-
公开(公告)号：CN1820946B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200610008520.2
申请日：2006-02-16
申请人： 大日本网目版制造株式会社
CPC分类号： B41F33/0054 , B41P2233/12
摘要： 本发明提供一种润版液管理用尺标以及利用了该润版液管理用尺标的润版液管理方法。该润版液管理用尺标(P)由第一检测块(PY1、PM1、PC1、PK1、PG1)和第二检测块(PY2、PM2、PC2、PK2、PG2)构成。第一检测块(PY1、PM1、PC1、PK1)由其线数为每1英寸400线且占空比为67％的线条块构成。还有，第二检测块(PY2、PM2、PC2、PK2)由其线数为150线且其网点面积率为80％的网点块构成。
-
公开(公告)号：CN101276742B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200810087412.8
申请日：2008-03-27
申请人： 大日本网目版制造株式会社
摘要： 本发明涉及一种基板处理装置，其有：有存积处理液的内槽和回收溢出的处理液的外槽的处理槽；供给配管，连通内外槽使处理液循环；第一分支配管，分流供给配管；分离装置，设于第一分支配管，分离处理液中的纯水和溶剂，排出纯水；第二分支配管，连通分离装置的上下游；纯水去除装置，设于第二分支配管，吸附去除纯水；注入管，设于供给配管，在分离装置下游注入纯水；溶剂注入装置，将溶剂注到注入管中；控制装置，在从注入管供纯水并用清洗基板的纯水清洗处理后，执行注入溶剂并置换纯水的置换处理后，切换至第一分支配管，通过分离装置执行去除纯水的分离去除处理，再切换至第二分支配管，通过纯水去除装置执行吸附并去除纯水的吸附去除处理。
-
公开(公告)号：CN101045232B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200710093622.3
申请日：2007-03-30
申请人： 大日本网目版制造株式会社 , 索尼株式会社
IPC分类号： B08B1/00 , B08B1/04 , B08B7/04 , B08B3/04 , H01L21/00 , H01L21/30 , H01L21/306 , H01L21/67 , H01L21/304 , G11B7/26
摘要： 一种基板处理装置以及基板处理方法，该基板处理装置包括：基板保持机构，其对基板进行保持；第一清洗刷，其采用能够弹性变形的材料形成，并具有相对于垂线方向倾斜的清洗面，其中，该垂线方向是与保持在所述基板保持机构上的基板的一侧表面垂直的方向；第一清洗刷移动机构，其使所述第一清洗刷相对于保持在所述基板保持机构上的基板进行移动；控制部，其用于控制该第一清洗刷移动机构，而使所述清洗面与保持在所述基板保持机构上的基板的所述一侧表面的周边区域以及外周端面相抵接；第一按压保持机构，其将所述第一清洗刷对基板的所述一侧表面的周边区域在所述垂线方向上的按压力保持为预先设定的按压力。
-
公开(公告)号：CN101219610B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710307607.4
申请日：2007-12-29
申请人： 大日本网目版制造株式会社
IPC分类号： B41J2/475
CPC分类号： B41J29/377 , B41J2/451
摘要： 本发明提供一种图像记录装置，在该图像记录装置中，激光光源具有排列在与主扫描方向(Y)相交叉的方向上的多个半导体激光器，多个半导体激光器分别排列的位置关系是，在主扫描方向(Y)上，各半导体激光器处于相邻的其它半导体激光器的上游，该相邻的其它半导体激光器在空气喷射管的气体喷射方向的下游与上述各半导体激光器相邻。
-
公开(公告)号：CN101085438B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710102166.4
申请日：2007-04-29
申请人： 大日本网目版制造株式会社
摘要： 本发明提供一种涂布装置以及涂布方法，喷嘴从其前端部喷出所述涂布液；载物台，在其上表面上装载基板；喷嘴移动机构，在载物台上的空间，在横贯载物台面的方向使喷嘴往复移动；箱体，其至少包围载物台而设置；第一供给口设置于箱体的一侧，向所述箱体的内部空间供给给定的气体；第一排气口设置于箱体的另一侧，排出该箱体的内部空间内的气体；循环机构至少使从第一排气口排出的气体循环，而向箱体内部供给；第二供给口设置于箱体的一侧，向该箱体空间内供给从循环机构供给的气体。
-
公开(公告)号：CN1913108B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610108747.4
