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公开(公告)号：CN102916005A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210421639.8
申请日：2012-10-29
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 本发明公开一种基于绿光芯片补偿的高显色LED光源，包括光源基板，均匀排布在光源基板表面上的蓝光芯片和用于封装所述光源基板的黄色荧光粉，光源基板上还掺入有一定比例数量的绿光芯片，绿光芯片等间距地排列在蓝光芯片之间，通过发出的绿光激发黄色荧光粉产生红光，与蓝光芯片激发黄色荧光粉产生的色光互补，形成白光，显色指数大幅度的提高，同时也有效地提高光源的发光效率，封装结构简单，操作工艺容易，实用性强便于实现。
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公开(公告)号：CN102136523B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201010600936.X
申请日：2010-12-22
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
IPC: H01L31/18 , H01L31/0203 , H01L31/09 , B29C45/26
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明公开了眼珠型红外接收器的封装方法，其特征在于包括以下步骤：制作大模腔模具、制作小模腔模具、大小模腔组合、感光芯片支架插入、封装、烘烤、离模及清理。本发明作为眼珠型红外接收器新的封装方法，一方面，以大模腔模具和小模腔模具相结合的封装方法代替传统封装方式，使得在封装工具和设备的成本投入上费用大大降低；另一方面，由于大模腔模组和小模腔模组本身体积小、组装分拆方便，相较于传统的模顶机磨损小，因此可以多次循环使用且存放方便；此外，封装材料采用液态环氧树脂代替价格昂贵的固态环氧树脂，使得材料成本也有所降低，因此具备推广应用前景。
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公开(公告)号：CN102231377B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010594150.1
申请日：2010-12-18
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/00
Abstract: 一种高显色性的发光二极管，包括支架及支架引脚，支架上设置有杯室，杯室内固定设置有蓝光LED芯片及红光LED芯片，所述蓝光LED芯片与红光LED芯片相串联，串联的蓝光LED芯片及红光LED芯片连接支架引脚，所述杯室内设有覆盖住蓝光LED芯片及红光LED芯片的黄色荧光胶。本发明在光谱中添加了深红色，能有效改善R9测试指标低的问题。
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公开(公告)号：CN208767329U
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201820802057.7
申请日：2018-05-28
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型属于显示屏用灯具产品技术领域，具体公开一种适用于户内显示屏的支架式LED灯珠结构，包括支架和发光芯片，所述发光芯片粘接在支架上，所述发光芯片通过焊线与支架杯底的焊盘连接，所述发光芯片的正负极与支架底部的引脚对应连接，所述支架的侧边通过塑胶料包裹层。该灯珠结构能较好缩短LED支架PIN距，提高材料利用率，减小产品的外形尺寸，增加显示屏排布的密度，提高分辨率实现更为清晰的显示效果，可靠性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208514686U
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201820733463.2
申请日：2018-05-16
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型属于陶瓷薄膜流延技术领域，具体公开一种陶瓷薄膜流延装置，包括安装在底部的加热底板，在加热底板的两侧均设有侧板，在两侧板之间安装有同步带传动装置，所述同步带传动装置上设有能同步运动的模块化流延膜组，所述流延膜组包括支撑架、安装在支撑架顶端可移动的流延刮刀、浆料箱和斜板盒，所述浆料箱的底部与斜板盒之间通过连接器连接，所述斜板盒朝向流延刮刀的方向倾斜，所述斜板盒的出口与流延刮刀的刀尖部位高度基本一致。该流延成型装置能够较好的控制流延模组的前进速度，流延出表面平整，厚度均匀的陶瓷薄膜生坯，产品成型质量高，能广泛地用于多层陶瓷、电子电路基板、压电陶瓷等器件的生产中，适用范围广。
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公开(公告)号：CN208207884U
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201820709601.3
申请日：2018-05-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签，包括：天线结构及芯片封装结构；所述天线结构包括天线基板及天线；所述天线设于所述天线基板上；所述芯片封装结构包括介质基板、芯片及封装层；所述介质基板设于所述天线基板的一面上，并与所述天线电连接；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。本实用新型能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208204588U
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201820734024.3
申请日：2018-05-16
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种LED灯具，包括供电接头、灯壳、灯罩以及发光组件，所述发光组件包括驱动板以及光源板，所述供电接头和所述光源板分别与所述驱动板电性连接，所述光源板上包括设有透镜的LED灯珠，所述透镜包括入光面以及出光面，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。利用各个所述LED灯珠上的透镜改变出光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，提高了被照面均匀度和光能量的利用率，使得所述LED灯具整体所照射的范围更加均匀，可避免在所述LED灯具的上增加聚光型透镜或者散光型透镜，同时，所述LED灯具的出光效率更高，采用数量更少的LED灯珠即可达到较佳的照射效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208142222U
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201721798938.8
申请日：2017-12-18
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED支架及其LED灯，LED支架结构包括所述框槽体的槽壁由绝缘体构成，所述框槽体的槽底由导电体和绝缘体构成，所述框槽体内设反射膜层，所述反射膜层铺展于所述框槽体的内底面和内侧面，提高光量维持率、延长LED灯使用寿命和稳定性；LED灯使用了上述优点的LED支架，同样具备光量维持率高、灯使用寿命长和稳定性高的优点。
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公开(公告)号：CN208066795U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201820159829.X
申请日：2018-01-29
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种LED芯片检测设备，包括高能激发装置、图像采集装置以及结果输出装置；所述高能激发装置包括用于发射激励光束的激发源、用于放置待检测芯片的载物台以及框架，所述激发源设于所述载物台下方并朝向所述载物台，所述载物台上设有供所述激励光束通过的通道；所述图像采集装置包括用于获取图像的采集头。本实用新型的所述激励光束照射到待检测LED芯片后，所述LED芯片的量子阱吸收激励光束的能量而发光，若所述LED芯片存在缺陷，则缺陷处发弱光或者不发光，所述图像采集装置获取图像，然后反馈信号至所述结果输出装置进行检测和标记，可有效降低检测成本以及提高检测速度，实现准确且效率高的芯片质量检测。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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