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公开(公告)号：CN1452226A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03110747.8
申请日：2003-04-15
申请人： 哈里公司
CPC分类号： H01L21/4807 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
摘要： 一种形成低温共烧陶瓷(LTCC)器件的方法，该方法包括在第一LTCC带层中形成通道。将蜡嵌入通道内。蜡的类型是在低于第一LTCC带层的烧结温度的温度下烧掉。至少有一层第二LTCC带层堆叠在第一带层之上以形成堆垛。这种堆垛经过充分压制使第一和第二层结合形成叠层结构。所得叠层结构在烧结温度烧制，以使第一和第二带层形成烧结陶瓷结构，使得全部或者基本上全部的蜡从通道中烧掉。
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公开(公告)号：CN1123440C
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN99806793.8
申请日：1999-06-29
申请人： 四维企业股份有限公司 , 林启祥
发明人： 林启祥
IPC分类号： B32B3/00 , B32B3/02 , B32B3/04 , B32B3/06 , B32B3/10 , B32B15/08 , B32B31/00 , B32B33/00 , C09J7/00 , C09J7/02
CPC分类号： C09J7/0264 , B32B3/26 , B32B7/12 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J2201/162 , C09J2201/28 , C09J2400/163
摘要： 一种多功能导电导热复合胶带，此胶带包括下列结构：一复合结构或者单一基材结构，具有多个突起状结构或凹槽，这些尖突起状开孔或凹槽系突出于此复合结构或单一基材结构的一侧。此外，此复合层结构或单一基材结构的一侧或者两侧涂布有粘胶。粘胶可为非导电性粘胶或者为导电与导热性粘胶。非导电性的粘胶层的材质，视应用场所而定，可为任何的胶系。而导电与导热性的粘胶的材质，则可为掺杂有导电与导热性介质的任何胶系。
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公开(公告)号：CN1421277A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN02160372.3
申请日：2002-12-30
申请人： 杭州前进齿轮箱集团有限公司
发明人： 韩建国
摘要： 一种静电除尘器承磨片及制造方法，该承磨片由三层材料组合而成，底层为钢板层，中间层为铜合金骨架层，上层为聚四氟乙烯混合减磨层，它先将钢板机械加工成型，然后在钢板的一面上电镀铜，在该电镀铜的表面通过喷撒烧结的方法，将合金铜材烧结在上面制成中间合金骨架层；再在中间合金骨架层上至少一次刷浸聚四氟乙烯混合液并烘干，然后表面压成整形，固化形成一层聚四氟乙烯混合减磨层，从而使其具有体积小，重量轻，耐磨损，耐腐蚀，使用寿命长等特点。
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公开(公告)号：CN1415473A
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN01119303.4
申请日：2001-10-29
申请人： 造利科技股份有限公司
发明人： 柯建信
摘要： 本发明涉及一种具有载体的转印式铜箔制造方法，包括下述步骤：(1)提供一具有一第一表面的载体；(2)对所述第一表面进行清洁及粗化处理；(3)采用物理气相沉积方式使所述第一表面形成一金属介质层；(4)对所述金属介质层表面化学电镀铜以形成一铜箔层；及(5)对所述铜箔层表面进行粗化处理；而借此产出附着于载体上的超薄铜箔。采用本发明的上述方案，可视需要生产超薄的铜箔，而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业，并可直接供应无铜箔电镀设备的厂商使用，而所述铜箔的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。
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公开(公告)号：CN1103685C
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN99105823.2
申请日：1999-02-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B32B37/28 , B29C41/26 , B29C41/32 , B29C53/562 , B32B38/162 , H01G4/306 , H01G13/00
摘要： 在周边旋转的支撑体(101)上形成树脂层和金属薄膜层之前，使带状物(220)在支撑体上移动，使支撑体上的杂物附着在带状物上，并被除去，同时，设定在带状物上形成树脂层和金属薄膜层的条件后，去除上述带状物，继续在支撑体上形成层压体。利用简便的方法，预先除去附着在支撑体上的杂物，从而可形成规定要求的树脂层和金属薄膜层。
