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公开(公告)号：CN106398555A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610370426.5
申请日：2016-05-30
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于印制电路金相检测技术领域，具体涉及一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法。该固化胶由A组分和B组分体系构成，按质量计A组分包含98.5～99.5％的丙烯酸酯类聚合物、0.5～1.5％的引发剂和0.1～0.5％的表面活性剂；B组分包含50％～70％丙烯酸酯单体、0.45～1％的促进剂和30～50％的助溶剂。使用时将A组分和B组分按质量比1.5～2.5混合均匀后，置于镶嵌模具中室温固化，固化时间为0.5～1.5h。本发明提供的固化胶组分简单，制备方法操作简便、成型快，成本低廉、放热平缓、透明性良好、与切片粘结强度高，适用于印制电路金相切片试样制备及金相观察分析。
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公开(公告)号：CN105084408B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201510477775.2
申请日：2015-08-07
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： C01G3/02
摘要： 本发明提供一种氧化铜粉末的制备方法，包括如下步骤：(1)使铜粉、过氧化氢与硫酸三者反应生成混合水溶液；(2)在聚乙二醇模板添加剂存在下，使碳酸氢钠、碳酸钠与混合水溶液三者反应生成碱式碳酸铜；(3)碱式碳酸铜高温分解生成氧化铜粉末；(4)将氧化铜粉末放进挥发性溶剂中进行超声处理，超声处理后挥发溶剂，最终得到形貌发生变化的氧化铜粉末；本发明包括二次氧化铜粉末的形貌控制过程，第一次为氧化铜生长形貌控制，第二次为氧化铜团聚形貌控制；本制备方法简单方便，解决了氧化铜合成后形貌很难改变的问题，有利于扩大不同形貌氧化铜的多向应用。
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公开(公告)号：CN103388152B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201310279533.3
申请日：2013-07-04
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于一种具有缓蚀效果的铜基材酸洗液，涉及印制电路板制造中电镀铜前酸洗/微蚀处理工艺，具体地说是用以防止印制电路板面的铜及其制品在酸洗/微蚀过程中酸介质对铜金属的过腐蚀的一种具有缓蚀效果的铜基材酸洗液。本发明针对常用铜基材酸洗液中缓蚀剂成本高、缓蚀效率低、生物降解性差等缺陷，采用常规作为植物杀菌剂用的环唑醇（2-(4-氯苯基)-3-环丙基-1-(1H-1,2,4-三唑-1-基)丁-2-醇）作为缓蚀剂加入酸液中配制成具有缓蚀效果的铜基材酸洗液。该酸洗液中作为缓蚀剂的环唑醇用量少，廉价易得，能够在阳光下自然降解，不存在使用后的环境问题，符合绿色缓蚀剂发展的趋势；并且缓蚀效率高、可达到80-99%，缓蚀性能稳定。
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公开(公告)号：CN104862677A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510242793.2
申请日：2015-05-13
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，属于印制电路板制造领域。包括以下步骤：1)配制0.01～10g/L的可溶性银盐作为浸银溶液；2)按1～100g/LpH稳定剂和10～50g/L还原剂比例，配制活化液，pH稳定剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、醋酸钠等中的一种或几种，还原剂为甲醛、乙醛、乙醛酸、甲醇、维生素C、柠檬酸等中的一种或几种；3)PCB板前处理；4)前处理后的PCB板浸入浸银溶液中保持10～120s，清洗，然后再浸入活化液中保持10～80s；5)上步得到的PCB板在化学镀镍液中化学镀镍。本发明避免了活化过程中贵金属钯的使用，活化液稳定性高且无渗镀现象，有效降低了PCB生产成本。
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公开(公告)号：CN103194117B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310118499.1
申请日：2013-04-08
