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公开(公告)号：CN116347788A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202111577601.5
申请日：2021-12-22
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
摘要： 本发明提供一种内埋元件电路板及其制造方法，方法包含涂布胶层在基板上，并设置电子元件于胶层上。接着，设置介质层于电子元件及胶层上之后，移除基板及胶层，以形成内埋层。然后，形成线路层在电子元件上及形成导电连接件在介质层内。接着，贴合覆盖膜在介质层及线路层上。借此，可获得使电子元件内埋于介质层内的内埋层，且与电子元件电性连接的线路层可精准地定位在内埋层的表面上。
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公开(公告)号：CN109661125B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201710949319.2
申请日：2017-10-12
申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种电路板，其包括一基底层及一导电线路，所述基底层上开设有至少一贯穿所述基底层两相对表面的连通孔，所述导电线路包括形成于所述基底层的所述两相对表面上的两导电线路层，以及形成于所述连通孔内并电连接所述两导电线路层的导电柱，所述导电柱的直径小于所述连通孔的直径。
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公开(公告)号：CN109673111B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201710954369.X
申请日：2017-10-13
申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一绝缘基板，并在所述绝缘基板上开设至少一贯穿所述绝缘基板的两相对表面的通孔；在所述两相对表面分别形成一银层，并在所述通孔内形成一连接两银层的银导电结构；对带有所述银层及所述银导电结构的绝缘基板进行镀铜以形成一铜线路层，所述铜线路层覆盖所述银导电结构及所述银层的部分区域；以及通过第一蚀刻液将所述银层蚀刻成与所述铜线路层对应的银线路层，所示第一蚀刻液不腐蚀所述铜线路层。
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公开(公告)号：CN108329654B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201710044062.6
申请日：2017-01-19
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
摘要： 一种电路板，该电路板包括一第一电路基板、一第二电路基板及至少一电阻元件；该第一电路基板包括至少一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一导电线路，该第二电路基板包括至少一第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第二导电线路，该电阻元件由一电阻材料制成，该电阻元件形成在该第一导电线路层及该第二导电线路层之间，该电阻元件分别与该第一导电线路及该第二导电线路相贴合且电性连接。本发明还提供一种上述电阻材料及一种该电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN108156763B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201611101190.1
申请日：2016-12-05
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
摘要： 一种透明电路板，其包括：导电线路、共同包覆该导电线路的第一黑化层和第二黑化层、及第一覆盖膜和第二覆盖膜；其中，该导电线路包括彼此相对的上表面、底表面、及连接上表面和底表面的侧表面，第一黑化层覆盖导电线路的上表面以及侧表面，第二黑化层覆盖导电线路的底表面，第一覆盖膜形成在第一黑化层表面，第二覆盖膜形成在第二黑化层表面，该第一覆盖膜与该第二覆盖膜为透明的。
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公开(公告)号：CN110831325A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810908179.9
申请日：2018-08-10
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
摘要： 一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板，包括第一基层及第一铜层与第一导电线路层；在第一导电线路层压合第二基板，第二基板包括第二基层及第二铜层；导通第一导电线路层、第一、第二铜层，并将第二铜层制成第二导电线路层，从而得到带状基板，带状基板包括馈线区域及接受区域；提供天线接受基板，天线接受基板包括第四基层及分别形成于第四基层两相对表面上的两个第三导电线路层；提供一连接基板，连接基板包括一第五基层及填充第五基层上至少两个容置孔的两个导电层；及将带状基板与天线接受基板及连接基板进行相应贴合，并将天线接受基板通过连接基板压合于接受区域上，从而得到天线电路板。本发明还提供一种天线电路板。
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公开(公告)号：CN110636702A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201810646539.2
申请日：2018-06-21
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 一种线路板，包括：一双面线路基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层；一覆盖膜，覆盖于每一线路层远离所述基层的表面，所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一胶层以及一绝缘层，所述胶层填充所述线路层所形成的间隙，每一覆盖膜中开设有至少一开口，所述开口贯穿所述绝缘层以及胶层，并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫，所述焊垫暴露于所述开口的全部表面经表面处理形成有保护层；以及一电子元件，连接于位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上。
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公开(公告)号：CN110545636A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201810532245.7
申请日：2018-05-29
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
摘要： 本发明涉及一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一内层线路板，内层线路板包括一基底层及位于基底层相背两侧的第一线路层与第二线路层，第一线路层与第二线路层导通电连接，在第一线路层上定义一开盖区；提供一铜箔基板，其包括一绝缘层及位于绝缘层相背两侧的铜箔层与胶层；在铜箔基板上开设一第一开口，第一开口贯穿铜箔基板，第一开口与开盖区相对应；提供一第一覆盖膜，将铜箔基板压合在第一线路层上，并将第一覆盖膜压合在第二线路层上，胶层填充在基底层与绝缘层之间，铜箔层远离第一线路层，开盖区从第一开口中暴露；对铜箔基板进行线路制作，将铜箔层制作成第三线路层。本发明还涉及一种由该方法制作的电路板。
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公开(公告)号：CN109661125A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201710949319.2
申请日：2017-10-12
申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种电路板，其包括一基底层及一导电线路，所述基底层上开设有至少一贯穿所述基底层两相对表面的连通孔，所述导电线路包括形成于所述基底层的所述两相对表面上的两导电线路层，以及形成于所述连通孔内并电连接所述两导电线路层的导电柱，所述导电柱的直径小于所述连通孔的直径。
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公开(公告)号：CN109413932A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201710714035.5
申请日：2017-08-18
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 一种散热结构，其包括金属壳体，该金属壳体形成有腔体及开口，该散热结构还包括导热储热复合材料及密封部，该导热储热复合材料填充在该腔体内，该密封部设置在该开口处，用于将该开口封住，以将导热储热复合材料封装在腔体内。本发明的散热结构包括导热储热复合材料，该导热储热复合材料相较于相变材料具有高的热导率，该导热储热复合材料还具有较高稳定性和流平性，使得该散热结构具有较好的散热效果，可以用于电子设备中对电子元件进行散热。另，本发明还提供一种所述散热结构的制作方法。
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