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公开(公告)号：CN1395463A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02140388.0
申请日：2002-07-02
申请人： 威盛电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种积层基材，由多个介电层以及多个线路层交互堆栈构成。其中，介电层中具有多个导通孔，而线路层通过介电层中的导通孔而彼此电性连接，本实施例的积层基材结构的特征在于介电层之间的线路层图案为与传统的孔环垫设计不同，而采取黏着力较佳的高信赖度的嵌入式结构设计无导通孔环垫。本发明还公开了一种积层基材的制造方法，系先进行具有图案化线路的介电层以及具有导通孔的介电层的制作，当具有图案化线路的介电层以及具有导通孔的介电层制作完成之后，再将其同步进行对位并压合以完成积层基材的制作。
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公开(公告)号：CN1100666C
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN97181089.3
申请日：1997-12-22
申请人： 金伯利-克拉克环球有限公司
发明人： M·T·莫尔曼
CPC分类号： B32B27/08 , A61F13/5146 , A61F13/51462 , A61F13/51478 , A61F13/5148 , B29C55/00 , B32B3/10 , B32B5/022 , B32B7/12 , B32B27/12 , B32B37/153 , B32B38/0032 , B32B2255/02 , B32B2305/30 , B32B2307/724 , B32B2307/7248 , B32B2437/00 , B32B2555/00 , Y10T428/24998 , Y10T428/249982 , Y10T428/249986 , Y10T428/249991 , Y10T442/647 , Y10T442/674
摘要： 一种可透气的多层膜层压制品(20)，包括粘合到连续膜(16，26)上的微孔填料膜(22)。在该膜层压制品的一个表面或2个表面上可以粘贴诸如纤维网之类的支承层。
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公开(公告)号：CN1386679A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02123884.7
申请日：2002-07-08
申请人： 天津顶正印刷包材有限公司
发明人： 杨芳雄
摘要： 一种易撕盖材及其制作方法,属于一种涉及以纸为基材的方便食品或饮品包装物的盖材及其制作方法。本发明的技术解决方案是:以常规的方法在铜板纸的上表面印刷油墨层、以低密度聚乙烯为材料在铜板纸的下表面涂覆粘接层、将铝箔层紧密附着于粘接层的外表面,粘接剂层涂敷于铝箔层的外表面,在所述铝箔层的外表面以常规方法均匀涂覆由对人体无害的低密度聚乙烯(涂覆级)、抗粘连剂、抗静电剂、液体石蜡混合制成的改性低密度聚乙烯热封层。用本发明的制作方法的操作程序简单,以其制作的盖材,使包装物即可得到密封,又可在非常容易地打开时保持盖材的完整性,从而克服了背景技术中存在的问题。
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公开(公告)号：CN1380547A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN01132401.5
申请日：1997-05-06
申请人： 科诺克斯安全工程公司
发明人： 奥弗·尼西姆 , 唐纳德·B·埃林厄姆 , 戴维·詹斯森
CPC分类号： A61F13/42
摘要： 公开了一种用于尿布等的潮湿检测装置及具有这种装置的尿布,这种尿布通过在受湿度影响的区域内设置一对隔开的电极并检测这对电极之间的电阻因尿布变湿而降低,能够准确地检测到尿布变湿。受到湿度影响的区域内的一对隔开的电极以非导电的方式与一个受保护不受湿度影响的传感器相耦合,而报警器响应使这对电极之间的电阻降低的潮湿而发出声音。例如,所述电极突出伸入尿布的吸收材料,并且沿尿布套的面对尿布套的外侧上面的一个口袋的内侧延伸。该口袋中包含有一个以电容方式耦合到电极上的传感器。
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公开(公告)号：CN1344129A
公开(公告)日：2002-04-10
申请号：CN00127097.4
申请日：2000-09-15
申请人： 神达电脑股份有限公司
发明人： 郑裕强
摘要： 一种六层电路板的压合方法及其成品,板厚为1.2mm,该电路板的第一、三、四及六层为讯号走线层,第二层为接地层且第五层为电源层,在第三、四层之间压合有厚度在15.2－16.8mil之间的第一绝缘层,在第三、二层及第四、五层之间分别压合有一厚度在5.7－6.3mil之间的第二绝缘层,在第二、一层及第五、六层之间分别压合有一厚度在4.175－4.725mil之间的第三绝缘层,利用不同厚度的绝缘层;使电路板内外层间阻抗能匹配,以降低传输讯号之讯号反射及电磁波干扰。
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