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公开(公告)号：CN118057910A
公开(公告)日：2024-05-21
申请号：CN202211448987.4
申请日：2022-11-18
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本申请提供一种电路板结构的制造方法，包括以下步骤：提供一电路板，电路板包括基材层和内嵌于基材层的至少一焊盘，焊盘具有背离基材层的焊接面和与连接焊接面的侧面，基材层覆盖侧面。于焊盘外缘设置至少一凹槽，至少部分侧面由凹槽露出。于焊接面设置焊料，部分焊料填充入凹槽以包覆至少部分侧面。于焊盘设置电子元件，加热熔融并冷却后固化焊料以形成焊接件，获得电路板结构。其中，电子元件包括引脚，焊接件包括第一部分和第二部分，第一部分连接引脚和焊盘，第二部分嵌入凹槽以贴附侧面。该制造方法能够大大提升焊盘与电子元件之间的结合力。另外，本申请还提供一种采用上述制造方法制作的电路板结构。
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公开(公告)号：CN114501854B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202011166218.6
申请日：2020-10-27
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板，第一线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫；提供第二线路基板，第二线路基板包括第三连接垫，第二线路基板还包括通孔；提供一绝缘层，绝缘层包括第一开口以及第二开口，第一开口与第一连接垫以及第三连接垫对应，第二开口与第二连接垫以及通孔对应；依次压合第一线路基板、绝缘层以及第二线路基板，使第一连接垫和第三连接垫分别穿设于第一开口并电连接，第二连接垫暴露于第二开口以及通孔；设置一电子元件于第二开口以及通孔形成的容置槽中，并与第二连接垫电连接；在第一线路基板以及第二线路基板的表面覆盖电磁屏蔽层，得到内埋元件的电路板。本申请还提供一种内埋元件电路板。
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公开(公告)号：CN115696781A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110859800.9
申请日：2021-07-28
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本申请提供一种具有线圈的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一绝缘层；在所述第一绝缘层中开设多个第一盲孔；在每一所述第一盲孔中形成第一导电层在所述第一导电层上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层中开设多个第二盲孔和第一通孔；以及在每一所述第二盲孔和所述第一通孔中分别形成第二导电层和第一导电柱，从而得到所述线路板，其中，所述第一导电层构成第一线圈，所述第二导电层构成第二线圈，所述第一导电柱用于电性连接所述第一导电层和所述第二导电层。本申请避免了使用厚干膜材料。本申请还提供一种所述制作方法制作的具有线圈的线路板。
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公开(公告)号：CN112312642B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201910704288.3
申请日：2019-07-31
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 一种电路板，包括内侧接地线路层、第一外侧接地线路层、内侧信号线、第二外侧接地线路层及一金属层。通过信号接垫所在第一外侧接地线路层、信号接垫对应的内侧接地线路层及第二外侧接地线路层设置挖空区域，增加了信号接垫到参考体的距离，从而提高了高频信号经过信号接垫区的阻抗，增加了高频段阻抗的连续性，以得到较佳的信号传输质量。
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公开(公告)号：CN113766725A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202010494280.1
申请日：2020-06-03
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本发明一种高频电路板，其包括一内层线路板以及两个外层线路板。所述内层线路板包括第一导电线路层及第一基材层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层覆盖所述第一导电线路层的一侧并开设有多个第一通孔，所述信号线路从所述多个第一通孔中露出。所述两个外层线路板分别设置在第一导电线路层及第一基材层外侧。所述外层线路板包括第二基材层及覆盖所述第二基材层的第二导电线路层，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，且所述第二基材层开设有多个第二通孔，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔相互错开。本发明还提供所述高频电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN112312642A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910704288.3
申请日：2019-07-31
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 一种电路板，包括内侧接地线路层、第一外侧接地线路层、内侧信号线、第二外侧接地线路层及一金属层。通过信号接垫所在第一外侧接地线路层、信号接垫对应的内侧接地线路层及第二外侧接地线路层设置挖空区域，增加了信号接垫到参考体的距离，从而提高了高频信号经过信号接垫区的阻抗，增加了高频段阻抗的连续性，以得到较佳的信号传输质量。
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公开(公告)号：CN112205082A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980006124.1
申请日：2019-04-23
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种电路板(100、300)及其制作方法，所述方法包括：(1)提供一基板(10)，在基板(10)上形成通孔；(2)向通孔(11)填充导电体(111)形成导电孔(12)；(3)提供可剥离膜(13)，将其覆盖基板(10)；(4)通过激光形成凹槽(15)，凹槽(15)包括凹陷部(151)；(5)对凹槽(15)的槽壁表面处理；(6)去除可剥离膜(13)；(7)形成种子层(16)；(8)制作线路层(20)以得到电路板单元(100)，线路层(20)包括连接垫(21)，连接垫(21)的形状为一导电凸起，其环绕电连接导电体(111)；(9)重复执行步骤(1)至步骤(8)至少一次；及(10)压合电路板单元(100)。
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公开(公告)号：CN114126219B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202010865777.X
申请日：2020-08-25
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一软硬结合电路板，包括硬板区和软板区，硬板区包括至少一外露的第一连接垫和至少一外露的第二连接垫，且第一连接垫和第二连接垫分别设置于硬板区的相背的两侧；在第一连接垫的表面设置导电膏，将至少一天线模块与第一连接垫的表面的导电膏贴合以实现天线模块与硬板区的电连接；通过回流焊将天线模块固定于硬板区；在第二连接垫的表面设置导电膏，将至少一射频集成电路模块与第二连接垫的表面的导电膏贴合以实现射频集成电路模块与硬板区的电连接；通过回流焊将射频集成电路模块固定于硬板区；在天线模块与硬板区的间隙之间以及射频集成电路模块与硬板区的间隙之间填充介电材料并固化形成介电层。
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公开(公告)号：CN113766725B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202010494280.1
申请日：2020-06-03
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本发明一种高频电路板，其包括一内层线路板以及两个外层线路板。所述内层线路板包括第一导电线路层及第一基材层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层覆盖所述第一导电线路层的一侧并开设有多个第一通孔，所述信号线路从所述多个第一通孔中露出。所述两个外层线路板分别设置在第一导电线路层及第一基材层外侧。所述外层线路板包括第二基材层及覆盖所述第二基材层的第二导电线路层，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，且所述第二基材层开设有多个第二通孔，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔相互错开。本发明还提供所述高频电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN115623677A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202110797157.1
申请日：2021-07-14
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种天线封装结构及其制作方法。所述制作方法包括：提供第一线路基板，包括第一内层叠构，第一内层叠构包括第一和第二表面，第一外侧线路层内埋于第一内层叠构且露出于第一表面，天线层设于第二表面上；在第一外侧线路层上形成导电层，构成导电柱；在第一表面开设容置槽；在容置槽内安装芯片，芯片的导电部凸伸出第一表面；在第一表面上形成粘胶层，导电柱和导电部分别具有凸伸出粘胶层的第一端部和第二端部；提供第二线路基板，包括第二内层叠构，第二内层叠构包括第三和第四表面，第二外侧线路层设于第三表面且包括第一和第二连接垫；将第一线路基板层叠于第二线路基板上并压合，使第一端部朝向第一连接垫且第二端部朝向第二连接垫。
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