一种氧化镍粉体及其制备方法

    公开(公告)号:CN106186088A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610541964.6

    申请日:2016-07-11

    发明人: 邱基华

    IPC分类号: C01G53/04

    摘要: 本发明涉及一种固体氧化物粉体及其制备方法,具体涉及一种氧化镍粉体及其制备方法。本发明氧化镍粉体的制备方法包括以下步骤:溶液;其中,镍盐溶液中所含镍离子与络合剂中配位原子的摩尔比为1:5~1:6;(2)向步骤(1)所得络合物溶液中加入强碱溶液,搅拌,得到氢氧化镍前驱体沉淀,用水洗涤氢氧化镍前驱体沉淀,得到浆料;(3)干燥步骤(2)所得浆料,得到产物前驱体;(4)焙烧步骤(3)所得产物前驱体,得到氧化镍粉体。本发明制备的氧化镍粉体无团聚、粒度细小、杂质品味低,硫品味可控,特别是钠品味低和氯品味低,可作为电子元件、固体氧化物燃料电池的电极中使用的氧化镍粉体材料。(1)将镍盐溶液与络合剂混合,搅拌,得到络合物

    一种片式LED陶瓷封装基座
    103.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102569605A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201210026108.9

    申请日:2012-02-07

    发明人: 邱基华 刘建伟

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/00

    摘要: 本发明公开了一种片式LED陶瓷封装基座,其包括基底、设于基底上的芯片及通过印刷浆料在芯片外围的基底上形成的杯体,杯体用于容纳荧光胶;所述杯体的高度为0.03mm-0.1mm;所述杯体外形为方形或圆形;所述杯体为金属杯体或陶瓷杯体。本发明具有精准控制荧光粉高度、改善色偏问题、提高出光一致性等优点。

    一种陶瓷结构件及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118459245A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410485672.X

    申请日:2024-04-22

    发明人: 郑镇宏 邱基华

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷结构件及其制备方法和应用,所述陶瓷结构件包括氧化锆陶瓷基底和设置在所述氧化锆陶瓷基底内表面的调色层;所述氧化锆陶瓷基底中的氧化锆的晶相为四方相;所述调色层的制备原料包括质量百分数为5~30%的色料。本发明中的陶瓷结构件可以通过调节调色层中色料的添加量,使得调色层呈现不同程度的色彩,氧化锆陶瓷基底与调色层的颜色组合,实现最终的陶瓷结构件的外观色度的可控调节,此外,本发明中的陶瓷结构件的调色层的可靠性较高,附着力较强,且氧化锆陶瓷基底的透光率高,陶瓷致密度高、晶粒较小,强度较高。

    一种印刷机
    106.
    发明公开
    一种印刷机 审中-实审

    公开(公告)号:CN118144414A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410240556.1

    申请日:2024-03-04

    发明人: 孙健 邱基华

    摘要: 本发明涉及陶瓷封装基座印刷技术领域,具体公开了一种印刷机,包括机架、移动装置、三轴矫正装置、产品固定装置、图像获取装置以及印刷装置,其中,机架上设有工作面板;移动装置安装于工作面板上;三轴矫正装置安装于移动装置,三轴矫正装置能够在移动装置的驱动下移动;产品固定装置安装于三轴矫正装置上;图像获取装置架设于工作面板的一端,且置于产品固定装置的上方;印刷装置架设于工作面板的另一端,且置于移动装置的上方,用于对定位好的产品进行印刷。本发明能够根据图像获取装置获取的产品图像对产品的位置进行纠正,使得产品的印刷图案和理想图案的中心保持一致,确保印刷精度,保证每件产品都能达到高质量的印刷标准。

    一种陶瓷烧结方法及其应用

    公开(公告)号:CN116217241B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202310159508.5

    申请日:2023-02-23

    发明人: 郑镇宏 邱基华

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷烧结方法及其应用。一种陶瓷烧结方法,包括以下步骤:将陶瓷浆料制备成型,得到生坯;将生坯进行一次烧结,获得素烧坯,素烧坯的收缩率为96%‑98%;将素烧坯进行冷却处理;将冷却过后的素烧坯进行二次烧结,得到所述陶瓷。本发明的陶瓷烧结方法特别适合外观面带有凸起(火山口)的特殊结构,一次烧结过后冷却相比于无冷却过程的直接二次烧结而言,降温过程增加了坯体韧性与强度,烧结冷却后的坯体外部具有一定强度的保护层后,在移动坯体至夹具的过程中降低火山口特殊部位的损耗率。

    一种多层陶瓷电容器的制备方法
    109.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117476366A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311613014.6

    申请日:2023-11-27

    发明人: 孙健 邱基华

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/012

    摘要: 本发明涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法,属于电容器技术领域。本发明依次经过叠层、切割、贴膜、填充、烘干和烧结工序,将陶瓷生片多层体切割后,将切割所形成的陶瓷生片多层体阵列的底部贴上扩张膜,可以固定各陶瓷生片层叠段,使任意相邻的两个陶瓷生片层叠段保持相互间隔的状态;在陶瓷生片多层体阵列中的间隙填充陶瓷浆料,与现有技术相比,本发明在后续加工工序中无需进行单坯体的翻转作业,避免单坯体因转动操作而损伤其边缘,提高了多层陶瓷电容器产品的合格率,降低了生产成本。

    一种光纤连接器和光纤连接方法
    110.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117348171A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311381056.1

    申请日:2023-10-24

    发明人: 邱基华 刘研

    IPC分类号: G02B6/38

    摘要: 本发明公开了一种光纤连接器和光纤连接方法,其中,光纤连接器包括插芯组件、连接器主体和前套,插芯组件包括锁套及光纤对接组件,锁套套设在光纤对接组件的外周并与光纤对接组件转动连接,连接器主体设有内腔和与内腔连通的第一窗口,锁套的外表面设有第一转动推块,第一窗口用于显露第一转动推块并为第一转动推块提供活动空间,前套套设在连接器主体的前端,前套能够相对于连接器主体沿前后方向移动,前套上设有与第一窗口相对设置的第一开口,当锁套旋转至解锁位置时,第一转动推块延伸至第一开口中,前套在其行程内与第一转动推块限位抵接;当锁套旋转至锁定位置时,第一转动推块位于前套的内部,前套在其行程内与第一转动推块错开设置。