一种模块化多电平换流器子模块及其控制方法

    公开(公告)号:CN112909986A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202110164454.2

    申请日:2021-02-05

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明提供一种模块化多电平换流器子模块及其控制方法,所述子模块包括:上下管主电路,上下管主电路包括上管半导体器件S1和下管半导体器件S2*;所述上管半导体器件S1反并联第一开关器件D1;上管半导体器件S1的第二电极连接下管半导体器件S2*的第一电极;所述上管半导体器件S1的第一电极连接直流电容CDC的一端;下管半导体器件S2*反并联第二开关器件D2*;下管半导体器件S2*的第二电极连接直流电容CDC的另一端;所述下管半导体器件S2*中设有中心可控击穿区域。本发明的模块化多电平换流器子模块完全省略传统MMC模块方案中的出口处的旁路晶闸管,从而降低子模块制造的体积和成本并简化系统的运行控制方案。

    一种压接式半导体芯片测试平台及测试方法

    公开(公告)号:CN112684317A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202011441882.7

    申请日:2020-12-08

    Abstract: 一种压接式半导体芯片测试平台及测试方法,测试平台包括芯片连接组件,能够与被测芯片连接,所述芯片连接组件包括驱动端和输出端;金属导电部件,能够为被测芯片及芯片连接组件提供散热渠道和与外部电路之间形成电气回路;压力施加组件,用于向被测芯片施加可供调节的压力;外部电路,用于给被测芯片及连接组件提供阴阳极测试脉冲、电源、驱动,还用于检测被测芯片的输出,所述芯片连接组件中的所述驱动端和输出端能够与外部电路对应端口连接。该平台结构和功能简单,同时大幅降低测试台的体积与安装调试难度,实现时间和空间上更为方便。

    验证高压直流输电混合换流器功能的测试回路及测试方法

    公开(公告)号:CN112630677A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011442739.X

    申请日:2020-12-08

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明提供验证高压直流输电混合换流器功能的测试回路和测试方法,所述测试回路中,主支路包括直流电容充电和放电支路A,主支路直流电容C1,主支路电感Li,晶闸管阀串S1‑SNS和可关断管阀串A1‑ANA;辅助换流支路包括辅助晶闸管和二极管阀串B,辅助换流支路的直流电容C2,辅助换流支路的电感Lc,晶闸管阀串S1‑SNS和可关断管阀串A1‑ANA。本发明提供的测试回路和测试方法在较低功率和电压的试验条件下,对新型高压直流输电混合换流器功能进行试验验证,极大增强试验的可操作性和可靠性、安全性;可灵活的实现多种不同复杂工况下的试验验证和研究,具有很强的可调节性和灵活性。

    一种开断设备测试装置及测试方法

    公开(公告)号:CN110118929B

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN201810916506.5

    申请日:2018-08-13

    Abstract: 本发明提供了一种开断设备测试装置及测试方法,所述测试装置包括:第一充电电路,第二充电电路和一个放电电路;所述第一充电电路与所述放电电路连接,所述充电电路充电后能够被控制放电,给放电电路提供电流;所述第二充电电路与所述放电支路连接,所述充电电路充电后能够被控制放电,给放电电路提供电流;所述放电电路设有用来接入所述开断设备的端口。所述测试方法基于所述测试装置对待检测的开断设备进行开断、合闸和重合闸测试。本发明实现了对开断设备的开断性能的有效全面测试。

    一种晶闸管元胞特性测试方法

    公开(公告)号:CN110927546B

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201811101665.6

    申请日:2018-09-20

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明提供了一种晶闸管元胞特性的测试方法,所述方法包括将所述晶闸管进行对准校正;将所述晶闸管移动到起测位置;控制测试台的探针下行接触晶闸管元胞的阴极;对元胞特性进行检测;针对不良元胞进行二次检测;生成测试结果。本发明提供的晶闸元胞特性的测试方法实现了环形走位,能够对晶闸管元胞进行高效检测和筛选。

    具有保护功能的半导体器件测试装置及方法

    公开(公告)号:CN111766494A

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN202010562557.X

    申请日:2020-06-18

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明属于半导体器件测试技术领域,公开一种具有保护功能的半导体器件测试装置及方法,半导体器件测试装置包括:测试回路单元,电性连接于被测器件单元形成保护支路;采集保护单元,采集所述被测器件单元的至少一电性能参数信号,所述采集保护单元根据所述电性能参数信号判断所述被测器件单元是否失效,当所述被测器件单元失效时,所述采集保护单元控制所述测试回路单元使得电流从所述被测器件单元换流到所述保护支路。

    抑制高压直流换相失败的串联双向二极管桥换流器

    公开(公告)号:CN111600497A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN202010262660.2

    申请日:2020-04-03

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明应用于直流输电领域,公开了一种抑制高压直流换相失败的串联双向二极管桥换流器,包括:换流变压器、串联二极管桥辅助电路及多个桥臂;串联二极管桥辅助电路,电性连接于换流变压器;串联二极管桥辅助电路电性连接于每一桥臂的交流端;串联二极管桥辅助电路为具有双向耐压和双向通流能力的拓扑结构,在即将发生换相失败的时刻,通过直接增大换相电压,获得更大的换相面积,以提高串联双向二极管桥换流器的抵御换相失败能力。本发明的串联双向二极管桥换流器利用具有双向耐压和双向通流能力的二极管桥辅助电路,提高混合换流器的抵御换相失败能力。

    一种晶闸管元胞特性测试方法

    公开(公告)号:CN110927546A

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201811101665.6

    申请日:2018-09-20

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明提供了一种晶闸管元胞特性的测试方法,所述方法包括将所述晶闸管进行对准校正;将所述晶闸管移动到起测位置;控制测试台的探针下行接触晶闸管元胞的阴极;对元胞特性进行检测;针对不良元胞进行二次检测;生成测试结果。本发明提供的晶闸元胞特性的测试方法实现了环形走位,能够对晶闸管元胞进行高效检测和筛选。

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