公开(公告)号：CN117548863A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311538648.X

申请日：2023-11-17

申请人： 宣城沣润新材料有限公司

发明人： 张晓帆

IPC分类号： B23K26/70 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402

摘要： 本发明涉及玻璃钢板材裁切装置及裁切方法，提供玻璃钢板材裁切装置，包括机架和裁切机构，裁切机构的上方设置有转动组件，裁切机构包括活动壳体，活动壳体的底部对称设置有裁切组件，转动组件和裁切机构之间设置有第二位移组件，两个裁切组件与活动壳体之间均设置有第三位移组件，裁切组件包括两组激光切割机和带动激光切割机做相向或相离移动的调位组件。通过本申请的裁切装置以及裁切方法能够在一次对板材固定的情况下，能够快速地对板材分段切割成多段，并且在切割过程中，能够灵活调整激光切割机的位置，方便对板材进行斜切等不同位置条件的切割，有效提高了对板材的裁切效率。

公开(公告)号：CN117532169A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202311548111.1

申请日：2023-11-17

申请人： 无锡光导精密科技有限公司

发明人： 请求不公布姓名 ,  请求不公布姓名

IPC分类号： B23K26/38 ,  H01L31/18 ,  B23K26/402 ,  B23K26/16 ,  B23K26/70

摘要： 本发明涉及一种清边系统及清边方法，包括：至少一个用于输送产品的输送装置，输送装置包括翻转机构及用于承载并输送产品的输送机构，输送机构安装于翻转机构上，翻转机构用于驱动输送机构翻转；激光清边装置，一个输送装置为上料装置；上料装置的翻转机构能够通过输送机构带动产品从薄膜层朝上状态翻转至薄膜层朝下状态，上料装置的输送机构能够将处于薄膜层朝下状态的产品上料至激光清边装置上，激光清边装置用于清除产品的薄膜层的边缘。相对于清边时薄膜层位于基板上方的情况，清边形成的灰尘会在重力作用下自然脱落，配合吸尘设备避免灰尘留存在基板上，保证了灰尘的清理效果，进而保证了产品的整体良率。

公开(公告)号：CN117483978A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202311763006.X

申请日：2023-12-21

申请人： 苏州洁盾净化科技有限公司

发明人： 方庭波

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

摘要： 本发明公开了一种无纺布激光切割机，属于无纺布加工技术领域，无纺布卷经一个输送滚筒输出，输送滚筒的前方安装有收料筒，收料筒将输送滚筒上释放出来后被切割的无纺布废料带重新卷起收纳，激光切割头能运动到收料筒和输送滚筒之间的上方；在收料筒和输送滚筒之间还设有一对由驱动机构驱动的展平滚筒，驱动机构能够使得两展平滚筒彼此相向和相背运动，两展平滚筒从无纺布下方的两侧朝中央靠拢移动，并与无纺布不接触，而当两展平滚筒彼此运动至最近之后再彼此相背运动，并与无纺布以相切的方式接触而将无纺布朝两侧展开、铺平。本发明的结构简洁紧凑，可以在切割无纺布之前就自动地将其展平、校正。

公开(公告)号：CN111571026B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202010084516.4

申请日：2020-02-10

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 原田成规 ,  松泽稔 ,  木内逸人 ,  淀良彰 ,  荒川太朗 ,  上里昌充 ,  河村慧美子 ,  藤井祐介 ,  宫井俊辉 ,  大前卷子

IPC分类号： B23K26/364 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

摘要： 提供晶片的加工方法，不降低品质而形成器件芯片。该晶片的加工方法将在由分割预定线划分的正面的各区域内形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：聚酯系片配设工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口的框架的该开口内，将聚酯系片配设在晶片的背面和框架的外周上；一体化工序，对该聚酯系片进行加热，通过热压接使晶片与该框架借助该聚酯系片而一体化；分割工序，沿着该分割预定线照射对于该晶片具有吸收性的波长的激光束，形成分割槽而将该晶片分割成各个器件芯片；以及拾取工序，对该聚酯系片赋予超声波，并将器件芯片顶起，从该聚酯系片拾取该器件芯片。

公开(公告)号：CN117476448A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202311233958.0

申请日：2023-09-23

申请人： 中国工程物理研究院上海激光等离子体研究所

发明人： 单翀 ,  耿靖骅 ,  焦健 ,  蔡国栋 ,  孙今人 ,  胡北辰 ,  赵晓晖 ,  崔勇 ,  高妍琦 ,  季来林 ,  饶大幸 ,  隋展 ,  朱翔宇

IPC分类号： H01L21/268 ,  B23K26/067 ,  B23K26/064 ,  B23K26/046 ,  B23K26/36 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70 ,  H01L21/66

摘要： 本发明公开了一种高效减薄剥离半导体材料的加工装置及方法，通过采用将一束激光分成多束激光的方法，并通过引入电阻测试系统、激光测距仪、红外热成像仪和CCD相机对半导体材料激光改质加工过程中的电阻率变化情况、材料发生的材料翘曲、材料表面出现的不同尺寸的缺陷以及聚焦系统升温带来的热透镜效应引发的误差进行实时测量，并将测量数据发送给计算机，计算机根据接收到的数据实时控制Z轴位移平台、衰减器和空间光调制器，对加工参数进行实时调整，从而实现自适应激光减薄剥离半导体材料的加工，提高了激光减薄剥离的精度，解决了接触式加工带来的损耗大、效率低的问题。

