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公开(公告)号：CN1798869A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480015141.5
申请日：2004-05-28
申请人： 阿旺通公司
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/161 , C23C18/1658 , C23C18/166 , C23C18/405 , H05K3/12 , H05K3/125 , H05K3/182 , H05K2203/013 , H05K2203/1157
摘要： 本发明涉及一种在衬底比如纸上制备金属导体例如作为导电部件的铜导体图案的方法，所述方法尤其适合于采用印刷或者其它类似的设备在纸上大规模制备金属导体。在该方法中，化学淀积至少分两步进行，其中，由金属起始材料或还原剂中的一种制成溶液，或者另外一种以气体或者蒸气的形式存在，然后将其依次施用到衬底上。
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公开(公告)号：CN109295335A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201811241587.X
申请日：2018-10-24
申请人： 中南大学
CPC分类号： C22C1/05 , B22F1/0003 , C22C9/00 , C23C18/1889 , C23C18/405
摘要： 本发明公开了一种用少量氧化改性后再镀铜改性的膨胀石墨代替石墨，制备出改性膨胀石墨-石墨/铜复合材料的方法。复合材料的制备方法是称取少量改性后的膨胀石墨、石墨粉及电解铜粉混合均匀后，再进行压制、烧结得到。本发明制备的改性膨胀石墨-石墨/铜复合材料导电性能优良，摩擦磨损性能优异，具有更小的摩擦系数，磨损率更低。改性膨胀石墨的加入使得复合材料具有优异的导电性能，更加优良的摩擦磨损性能。且制备方法简单，成本较低，是一种发展前景很好的电接触材料。
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公开(公告)号：CN108265282A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201810163361.6
申请日：2018-02-27
申请人： 深圳市祥盛兴科技有限公司
CPC分类号： C23C18/405 , H05K3/182
摘要： 本发明公开了一种印制线路板的化学沉铜方法，化学沉铜液由3种沉铜原液按顺序混合而成，3种沉铜原液分别为甲液：硫酸铜、甲醛、联吡啶、亚铁氰化钾的混合溶液；乙液：氢氧化钠、聚乙二醇的混合溶液；丙液：乙二胺四乙酸二钠、四羟丙基乙二胺的混合溶液；本发明的优点在于：化学沉铜液采用双络合剂体系，具有优异的溶液稳定性和延展性，在基体表面及孔壁上均可均匀覆盖并具有极为而突出的孔壁结合力；夹持装置可对多个印制线路板同时夹持，浸入反应槽内加工，夹持定位稳定，加工效率高。
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公开(公告)号：CN105008587B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201480011888.7
申请日：2014-03-25
申请人： 埃托特克德国有限公司
IPC分类号： C23C18/40
CPC分类号： C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/405
摘要： 本发明涉及化学镀铜水性溶液，其包含：‑铜离子源，‑还原剂或还原剂源，和‑作为络合剂的组合物，所述组合物包含i)N,N,N’,N’‑四(2‑羟基丙基)乙二胺或其盐，和ii)N’‑(2‑羟基乙基)‑乙二胺‑N,N,N’‑三乙酸或其盐，以及涉及利用所述溶液进行化学镀铜的方法和所述溶液用于基底镀层的用途。
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公开(公告)号：CN107841731A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711005333.3
申请日：2017-10-25
申请人： 昆明理工大学 , 昆明贵信凯科技有限公司
CPC分类号： C23C18/405 , C23C18/24 , C23C18/285 , C23C18/30
摘要： 本发明涉及一种橡胶快速化学镀铜的方法，属于化学镀膜工艺技术领域。本发明包括步骤：对橡胶表面进行打磨，碱洗除油，粗化，酸洗，敏化，活化；配置化学镀液；其组成及浓度为：主盐五水硫酸铜20～30g/L；络合剂EDTA 20～40g/L，酒石酸钾钠5～15 g/L，选上述络合剂中的一种或多种；还原剂甲醛7～9ml/L；稳定剂甲醇5～8ml/L；碱性调节剂氢氧化钠；余量为水。化学镀铜；温度50～80℃，pH 12～14，施镀时间2～12分钟。水洗，并在40～90℃下烘干。本发明用于各类橡胶的镀铜，镀后镀层具有厚度均匀，结合力强的特点。
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公开(公告)号：CN107699871A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710966418.1
申请日：2017-10-17