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： C09D11/52
摘要： 本发明属于印制电子领域，尤其涉及印制电子中的导电油墨。本发明提供一种免烧结超细银纳米导电油墨的制备方法，该油墨使用后可在室温下经电解质处理而达到高温烧结的效果，合理避免了高温处理，有效防止了金属颗粒的氧化与基板的受热形变。其具体实施方案为：将保护剂与银盐溶于低元醇→加入抑制剂并加热至140℃～180℃反应得到银纳米颗粒→分离出银颗粒→将其按比例分散到含稳定剂的水溶液中配制成银油墨→将油墨印制的图样用以电解质溶液处理。整个发明操作简便、易于重复、成本低廉、能耗低、污染小；获得的银颗粒尺寸小、分布均匀、利于分散；用其制备的油墨稳定性高，易于保存，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN104093279A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410339246.1
申请日：2014-07-16
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法，属于印制电路板技术领域。本发明首先对基材一面采用UV激光进行烧蚀，逐次加工出精细线路凹槽和层间互连微孔凹槽；再对层间互连微孔凹槽填塞导电油墨并固化；当基材另一面精细线路凹槽加工完，对基材两面同时进行黑孔化，完成凹槽电镀铜，再进行印制电路板后续制作过程。本发明能够避免常规精细线路制作中盲孔填铜后板面铜层偏厚的问题，采用微孔和细线凹槽的一次性加工，可以节省掉常规线路制作中曝光、显影、蚀刻等流程，避免线路加成的夹膜问题及蚀刻时的侧蚀问题，简化了生产工序，减少了工艺生产废水的产生，降低了制作成本。
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公开(公告)号：CN103442529A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310369365.7
申请日：2013-08-22
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明涉及一种印制电路高密度叠孔互连方法，该方法以钻孔、孔壁镀薄铜、基板涂覆无铅焊料后填塞树脂、去除无铅焊料后磨平板面、树脂表面镀铜工艺形成高密度叠孔互连结构，克服了采用导电填充料充当叠孔导电介质，因导电填充料的氧化、老化而导致印制电路板工作可靠性差的问题，同时，叠孔互连结构中只需对孔壁镀薄铜层，镀铜工艺简单、工艺要求低、耗时短，降低了制造成本。基板涂覆无铅焊料后填塞树脂、去除无铅焊料后磨平板面的工序完成树脂填塞，有效避免了填塞树脂固化后表面凹陷过大而导致板面不平整；本发明适用于挠性印制电路板、刚性印制电路板制造。
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公开(公告)号：CN102618013A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210090837.0
申请日：2012-03-30
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种印制电路复合基板材料和绝缘基板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。本发明提供的印制电路复合基板材料和基板以聚芳醚腈与氮化铝为基本反应物，采用液相混合反应与热压成型工艺制成，制备过程简单，操作简便，复合材料热形变小，具有优良的散热与耐热性能，适用于挠性印制电路与刚性印制电路。
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公开(公告)号：CN102438404A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110233673.8
申请日：2011-08-16
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种印制电路板用埋嵌式电阻的制备方法，属于电子材料与元器件技术领域。将图形化印制电路板经氯化亚锡敏化、水解和氯化钯活化处理后，再经贴干膜、曝光显影和去干膜，露出埋嵌式电阻制作区域；然后在埋嵌式电阻制作区域进行化学镀，得到多孔结构的镍磷合金埋嵌式电阻；最后对多孔结构的镍磷合金材料进行热调质处理，得到埋嵌式电阻。其中化学镀镀液每立方分米含NiSO4或NiCl2 5～50克、NaHPO2 5～50克、缓冲剂2～25克、碘化钾稳定剂1毫克、络合剂5～50克和阻值调节剂1～80克；PH值为2.5～5.0之间，温度为60～95℃之间。本发明做制备的印制电路板用埋嵌式电阻具有方块电阻大、阻值稳定和散热性好的特点，并且制作工艺简单，能与普通印制电路板制作工艺相兼容，易于在印制电路企业推广。
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