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公开(公告)号:CN108279247A
公开(公告)日:2018-07-13
申请号:CN201611261465.8
申请日:2016-12-30
Applicant: 北京大学
IPC: G01N23/2251 , G01J1/42 , G01J1/04
CPC classification number: G01N23/2251 , G01J1/0422 , G01J1/0455 , G01J1/0459 , G01J1/42 , G01J2001/4242 , G01N2223/07 , G01N2223/102 , G01N2223/507
Abstract: 本发明公开了一种电子束激发荧光大范围直接探测成像装置及其方法。本发明的成像装置包括:扫描电子显微镜系统、扫描信号发生器、荧光收集耦合系统、半导体光探测器、扫描同步信号采集器、协同控制与数据处理输出系统;本发明采用模块化的构架,各模块的配置调整及后续升级非常灵活便利;通过引入半导体光探测器的大面积半导体光电探测芯片,使得在扫描电子显微镜系统在大成像视野范围内所激发的荧光均能够以相同的高收集效率会聚耦合至半导体光探测器,解决了大范围荧光扫描成像所得到的图像难以使用统一的标准来测算和比较不同位置处的荧光激发强度或荧光激发产率的问题,能够完成基于电子束激发荧光信号的大范围快速检测分析。
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公开(公告)号:CN105895595A
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201610059544.4
申请日:2016-01-28
Applicant: 台医光电科技股份有限公司
CPC classification number: G01J1/0459 , A61B5/14552 , A61B5/681 , A61B2560/0443 , A61B2562/0233 , A61B2562/164 , A61B2562/227 , G01J1/0271 , G01J1/0437 , G01J1/08 , G01J1/4228 , G01J1/44 , H01L25/167 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/125 , H01L31/173 , H01L33/54 , H01L33/58 , H04B10/071 , H01L23/3114 , H01L25/165
Abstract: 本发明涉及一种光学传感模组、光学传感配件、光学感测装置及其相关应用。光学传感模组包括一基板;一光源,设置于所述基板上;一第一封装体,形成于所述光源上;一光电探测器,设置于所述基板上;一第二封装体,形成于所述光电探测器上;以及一间隔体,与所述基板连接,且设置于所述光源与所述光电探测器之间,其中,所述第一封装体与所述第二封装体各自包括一中间面,至少一个所述中间面包括一光学导向性组件。光学传感配件包括前述光学传感模组、通信模组及外壳。光学感测装置则包括前述光学传感模组、微处理器、存储器、电源供应器以及外壳。藉由前述光学感测模组的间隔体与封装体上的光学导向性组件提高光源的出光效率及光电传感器的收光效率,减少因杂散光与串扰所致的低讯杂比。
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公开(公告)号:CN105895594A
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201610059529.X
申请日:2016-01-28
Applicant: 台医光电科技股份有限公司
CPC classification number: G01J1/0459 , A61B5/14552 , A61B5/681 , A61B2560/0443 , A61B2562/0233 , A61B2562/164 , A61B2562/227 , G01J1/0271 , G01J1/0437 , G01J1/08 , G01J1/4228 , G01J1/44 , H01L25/167 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/125 , H01L31/173 , H01L33/54 , H01L33/58 , H04B10/071 , H01L23/3114 , H01L25/165
Abstract: 本发明涉及一种光学传感模组、光学传感配件、光学传感装置及其相关应用。光学传感模组包括基板、设置于基板上的光源及光电传感器、形成于光源上的第一封装体、形成于光电传感器上的第二封装体、与基板连接且设置于光源与光电传感器之间的间隔体,及设置于封装体外表面之微结构。光学传感配件包括前述光学传感模组、通信模组及外壳。光学传感装置包括前述光学传感模组、微处理器、存储器、电源供应器及外壳。藉由前述间隔体与封装体外表面上的微结构提高光源出光效率及光电传感器的收光效率,减少因杂散光与串扰所致的低讯杂比与量测失准。
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公开(公告)号:CN105895643A
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201610065372.1
申请日:2016-01-29
Applicant: 台医光电科技股份有限公司
IPC: H01L27/144 , H01L23/31
CPC classification number: G01J1/0459 , A61B5/14552 , A61B5/681 , A61B2560/0443 , A61B2562/0233 , A61B2562/164 , A61B2562/227 , G01J1/0271 , G01J1/0437 , G01J1/08 , G01J1/4228 , G01J1/44 , H01L25/167 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/125 , H01L31/173 , H01L33/54 , H01L33/58 , H04B10/071 , H01L27/144 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及一种多方向光学传感模组、多方向光学传感配件、多方向光学传感装置及其相关应用。多方向光学传感模组包括一基板;一设置于所述基板上之光源,一形成于所述光源上之第一封装体,多个设置于所述基板上之光电探测器,以及多个形成于所述多个光电探测器上之第二封装体;其中,所述第一封装体形成于所述多个第二封装体上。多方向光学传感配件包括前述多方向光学传感模组、通信模组及外壳。多方向光学感测装置则包括前述多方向光学传感模组、微处理器、存储器、电源供应器以及外壳。藉由前述多方向光学感测模组,获取一有限区域内的光学信息与电信息。
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公开(公告)号:CN105895642A
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201610059216.4
申请日:2016-01-28
Applicant: 台医光电科技股份有限公司
IPC: H01L27/144 , H01L23/31
CPC classification number: G01J1/0459 , A61B5/14552 , A61B5/681 , A61B2560/0443 , A61B2562/0233 , A61B2562/164 , A61B2562/227 , G01J1/0271 , G01J1/0437 , G01J1/08 , G01J1/4228 , G01J1/44 , H01L25/167 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/125 , H01L31/173 , H01L33/54 , H01L33/58 , H04B10/071 , H01L27/144 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及一种双传感器模组、双传感器配件、双传感器装置及其相关应用。一种双传感器模组,包括一基板;一光源,设置于所述基板上;一第一封装体,形成于所述光源上;一光电探测器,设置于所述基板上;一第二封装体,形成于所述光电探测器上;以及一第一电极,与所述基板电性连结。双传感器配件包括前述双传感器模组、通信模组及外壳。双传感器装置包括前述双传感器模组、微处理器、存储器、电源供应器以及外壳。藉由上述双传感器装置可用来获取一有限区域内的光学信息与电信息。
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公开(公告)号:CN105895641A
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201610058752.2
申请日:2016-01-28
Applicant: 台医光电科技股份有限公司
IPC: H01L27/144 , H01L23/31
CPC classification number: G01J1/0459 , A61B5/14552 , A61B5/681 , A61B2560/0443 , A61B2562/0233 , A61B2562/164 , A61B2562/227 , G01J1/0271 , G01J1/0437 , G01J1/08 , G01J1/4228 , G01J1/44 , H01L25/167 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/125 , H01L31/173 , H01L33/54 , H01L33/58 , H04B10/071 , H01L27/144 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及一种光学传感模组、光学传感配件、光学感测装置及其相关应用。光学传感模组包括一基板;一光源,设置于基板上;一第一封装体,形成于光源上;一光电探测器,设置于基板上;一第二封装体,形成于光电探测器上;以及一间隔体,与基板连接,且设置于光源与光电探测器之间;其中,第一封装体与第二封装体的至少其一具有多个折射率层级。光学传感配件包括前述光学传感模组、通信模组及外壳。光学传感装置包括前述光学传感模组、微处理器、存储器、电源供应器及外壳。藉由前述光学传感模组的间隔体与封装体上的折射率层级提高光源的出光效率及光电传感器的收光效率,减少因杂散光与串扰所致的低讯杂比。
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