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公开(公告)号：CN118156757A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410587670.1
申请日：2024-05-13
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
IPC分类号： H01P5/107
摘要： 本申请提供了一种部分填充介质波导的悬置微带线过渡结构，涉及毫米波电路技术领域，所述结构包括：矩形波导和悬置微带线探针；所述矩形波导内部为矩形腔体，在所述矩形腔体长边的底部填充有第一介质层；所述悬置微带线探针放置在所述第一介质层上，且处于所述矩形波导的长边电场最强处。本申请的技术方案，通过设置的第一介质层以及悬置微带线探针，简化了过渡结构，增加了过渡结构的功率容量，同时减小了传输损耗。
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公开(公告)号：CN110828951B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN201911252041.9
申请日：2019-12-09
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
IPC分类号： H01P1/208
摘要： 本发明涉及滤波器领域，具体涉及一种脊波导带通滤波器及滤波结构。本发明提供的脊波导带通滤波器上设有至少两个谐振腔以及向谐振腔中凸出的波导脊。本发明通过上述方案，射频信号由一端的激励端口输入，依次通过各个谐振腔，然后由另一端的激励端口输出，从而实现滤波作用。与现有技术中的普通波导结构相比，本发明通过使用的脊波导结构在凸出部分的电场更加集中，从而实现了滤波器的小型化设计，结构更加紧凑，有效减少了滤波器的重量，由于利用波导作为滤波器的主体结构，使滤波器依然具有较低的损耗。
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公开(公告)号：CN118069172A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410444719.8
申请日：2024-04-15
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及芯片程序烧写技术领域，公开了一种多片PROM芯片的程序并行烧写系统及方法，该系统包括上位机、串行总线、FPGA控制系统、和多片PROM芯片，PROM芯片包括JTAG接口，上位机通过串行总线与FPGA控制系统电连接，多片PROM芯片分别通过JTAG接口与FPGA控制系统电连接；其中，PROM芯片用于存储FPGA配置数据。本发明解决了现有技术存在的烧写效率低等问题。
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公开(公告)号：CN117595794B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410079513.X
申请日：2024-01-19
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于3D异构功放芯片的分频抑制结构，包括第一射频芯片和第二射频芯片，第一射频芯片的上端设置有依次电连接的射频输入传输线、第一功放晶体管、射频匹配电路、第二功放晶体管和射频输出传输线，第一射频芯片的上端还设置有第一电连接部和第二电连接部；第二射频芯片的下端设置有第三电连接部和第四电连接部，第二射频芯片的上端设置有分频抑制结构、第五电连接部和第六电连接部；第一电连接部和第三电连接部之间电连接有第一铜柱，第二电连接部和第四电连接部之间电连接有第二铜柱。本发明能够通过射频匹配电路和分频抑制结构来抑制分频，以从分频信号的传输环节上对分频信号进行抑制，以确保3D异构功放芯片正常输出。
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公开(公告)号：CN111859269B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202010668564.8
申请日：2020-07-13
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
IPC分类号： G06F17/15 , G06F7/50 , G06F7/523 , G06F16/901 , G06F16/903
摘要： 本发明涉及相控阵天线技术领域，公开了一种相控阵天线波控角度解算方法、系统及存储介质。解算方法为#imgabs0#其中dx10um、dy10um预先计算并存储，0～90°范围的romsinx(x∈[0～90°])预先计算并存储，romsinθ、#imgabs1#通过查询预存数据直接获取或计算得到；后续通过乘法器、加法器调用与实际角度相互匹配的预存的计算参数对公式进行解算。本发明仅需进行定点数乘法运算和定点数加法运算，对处理器的运算资源需求降低，可快速实现移相码计算，极大地缩短了解算时间。