申请日：2006-08-10
申请人： 大日本网目版制造株式会社
发明人： 高桥弘明
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67086 , H01L21/67253
摘要： 一种利用含有硫酸和双氧水的处理液来处理基板的基板处理方法，上述方法包括以下步骤：第一生成过程，其将纯水与硫酸混合，生成规定浓度的稀硫酸；第二生成过程，其将由上述第一生成过程生成的稀硫酸和双氧水混合，生成处理液；处理过程，其在收容基板的处理部内，通过由上述第二生成过程生成的处理液来处理基板。
-
公开(公告)号：CN1702562B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200510067074.8
申请日：2005-04-27
申请人： 大日本网目版制造株式会社
CPC分类号： B65H5/12 , B65H9/00 , B65H35/0006 , B65H2301/4474 , B65H2301/5152 , B65H2701/1311 , B65H2701/1928 , B65H2220/01
摘要： 本发明涉及一种图像记录设备及其使用方法，其中，冲孔器(41a至41d)的每个冲杆(44)对直接位于其下的板(P)进行冲孔，以形成切口。然后，冲孔器(41c和41d)的制动销(47)邻接于切口的最深部分，从而板(P)被进一步插入。冲孔器(41a和41b)的每个冲杆(44)对直接位于其下的板(P)进行冲孔，以形成较深的切口。换而言之，冲孔器(41)能够沿着板(P)的一个端面形成不同深度的切口，由此能够实现以适当的方式将板(P)定位于记录鼓(5)上的各种方法。
-
公开(公告)号：CN100593839C
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200710196047.X
申请日：2007-11-30
申请人： 大日本网目版制造株式会社
发明人： 宫城雅宏
CPC分类号： B05B7/0433 , B05B5/03 , B05B5/0533 , B05B7/066 , H01L21/67051
摘要： 本发明涉及双流体喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法。该基板处理装置具有向基板喷出作为处理液的纯水的液滴的双流体喷嘴，喷嘴具有内筒构件和外筒构件。气体在气体流路即内筒构件内流动，处理液在由内筒构件和外筒构件构成的处理液流路向下方流动。内筒构件的下端部的下方为混合区域，在混合区域处混合气体和处理液而生成微小的液滴，并从外筒构件下端的喷出口喷出。在气体流路内设置有第一电极，在处理液流路内设置有第二电极，通过在第一电极和第二电极之间施加电位差，从而在处理液感应出电荷，生成带电的液滴。在喷嘴，利用简单的结构就可以使第一电极远离处理液，并使液滴更高效地带电。
-
公开(公告)号：CN100587480C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200510092185.4
申请日：2005-08-22
申请人： 大日本网目版制造株式会社
IPC分类号： G01N21/956 , G01N21/88 , G01N21/29
摘要： 本发明提供一种基于物体的彩色图像的缺陷检测方法及装置，能够提高检查对象物的缺陷检出处理的可靠性。获取对包含通孔的检查对象物进行摄像而得到的彩色图像。获取该彩色图像中的与通孔相当的特定区域和特定区域的周围的相邻区域。相应于所获取的相邻区域的颜色，变更包含特定区域的掩模区域的大小。而对于该掩模区域以外的区域，进行规定的缺陷检出处理。
-
公开(公告)号：CN100565792C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200710112065.5
申请日：2007-06-22
申请人： 大日本网目版制造株式会社
发明人： 原田明
摘要： 本发明提供一种基板处理装置，防止处理液经过基板向处理室外漏出。基板处理装置包括搬送机构(1)、具有向基板(S)供给显影液而对基板实施显影处理的处理室(121)的显影处理部(12)以及对它们进行控制的控制器(60)。在显影处理部内的上游侧的开口部(15)附近，配设有能够检测基板的搬送状态的检测机构(7)。另外，在显影处理部旁边的上游侧配设有流出阻止装置(20)，该流出阻止装置具有能够对基板供给从上游侧吹向下游侧的高压气体的气体喷嘴(21)。当基于检测机构对基板的搬送状态的检测结果判断为基板在开口部(15)的位置停滞时，控制器使流出阻止装置动作，从而防止处理液经由基板而向处理室漏出。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
510 条记录 (耗时 0.048 秒)