公开(公告)号：CN117444416A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311340243.5

申请日：2023-10-16

申请人： 北京航空材料研究院股份有限公司

发明人： 刘其广 ,  孙晓楠 ,  吕杰 ,  华鲁 ,  娄恒权

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/402

摘要： 本发明涉及一种适用于亚克力材质的大型复杂形面自动激光切割设备，其包括龙门架、激光器、导光臂、机器人臂、轨迹纠偏传感器、工作台和操作系统；操作系统可向机器人臂发出切割指令，并且接收来自轨迹纠偏传感器的信号，以调整切割指令；机器人臂可沿龙门架的横梁进行移动；导光臂的一端具有切割头，并且通过所述切割头释放激光行使切割功能；所述机器人臂连接导光臂具有切割头的一端并且带动导光臂进行激光切割。该设备适用于亚克力工件切割，通过激光的瞬间高温完成切割工艺，最大可满足35mm厚的亚克力切割，并且切割面光滑，既不会造成亚克力崩边问题，也不会在亚克力表面留下痕迹，极大提高了工作效率及加工精度。

公开(公告)号：CN117415470A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202311384820.0

申请日：2023-10-23

申请人： 安瑞装甲材料(芜湖)科技有限公司

发明人： 赵慧敏 ,  崔海 ,  张宝

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

摘要： 本发明涉及切割技术领域，具体涉及一种防弹玻璃的切割装置，包括支撑架，所述支撑架上放置待切割的防弹玻璃，所述支撑架上设置有调节机构，所述支撑架上滑动设置有活动架，所述调节机构的输出端作用于所述活动架以调节所述活动架来回运动，所述活动架上设置有驱动机构，所述驱动机构的输出端设置有连接块，所述驱动机构上设置有转动机构；综上，本申请的一种防弹玻璃的切割装置，能提前预测激光切割刀周围的异物，使得激光切割刀发生运动，从而避免碰撞，当发生接触时，转动机构的设置带动连接块转动，迫使异物绕过激光切割刀，实现防碰撞功能，减小激光切割刀头部被撞坏的可能，提高设备的使用寿命，降低损失，减小成本。

公开(公告)号：CN116769978B

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202310656098.5

申请日：2023-06-05

申请人： 浙江联侨新材料科技发展有限公司

发明人： 黄志旭

IPC分类号： C14B5/00 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70 ,  C14B17/06 ,  C14B17/14 ,  C14B17/00 ,  B23K103/00

摘要： 作，操作能方便，更高效。本发明公开了一种皮革加工设备和加工工艺，其中，皮革加工设备包括激光切割装置、台板，激光切割装置包括激光切割头、旋转电机、旋转座，台板的下端左侧和下端右侧均连接有支架，两个支架的内侧面下部均固定连接有托板，两个托板上端中部均连接有料台，两个料台之间共同活动卡设有加工台；两个托板的上端前侧和上端后侧均连接有一组升降结构，两个料台的上端前侧和上端后侧均共同设置有皮革送料结构，前后两个皮革送料结构分别与前侧的升降结构和后侧的升降结构传动连接。本发明，可以避免使用人员在激光切割头的作业范围内进行皮革

公开(公告)号：CN117399813A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202311436046.3

申请日：2023-10-31

申请人： 宁波信泰机械有限公司

发明人： 李敏 ,  陆树张 ,  李长潞 ,  任亚昆 ,  周建斌 ,  马志国

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

摘要： 本发明提供了一种汽车复材内板多功能加工设备以及方法，属于汽车零部件处理技术领域，包括：基座，其设置有固定块；第一夹紧组件，其包括第一夹紧驱动元件以及第一夹紧块，所述第一夹紧驱动元件可驱动所述第一夹紧块靠近或者远离所述基座从而用于夹紧工件的边缘；第二夹紧组件，其包括第二夹紧驱动元件以及第二夹紧块，所述第二夹紧驱动元件可驱动所述第二夹紧块靠近或者远离所述基座从而用于夹紧工件的中部。本发明的有益效果为：通过第一夹紧组件夹紧工件的边缘以便对工件的中部加工，再通过在工件的中部安装第二夹紧组件并通过第二夹紧组件夹紧工件的中部以便对工件的边缘加工，从而能够始终保证工件始终被夹紧于基座上。

公开(公告)号：CN117381203A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202211542626.6

申请日：2022-12-02

申请人： 安徽颍兴电子科技有限公司

发明人： 齐永振 ,  吕世祥 ,  桑俊俸

IPC分类号： B23K26/70 ,  B23K26/402 ,  B23K26/362

摘要： 本发明提供了一种触摸屏生产用激光蚀刻机，包括机柜和控制器，控制器设置在机柜顶部，机柜内顶部连接有激光头，机柜两侧均开设有供触摸屏进行进出的进出料口，且在机柜内部设置有电动缸和加工台板，电动缸顶部的伸缩杆与支撑架固定连接，支撑架设置在加工台板下侧，且加工台板沿着支撑架进行滑动，加工台板上设置有左限位架和右限位架，且左限位架以及右限位架均与加工台板转动连接。本发明实现了将进料与出料进行分开设置，方便分别进行进料和出料，避免了搞混，同时也提高了进出料的效率，无需频繁打开柜门，而且也方便对加工台进行快速拆装更换，降低了使用成本。