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公开(公告)号：CN117318848A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311598662.9
申请日：2023-11-28
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本申请的实施例提供了一种3mm频段的3D异构芯片、射频收发模块及通信设备，涉及芯片设计技术领域，所述芯片包括：第一芯片和第二芯片，所述第一芯片上设置有功放分频电路，所述第二芯片上设置有ADC采样电路，所述功放分频电路与所述ADC采样电路连接；其中，所述功放分频电路对3mm频段射频输入信号进行放大的同时产生分频信号，所述分频信号传输至所述ADC采样电路进行采样。本申请的技术方案，先通过功放分频电路实现对3mm频段射频输入信号的分频，再通过ADC采样电路对所述分频信号进行采样，芯片整体结构简单，可以有效的分析出芯片的故障情况。
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公开(公告)号：CN116937154A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311197936.3
申请日：2023-09-18
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及微波无线通信技术领域，旨在解决现有技术中瓦片有源相控阵天线采用堆叠结构存在单层内部信号串扰以及层间信号串扰，导致电磁兼容性低，影响有源相控阵天线性能的问题，提供一种瓦片有源相控阵天线架构，包括依次相连接的电源组件、馈电网络、T/R模块和天线组件，上述四个部分采用瓦片堆叠的方式布置，所述电源组件、所述馈电网络和所述T/R模块各自具有独立封腔，所述独立封腔用于将信号隔断，达到电磁兼容；采用本发明的瓦片有源相控阵天线架构，有效提高了整机电磁兼容性，保证了整机性能，该架构可引申至多频等复杂场景。
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公开(公告)号：CN115986433A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310276615.6
申请日：2023-03-21
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种TR模块架构及其工艺方法，该TR模块架构包括安装在模块腔体中的多层混压板，多层混压板上集成有功能器件以及多颗芯片，所述模块腔体内还嵌设有多个功能连接器件，多层混压板上设置有与所述功能连接器件键合的传输金丝，且每个所述传输金丝两侧还设置有接地金丝，以供所述模块腔体与多层混压板键合。本发明将芯片以及功能器件集成在多层混压板上，通过传输金丝以及接地金丝使多层混压板与模块腔体形成地‑信号‑地的结构，保证多层混压板的接地性，功能连接器件嵌设在模块腔体内并通过传输金丝与多层混压板键合，保证TR模块的气密性。
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公开(公告)号：CN114465675B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210377326.0
申请日：2022-04-12
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种适用于拼阵的相控阵天线的校准方法，对拼阵的前端阵面各个通道进行近场校准，得到每个通道的相位补偿数据；通过外校准天线对前端阵面的每个子阵通道进行校准，之后再对整个雷达系统进行校准，二者相减后可得到雷达除前端阵面外所有后端的相位数据；用功分器将两个阵面的子阵相连，作为基准面进行各通道的近场校准，并分别计算出两个拼阵的阵面与基准面的平均相位补偿差值；外校准天线获取固定通道每次拼阵时的相位差值，通过叠加计算可得到雷达阵面最终的相位值。本发明在拼阵时，可进行实时校准，以相位补偿的方式消除每次拼阵时相位的不一致性的问题，不需要拆机，不需要带回远场重新校准，也大大节约了测试时间和测试成本。
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公开(公告)号：CN114188716B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202210140401.1
申请日：2022-02-16
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及天线技术领域，公开了一种微带平面天线及天线阵列，微带平面天线包括辐射介质层和馈电介质层，馈电介质层内设置耦合缝隙和微带电路，微带电路的外侧由金属隔离柱插桩环绕；辐射介质层上设置有辐射贴片组和寄生贴片组，辐射介质层内设置有中部短路组件，寄生贴片组包括分别设置在辐射介质层两侧的两个第二寄生贴片，辐射贴片组和微带电路位于两个第二寄生贴片之间，第二寄生贴片连接侧部短路组件。本发明实现了宽带、宽波束、高增益的辐射性能，满足通信类、探测类天线低剖面，小型化的应用需求，安装多个微带平面天线可以实现空域全覆盖，同时不会影响安装平台自身相控阵天线阵列的辐射扫描性能。
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