，为20～500重量份；本发明提供的层叠树脂薄膜是将该树脂组合物在基材上层叠成片状而成的层叠树脂薄膜，其中，基材上的片状的树脂组合物被干燥而成，溶剂的含量相对树脂组合物整体为0.01～5重量份。
-
公开(公告)号：CN104640698B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201480002442.8
申请日：2014-03-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08G59/184 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种能够提高固化物与金属层的胶粘强度的层叠体。本发明的层叠体(1)具备：使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化而成的固化物(2)、和在固化物(2)的表面上层叠的金属层(3)，金属层(3)的一部分在多个部位被埋入到固化物(2)内，埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大深度为0.5μm以上，并且埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大间隔为0.5μm以上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104508760A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380039729.3
申请日：2013-09-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/423 , C08G59/686 , C08G2650/56 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08K9/06 , C08K2201/014 , C08L63/00 , H01B3/40 , H05K1/0373 , H05K3/4673 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
Abstract: 本发明提供一种绝缘树脂材料，其在能够减小固化物表面的表面粗糙度、进一步在固化物表面形成金属层的情况下，能够提高固化物与金属层的粘接强度。本发明涉及的绝缘树脂材料包含热固化性树脂、固化剂、经第一硅烷偶联剂进行表面处理的第一无机填充材料、和经第二硅烷偶联剂进行表面处理的第二无机填充材料。将含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第一硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(A)、含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第二硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(B)时，(SP(A)-SP(B))为0.5以上且3.5以下。
-
公开(公告)号：CN104508760B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380039729.3
申请日：2013-09-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/423 , C08G59/686 , C08G2650/56 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08K9/06 , C08K2201/014 , C08L63/00 , H01B3/40 , H05K1/0373 , H05K3/4673 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
Abstract: 本发明提供一种绝缘树脂材料，其在能够减小固化物表面的表面粗糙度、进一步在固化物表面形成金属层的情况下，能够提高固化物与金属层的粘接强度。本发明涉及的绝缘树脂材料包含热固化性树脂、固化剂、经第一硅烷偶联剂进行表面处理的第一无机填充材料、和经第二硅烷偶联剂进行表面处理的第二无机填充材料。将含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第一硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(A)、含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第二硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(B)时，(SP(A)‑SP(B))为0.5以上且3.5以下。
-
公开(公告)号：CN104640698A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201480002442.8
申请日：2014-03-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08G59/184 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种能够提高固化物与金属层的胶粘强度的层叠体。本发明的层叠体(1)具备：使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化而成的固化物(2)、和在固化物(2)的表面上层叠的金属层(3)，金属层(3)的一部分在多个部位被埋入到固化物(2)内，埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大深度为0.5μm以上，并且埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大间隔为0.5μm以上。
-
公开(公告)号：CN102822272A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180017063.2
申请日：2011-03-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2264/102 , B32B2307/538 , C08G59/4014 , C08G59/42 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J7/00 , C08K3/36 , C08L63/00 , Y10T428/259 , Y10T428/268 , C08L71/12
Abstract: 本发明提供一种可以减小粗糙化预固化物的经粗糙化处理表面的表面粗糙度，且可以提高固化物和金属层的粘接强度的预固化物。所述预固化物(1)是通过使环氧树脂材料进行固化而得到的。预固化物(1)具有第一主面(1a)和第二主面(1b)。第一主面(1a)为经粗糙化处理的面。上述环氧树脂材料含有环氧树脂、固化剂和二氧化硅(2)。二氧化硅(2)含有粒径为0.01μm以上且低于0.5μm的第一小粒径二氧化硅(2A)和粒径为0.5μm以上且20μm以下的第二大粒径二氧化硅(2B)。在预固化物1中，第一小粒径二氧化硅(2A)以较多地存在于第一主面(1a)侧的方式集中分布，且第二大粒径二氧化硅(2B)以较多地存在于第二主面(1b)侧的方式集中分布。
-
公开(公告)号：CN102137758A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980133861.4
申请日：2009-08-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B32B27/38
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/1476 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供可以减小经粗化处理的固化体层的表面的表面粗糙度，进而可以提高固化体层和金属层的粘接强度的层叠体。层叠体(11)具备固化体层(3A)，该固化体层(3A)是在基板(12)上层压树脂膜之后在100～200℃使树脂膜预固化而形成预固化体层，再于55～80℃对该固化物层的表面进行粗化处理而形成的。上述树脂膜由含有环氧树脂、酚固化剂、固化促进剂和利用硅烷偶联剂0.5～3.5重量份对平均粒径0.05～1.5μm的无机填充材料100重量份进行表面处理而得的表面处理物质的树脂组合物形成。硅烷偶联剂具有环氧基、咪唑基或氨基。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.023 seconds)