申请人： 南通赛可特电子有限公司
CPC分类号： C23C18/1893 , C23C18/168 , C23C18/405
摘要： 本发明涉及一种利用化学镀铜溶液在硅基底表面制备镀铜层的工艺，属于化学镀铜技术领域，所述工艺包括：1）除油处理；2）粗化处理；3）敏化处理；4）活化处理；5）化学镀铜处理。本发明的设备以及工艺简单，易于实现，且可以在硅基底表面形成均匀致密且机械强度高的铜层，同时具有优异的耐剥离性能。
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公开(公告)号：CN107326348A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710606544.6
申请日：2017-07-24
申请人： 电子科技大学 , 遂宁市英创力电子科技有限公司
CPC分类号： C23C18/40 , C23C18/1648 , C23C18/1834 , C23C18/405
摘要： 本发明提供了一种基于化学镀多孔铜提升磁芯电感品质值的方法及其化学镀铜液，属于电感元件技术领域。本发明首先对包覆有铁硅铬合金层磁芯表面进行粗化处理，得到均匀微蚀表面；然后采用化学镀工艺在磁芯表层形成一层多孔铜层。通过上述表面修饰方法，本发明在包覆有铁硅铬合金层的磁芯表面形成了具有良好润湿性、较低电阻的粗糙过渡金属层，从而有效解决了现有技术中包覆有铁硅铬合金层磁芯直接涂覆导电层所存在接触电阻过高的问题，实现了提升磁芯的电感品质值。此外，运用本发明化学镀液制得的铜层平整、无支晶生长，且结晶细致光亮，同时工艺简单可控，成本低廉，绿色环保，有利于大规模工业生产。
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公开(公告)号：CN104364421B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201380029727.6
申请日：2013-06-05
申请人： 安美特德国有限公司
发明人： L.纳鲁斯克维丘斯 , D.布迪洛夫斯基斯 , O.吉利内 , L.塔马索斯凯特塔马休奈特
CPC分类号： C23C22/78 , C23C18/1651 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/36 , C23C18/40 , C23C18/405
摘要： 本发明涉及用不含六价铬的蚀刻溶液使非导电塑料金属化的方法。蚀刻溶液基于包含氯酸根离子源的硫酸溶液。在用蚀刻溶液处理塑料后，通过已知方法使塑料金属化。
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公开(公告)号：CN106758173A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611053459.3
申请日：2016-11-25
申请人： 深圳大学
IPC分类号： D06M11/83 , D06M10/02 , D06M14/36 , D06M11/28 , C23C18/18 , C23C18/40 , C23C18/32 , C23C18/42 , D06M101/40
CPC分类号： D06M11/83 , C23C18/1893 , C23C18/32 , C23C18/405 , C23C18/42 , D06M10/025 , D06M11/28 , D06M14/36 , D06M2101/40
摘要： 本发明公开一种金属修饰的碳纤维及其制备方法，方法包括步骤：包括步骤：超声清洗碳纤维1~10分钟；等离子清洗碳纤维1~10分钟；用含双键的硅烷分子溶液浸泡碳纤维10~60分钟；在碳纤维表面进行自由基聚合，长出聚合物刷；在钯液中浸泡10~60分钟；在金属镀液中进行无电沉积。本发明是利用等离子体清洗碳纤维束，以增加它的表面粗糙度，并在其表面接上羟基增加它的亲水性，然后硅烷化，在此基础上长出聚合物刷，以此增加碳纤维束与金属的接触面积，金属在聚合物刷上进行无电沉积，从而获得高导电性高机械强度的碳纤维。
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公开(公告)号：CN106756906A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611195460.X
申请日：2016-12-22
申请人： 北京科技大学
CPC分类号： C23C18/405 , B22F1/025 , C23C18/165 , C23C18/1893 , C23C28/322 , C23C28/341
摘要： 本发明属于粉末冶金技术领域，涉及一种双镀层金刚石粉末的制备方法，采用盐浴镀覆技术在金刚石表面镀覆一层均匀的WC用来改善金刚石与铜的润湿性，然后采用化学镀覆方法持续在WC层表面镀铜，通过控制镀液中Cu2+含量来控制镀铜层厚度，从而制备出含铜体积分数为30～50vol.％的双镀层Cu‑WC‑Diamond粉末。该粉末可直接压制成形(Diamond/Cu)复合材料零部件，实现了复杂形状金属基复合材料零部件的近净成形。本发明的优点在于可通过控制镀铜层厚度制备Cu‑WC‑Diamond粉末，而制备的Cu‑WC‑Diamond粉末的镀铜量即为压制该粉末成形后的Diamond/Cu复合材料的含铜量，因此制备的复合材料金刚石分布均匀，结合强度高，性能优异。
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